Dobre wyniki finansowe TSMC w 2 kwartale 2009

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 3 sierpnia 2009

Dobre wyniki finansowe TSMC w 2 kwartale 2009 Autor: Zbyszek \| źródło: DigiTimes \| 07:39	(52)
Firma TSMC, zajmująca się produkcją układów scalonych na zamówienie, przedstawiła dokładne wyniki finansowe odnotowane w 2 kwartale 2009 roku. Przychody korporacji wyniosły 2.25 miliarda dolarów i były aż o 87.9% większe niż we wcześniejszym kwartale. Dzięki temu dochód netto wyniósł 743 miliony dolarów, w porównaniu do zaledwie 47 milionów USD w pierwszym kwartale 2009 roku. Tak dobre wyniki są zaskoczeniem nawet dla samego szefostwa firmy i mogą być oznaką poprawy koniunktury w całej branży. W aktualnie trwającym, trzecim kwartale 2009 roku TSMC spodziewa się przychodów na poziomie od 2.67 do 2.73 miliarda dolarów.

K O M E N T A R Z E

No ładnie (autor: Wedelek | data: 3/08/09 | godz.: 08:56)
Ale mogliby więcej tego zysku przeznaczyć na rozwój technologiczny.
@Wedelek (autor: bezrobotnydarek | data: 3/08/09 | godz.: 10:33)
przeznaczyli majątek na uruchomienie produkcji Radeona HD4770 :P
darek (autor: morgi | data: 3/08/09 | godz.: 14:58)
Musza inwestowac wyzej, by globalowi wybic z glowy takie ostatnie zapedy oparte na pustoslowiu.
morgi (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 15:10)
pustsłowie to jest u AMD . GF jak narazie wszystko robi według planów. Wdrażanie procesu 32nm zostało przyśpieszone aż o poł roku!
Kryzys kryzys (autor: Kosiarz | data: 3/08/09 | godz.: 16:26)
i po kryzysie :P
Sajron (autor: morgi | data: 3/08/09 | godz.: 16:31)
Na papierze, pokazac testowe wafle mozna tez na 2 lata przed wrzutka na polke sensownego stuffu.
morgi (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 18:09)
na jakim papierze co ty bredzisz?
http://www.anandtech.com/...ts/showdoc.aspx?i=3614

32nm HP SOI:
-składanie zamówień Q4 2009
-tapeout układów styczneń 2010
-ryzykowna produkcja lipiec 2010

28nm GP bulk:
-tapeout układów pazdziernik 2010
-ryzykowna produkcja kwiecień 2010
sorry (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 18:11)
kwiecień 2011
Sajron (autor: morgi | data: 3/08/09 | godz.: 19:11)
Z tegoz samego zrodelka "In the second half of 2010 Global will move one of its Dresden fabs to 32nm SOI production for AMD’s CPUs." mamy conajmniej rok zanim cokolwiek biednego od amd wyciecze, pewnie kolejny skotlecialy phenomek.
morgi (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 20:14)
GF z 32nm jest pół roku za Intelem. zmniejszyli dosc znacznie dystans bo z 45nm to byli rok w plecy.

do procesów 32nm i 22nm GF użyje immersyjnych skanerów TWINSCAN NXT:1950i od ASML Holding. niedawno zamówili 5 takich sztuk każda to koszt ~30M$.

rozdzelczosc skanera to 30nm dla single exposure oraz 15nm dla double. zatem bez problemu będą mogli trzaskac układy 32nm i 22nm na niej bez wymiany sprzetu.
morgi (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 20:50)
biedne to jest aktualnie AMD ale napewno nie 32nm proces który ma wprowadzic GF.

zobacz co zrobiło IBM:
http://www.realworldtech.com/...109003617&p=11

IBM 32nm SOI:
SRAM cell size - 0.149um2
AC drive current for NFET/PFET-1550/1220uA/um

Intel 32nm bulk:
SRAM cell size - 0.170um2
AC drive current for NFET/PFET-1550/1210uA/um

IBM SOI 32nm ma lepsze parametry od Intela 32nm zarówno w wydajnosci tranzystorów jak i wielkosci komorki pamięci. przescigneli Intela ktory miał rekordowe wartosci wydajnosci tranzystorów!
@Sajron (autor: rainy | data: 3/08/09 | godz.: 21:05)
Żeby ostudzić twój entuzjazm i popsuć ci nieco humor przypominam, że w GF AMD jest mniejszościowym udziałowcem (34,2 procenta akcji) z równym prawem głosu.

W związku z tym, nie wiem dlaczego próbujesz stworzyć wrażenie, iż AMD z GF nie ma nic wspólnego (pomijam już FAB-y w Dreźnie).
Sajron (autor: morgi | data: 3/08/09 | godz.: 21:14)
Ale dalej nie kumasz o co chodzi w tym porownaniu, odsylam do twojego pierwszego linku:
'At 32nm a single fab can cost $4B and in just two years it’ll need to be upgraded (to the tune of around a billion) to support 22nm production'.
Intel juz ma odlozony fundusz, juz szykuje lub konczy 4 faby na 32/22 nm, ktore od dawna byly planowane.
Z czym ruszy global, z Fab2 za 2 lata, z Fab1 plan jest do 32 nm i lipa.
morgi (autor: mandred | data: 3/08/09 | godz.: 22:42)
a nie wiesz, że intel w nowych fabach ma zamiar produkować miksery, a nie procki?
morgi (autor: Sajron | data: 3/08/09 | godz.: 23:00)
ja tu mówie o Fabie36 do SOI. O Fab2 tym w New York to zapomnij bo najpierw muszą go zbudowac a Fab38 to jest do bulk przestawiany dla STmicro.

Fab36-32nm SOI produkcja rusza w połowie 2010r. potem robią upgrade i mają 22nm SOI w Q1/Q2 2012r.

rainy
no i co z tego , GF jest teraz jak odrębna firma to że AMD ma akcje w GF to co kogo to obchodzi.
Morgi & Sajron (autor: Sandacz | data: 4/08/09 | godz.: 07:00)
A ja wbrew pierdołom które maniakalnie wypisujecie przy każdej możliwej okazji związanej z AMD, własnie przymierzam się do zamiany swego AX2 na AX2 II nie patrząc kto i gdzie go wyprodukował, i zapewniam was że nie będę miał z tego powodu żadnego dyskomfortu, mało tego, wydajność wystarczy mi z nawiązką do wszystkiego co robię na kompie łącznie z grami :-)
No i trochę kasy zostanie na inne rzeczy bo nie tylko komputerem (czy według was procesorem) żyje człowiek - zwłaszcza gdy sam musi na niego zarobić.
Sandacz (autor: Markizy | data: 4/08/09 | godz.: 08:07)
też się przesiadłem a athlona 2x I na athlona 2x II i różnica w gierkach jest :) na korzyść drugiego :)
Sajron (autor: morgi | data: 4/08/09 | godz.: 10:14)
Dalej nie jarzysz, zrobia to w Fab 2 te 22 nm bo tak obiecali, a o Dreznie mozna faktycznie zapomniec, bo bulk na wykosic SOI i to polowkowe, ktore nigdy nie bedzie brane przez powaznych producentow cpu za cel. Intel ma swoje opracowane metodologie i w ramach podobnego cpu nie da sie tego przyspieszyc nawet majac gotowke musowo.
Sandacz (autor: morgi | data: 4/08/09 | godz.: 10:17)
Wlasnie majac swoja kase trzeba inwestowac z glowa, a nie w ewolucyjna slepa uliczke.
@morgi (autor: shadowxxz | data: 4/08/09 | godz.: 12:00)
Nie wiem w co procesory intela mają w komputerze wyewoluować... Bo biorąc taniego intela np e5200 do płyty nie wsadzisz potem raczej nic poza tym co już jest, z amd niewiadomo co na am3 wprowadzą i co będzie pasowało na dzisiejsze płyty. Na dzień dzisiejszy oferta cenowo wydajnościowa jest wyrównana, więc wszystko jedno kto co bierze
mandred (autor: dr1zzt | data: 4/08/09 | godz.: 12:23)
Nawet miksery intela beda szybsze niz te odpady amd nazywane procesorami:)
Morgi (autor: Gladzio | data: 4/08/09 | godz.: 15:21)
Zapomnij o Dreźnie...

Alianci zbombardowali!
Zdecyduj się Morgi... (autor: Sandacz | data: 4/08/09 | godz.: 19:19)
"Wlasnie majac swoja kase trzeba inwestowac z glowa, a nie w ewolucyjna slepa uliczke."
A ty Morgi to od Darwina czy z Intel'igentnego Planu ?
morgi (autor: Sajron | data: 4/08/09 | godz.: 20:07)
bulk ma wykosic SOI? co ty gadasz? SOI to jest ulepszenie własnie procesu bulk więc jak cos co jest ulepszeniem ma byc pokonane przez bulk? SOI to jest robione dla układów high performance a że Intel tego nie ma to jego strata. Gdyby Intel zastosował SOI to by miał jeszcze lepsze parametry tranzystorów. a patenty na SOI ma IBM.

Fab2 ma byc dla 28nm bulk oraz dla 22nmSOI.
Fab36 jest konwertowany na 32nmSOI a potem na 22nm SOI.
Fab38 jest robiony na 40nm bulk a potem na 28nm bulk.

więc bulk nie wykosi SOI a Fab36 wprowadzi 22nmSOI w 2012r.
@Sajron (autor: Promilus | data: 4/08/09 | godz.: 21:40)
Patenty na SOI ma konsorcjum SOI
Sajron (autor: morgi | data: 4/08/09 | godz.: 22:06)
Jestes tego pewien, jestes absolutnie przekonany, ze SOI to wariant lepszy, to czego tego nie widac w realu?
Sandacz (autor: morgi | data: 4/08/09 | godz.: 22:25)
Ludzie malo wiedza, ze ewolucyjna droge jaka Intel przeszedl, to niewiele lub zadna z podobnych nie przeszla. Ta firma opracowala wiekszosc ze znanych technologii w mikrochipach, jesli wiec slysze ze amd ma przyszlosc bo tak musi byc to jest smieszne. Tak jak i z SOI od ibm-a, zeby osiagnac no wlasnie co? Dawno Intel nie poszedl ta droga juz mial xp w temacie(TerraHertz, TriGate) i bierzace rozwiazania wdrazane sa oparte na czyms innym. Pytanie jest kiedy amd zaczne uzywac innych technologii i jakich, aa tak to bedzie inna spiewka?
morgi (autor: Sajron | data: 4/08/09 | godz.: 22:28)
SOI to nie jest wariant! SOI to nic innego jak krzem na izolatorze! czyli dodaja warstwę izolacyją do konwencjonalnego podłoża krzemowego aby zredukowac pojemnosci pasożytnicze i zwiększyc parametry wydajnosciowe tranzystorów.
http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_insulator

i co masz na mysli że nie widac tego w realu?
ty myslisz że na wydajnosc tranzystora wpływa jedynie jeden czynnik jak np. zastosowanie SOI? buhahaha widac jak ograniczone jest twoje myslenie i masz zero pojecia o procesach technologicznych. jestem absolutnie przekonany że SOI jest lepsze niż bulk bo nawet sam Intel mówił że w przyszłosci bierze pod uwagę zastosowanie tej technologii.

pozatym nie czytałes tego :
http://www.realworldtech.com/...109003617&p=11
IBM 32nm bulk ma parametry zaledwie 1250/790uA/um a 32nm SOI to już 1550/1220uA/um. jak nie widzisz tutaj przewagi SOI nad bulk to lepiej idz do okulisty.
widzisz morgi (autor: Sajron | data: 4/08/09 | godz.: 22:50)
tutaj wychodzi na wierzch twoja głupota bo SOI nie jest technologią która zastępuje bulk a jest technologią która ulepsza bulk przez dodanie warstwy izolacyjnej tlenku krzemu SiO2.

Intel nie stosuje tej technologi jedynie ze względu że podnosi ona koszty produkcyjne o 15-20%. Intel idzie na tanioche pod tym względem.
@Sajron (autor: Promilus | data: 4/08/09 | godz.: 22:54)
Nie tylko dlatego. IBM chce od niego sporo kaski (on to wymyślił i licencje dla niezrzeszonych w SOI Consortium są strasznie drogie), zaś sam intel niby wymyślił dwutlenek cyrkonu pozwalający zejść z napięciem nawet do 0,6V ale prawdę mówiąc do teraz technologii nie wykorzystał. Natomiast inna jest sprawa...przy obecnym procesie SiO2 jest za słabym izolatorem i trzeba szukać innych.
Promilus (autor: Sajron | data: 4/08/09 | godz.: 23:26)
zgadza sie , Intel by musiał też płacic opłaty licencjyjne dla IBM.
a głupi morgi mysli że ta technologia jest gorsza wydajnosciowo od bulk. buhaha
Oj Morgi..,. (autor: Sandacz | data: 5/08/09 | godz.: 08:32)
"Ludzie malo wiedza, ze ewolucyjna droge jaka Intel przeszedl, to niewiele lub zadna z podobnych nie przeszla. Ta firma opracowala wiekszosc ze znanych technologii w mikrochipach" - oj Morgi, z każdym zdaniem to ty udowadniasz opinii publicznej jak mało wiesz - myślę że spokojnie jakieś 80 % tkz rozwiązań które wydaje ci się że wymyslił intel, to rozwiązania 'zapożyczone' (tutaj apostrof bo te zapożyczenia były przedmiotem licznych spraw sądowych i większość została przez twego stwórcę wszech- technologii, przegrana), lub pozyskane przez wykup małych firm designerskich. Od USB po HT.
Powiedz mi tylko dlaczego tak według Ciebie rewolucyjne I7 ma cechy które A64 ma od 5 lat (np. zintegrowany kontroler pamięci - który jest patetntem SUN'a?). Skończ gościu pisać na forum te dyrdymały i może przyznaj ile masz zł od każdego posta, bo jak widzę z merytoryki (?) to twój target to chyba 5-12 lat: mamo kup mi komputer , koniecznie z procesorem Intela!"
I mama kupuje z celeronem.
@morgi (autor: Promilus | data: 5/08/09 | godz.: 08:56)
Intel stworzył:
SIMD - bzdura
architektura potokowa - bzdura
jądro RISC - bzdura
out-of-order - bzdura
64 bit x86 - bzdura ;)
IMC - bzdura
SMT - bzdura
x86 - prawda
x87 - prawda
SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 - prawda
MMX - prawda
TeraHertz intela opiera się na izolowaniu krzemu dwutlenkiem cyrkonu...jest to oczywiście SOI i dlatego intel tego nie wdrożył mimo iż technologię ma 8 lat (bo IBM ma patent 11)
Promilus (autor: morgi | data: 5/08/09 | godz.: 14:06)
Odwroc te odpowiedzi logicznie i bedziesz blizej prawdy, ale dalej nie widze tu zadnych wymienionych technologicznych osiagniec, a TerraHertz to nie SOI, to podobna zasada, ale oczywiscie cos lepszego, tylko nie nadaje sie do koncepcji CPU na chwile obecna. Teraz zagwozdka kiedy amd wprowadzi bulk CMOS z metal gate?
morgi (autor: Sajron | data: 5/08/09 | godz.: 17:33)
AMD nie ma zamiaru robic CPU w bulk bo po co jak mają wysoko wydajnosciowe SOI? do walki z Intelem trzeba wystawiac jaknajwydajniejsze technologie high performance.

32nm proces HKMG SOI jest opracowywany przez trójkę IBM, Global Foundries ,Freescale i ma miec już high-k/metal gate.
http://www.realworldtech.com/...cles/iedm08-16.png

IBM,GF,FS - HKMG 32nm SOI:
SRAM cell size - 0.149um2
AC drive current for NFET/PFET-1550/1220uA/um

Intel - HKMG 32nm bulk:
SRAM cell size - 0.170um2
AC drive current for NFET/PFET-1550/1210uA/um

morgi teraz powiedz kto ma lepszy proces 32nm? GF czy Intel?
@morgi (autor: Promilus | data: 5/08/09 | godz.: 21:29)
Nic nie odwrócę, bo w przeciwieństwie do ciebie znam DSP które miały architekturę potokową, gdy intel robił jeden rozkaz w kilkunastu cyklach i nawet o takiej architekturze NIE ŚNIŁ. To samo zresztą dotyczy SIMD na którym bazują wszystkie MMX, 3DNow i właśnie SSE. SMT i IMC to niby pomysł intela? Haa, jakbyś był gdzieś w pobliżu to zabiłbym cię śmiechem. Teraz powiedz mi co oznacza SOI... i czy wykorzystanie zamiast dwutlenku krzemu jako izolator dwutlenku cyrkonu zmienia całą ideę? Całą technologię? Cały patent? Nie. I dlatego do teraz intel tego nie wykorzystuje. Bo prawo patentowe w USA jest takie...np. ty wymyślisz urządzenie do dekodowania prostych rozkazów werbalnych i je opatentujesz, a ja mogę opatentować sposób kontroli za pomocą TWOJEGO urządzenia np. kosiarki. I nikt bez MOJEJ licencji TWOJEGO urządzenia do kontroli kosiarki zastosować nie będzie mógł. Często sprowadza się to do różnorakich absurdów, np. wykorzystanie akcelerometrów jako wskaźnika do gier :)
Sajron (autor: morgi | data: 6/08/09 | godz.: 19:41)
Tylko konsorcjum SOI reklamuje sie, ze sa lepsi o 30% w wydajnosc na watt od bulk. Tymczasem na porownaniu bezposrednim amd do Intel wychodzi 20% lepsza wydajnosc/watt, taka sama efektywnosc na baterii w mobilnych. Oczywiscie SOI to wyzsze koszta opracowania i produkcji, przy relatywnie wiekszej stabilnosci tranzystora, ale jeszcze dochodzi problem fabryki i tu Intel wykazal niebywala przewage nad jakimkolwiek wdrozonym SOI. To jest nie tylko technologia na R&D to jest wdrozone i zarzadzane i bulk ma sie lepiej.
morgi (autor: Sajron | data: 6/08/09 | godz.: 20:26)
ale co ty probujesz za pierdoly wciskac mi?
bulk ma sie lepiej ale jedynie pod wzgledem kosztów produkcji bo jest tanszy o 15%. wiec przyznaj mi racje że lepiej doplacic te 15% procent do kosztów i miec wydajnieszje tranzystory. przeciez GF by niestosowało tej technologi jakby za mało korzysci dawała w porownaniu z kosztami. tak wiec SOI jest lepsze od bulk i twoja ignorancja w tym nie pomoże bo robisz z siebie w tym momencie głupka.
Morgi (autor: Promilus | data: 6/08/09 | godz.: 20:28)
Heh, a IBM ma SOI i połowę TDP i7 przy wyższej wydajności zmiennoprzecinkowej. I co? Zatkało kakao? Eeee, może powiesz że nie mogę porównywać x86 z POWER? A czemu nie, skoro ty porównujesz Nehalem vs Deneb? Niech intel zrobi specjalnie do morgusia Nehalema BULK i SOI do porównania, bo najwidoczniej nie potrafisz analizować danych i wyciągać prawidłowych wniosków.
Promilus (autor: Sajron | data: 6/08/09 | godz.: 23:14)
nie to że nie potrafi analizowac dane i wyciagac wnioski ,on teraz jedzie w głupa , nie widzisz tego? osoba nie porafiąca analizowac danych nie zachowywała by sie tak.

morgi powiedz w koncu za czym ty jestes?
z jednej strony popierasz Intela i liczy sie tylko jakosc i wydajnosc!
koszty u ciebie to drugorzędna sprawa a z drugiej strony jak Intel ma gorszy proces i stosuje technologie tansze w produkcji to zaczynasz mówic że Intel lepszy bo tańszy.
zastanów sie lepiej co popierasz czy tanioche czy jakosc/wydajnosc?
morgi (autor: Sajron | data: 6/08/09 | godz.: 23:51)
"Oczywiscie SOI to wyzsze koszta opracowania i produkcji"

ale tylko na poziomie produkcji wafla. SOI to są wafle które GF kupuje od innych firm produkujacych wafle SOI(np. Soiteca).
wafle SOI są kompatybilne z istniejącymi skanerami do bulk i niewymagaja jakich specjanych zmian oprzyrządowania czy też nakladania wiekszej ilosc warstw czy masek.
produkcja na takim waflu SOI idzie tak samo jak na waflu bulk.
morgi (autor: Sajron | data: 7/08/09 | godz.: 00:27)
"dochodzi problem fabryki i tu Intel wykazal niebywala przewage nad jakimkolwiek wdrozonym SOI"

gówno prawda! nie dochodzi żaden problem fabryki bo wafle SOI czy też bulk są kupowane od innych firm już gotowe. a GF nie ma żadnych problemów przy nakładaniu tranzystorów na takim waflu SOI bo proces litografii przebiega tak samo jak na waflu bulk.
Sajron (autor: morgi | data: 7/08/09 | godz.: 10:11)
Jakie dane? Twoje parametry nie swiadcza tak naprawde o niczym w zakresie produkcji mikrochipow analizuje sie ekonomiczne osiagniecia, a zabawy technologiczne sa tak naprawde na zimnowojennym smietniku osiagniec gdzie 50 tys na powierzchnia naszej planety lub na ksiezycu, badz troche dalej. Dalej widze nie pojmujesz, ze R&D to jedno, ale to wyjedzie z fabu a zasiadzie na polce w sklepie to inne swiaty.
Na zakonczenie dywagacji wykaz mapy global i widac (autor: morgi | data: 7/08/09 | godz.: 18:56)
prawie samo bulk na <32 nm, wiec po co zaczynaja to bulk, ano trzeba zmienic wreszcie arch. i zabrac sie za APU
'At present Globalfoundries roadmap looks as follows:

* Q1 2010 – the company plans to ramp up production using 32nm SOI and high-K metal gate process.
* Q2 2010 – the firm intends to start making chips using 45nm/40nm bulk fabrication technologies.
* Q4 2010 – the contract chipmaker plans to start offering production using 28nm bulk process tech.
* Q1 2011 – Globalfoundries will unveil its low-power high-K 28nm fabrication process.
* 2H 2012 – the company aims to start making 28nm chips in its new fab near New York.
* 2013 – Globalfoundries will start transition to 22nm process technology. The New York fab will be the first to use 22nm fabrication process joint'
morgi (autor: Sajron | data: 7/08/09 | godz.: 19:00)
inny swiat to ty jestes.

"analizuje sie ekonomiczne osiagniecia"

taa? ekonomicne osiagnięcia jedengo fabu czy wielu? bo swego czasu fab30 jadąc na SOI wydajnością produkcyjną przewyższał swoje zakładane możliwosci i zaspokajał aż 20% rynku x86!

"R&D to jedno, ale to wyjedzie z fabu a zasiadzie na polce w sklepie to inne swiaty"

skoncentrujmy się na jednym wafle bulk vs SOI bo widze że do walki zaczynasz już wciskac lepszą architekture procków Intela jako wymówkę. przyznaj mi rację że SOI jest lepsze od bulk i gdyby Intel robił procki na SOI to by miał jeszcze lepsze własciwosci tranzystórów.
morgi (autor: Sajron | data: 7/08/09 | godz.: 19:05)
zaczynają bulk bo GF to nie tylko dla AMD i ATI ma byc. większosc zewnętrznych firm jak STmicro produkuje układy do sprzętu niewymagającego wydajnosci więc niepotrzebne jest im SOI. SOI to tylko dla AMD i ATI jest! Nie kapujesz? a GF planuje pozyska wielu zewnętrznych klientów i wszyscy preferują bulk a nie SOI jako że produkują układy do sprzetu niepotrzebującego wydajnosci!
morgi (autor: Sajron | data: 7/08/09 | godz.: 19:14)
nie ma szans że AMD i ATI porzuca SOI i zaczną robic na bulk , to by było bez sensu. to że GF zaczyna wprowadzac bulk to nie znaczy że SOI jest gorsze i jest wypierane przez bulk

CPU AMD będzie robic wyłacznie w SOI , procek typu CPU+GPU też będzie w SOI a nawet samo ATI przezuci swoje GPU do SOI.
bulk nie ma miejsca w układach performance.
Sajron (autor: morgi | data: 7/08/09 | godz.: 21:36)
bulk vs. SOI dobre, niech popatrze jaki uzysk ma amd, jaka powierzchnie rdzenia, a jakie jest tego zrodla, dlaczego chip Intela ma wiecej tranzorkow w mniejszej powierzchni, mniejsze pobory pradu przy tym i ekonomia przemawia za wieksza efektywnoscia czyli co bulk kladzie na lopaty te soiowe kluski z globala.
morgi (autor: Sajron | data: 8/08/09 | godz.: 20:04)
co ty bredzisz? zastosowanie SOI czy bulk nie ma żadnego wpływu na uzysk sprawnych chipow. wes sobie troche poczytaj o procesach bo mam wrazenie jakbym gadał z ciemnotą.

AMD ma bardzo dobry uzysk, szacuje ze obecnie mają defect density na poziomie 0.1-0.05/cm2 i notują najlepszy rekord w historii firmy.

Nehalem - 263mm2 , 731 mln tranz.
Deneb - 258mm2 , 758 mln tranz.

1.AMD ma lepszą gęstosc upakowania tranzystorów niż Intel.

2. bardzo dobry yield w zakresie 0.05-0.1cm/2. dzieki zastosowaniu skanerów immersyjnych od ASML Holding. AMD ma lepszy yield od Intela. Intel przy zastosowaniu technologi 45nm nadal jedzie bez immersyjnej technologi zatem musi stosowac technike double pattering dla krytycznych warstw aby zwiększyc rozdzelczosc skanera przez co ma gorszy uzysk.

3. Pobór mocy Deneb ma zbliżony do Nehalema.

tak wiec panie morgi 3 razy pudło!
1. yield AMD ma lepszy od Intela z racji zastosowania immersyjnej litografi.
2. gestosc upakowania tranzystorów ciut lepsza.
3. pobor mocy zblizony( jedne testy pokazuja na korzysc Intela drugie na AMD)

i przestan już trolowac bo sie to nudne robi.
odnosnie poboru mocy (autor: Sajron | data: 8/08/09 | godz.: 21:22)
to najbardziej rzetelny serwis to znalazłem ten :
http://www.lostcircuits.com/...=1&limitstart=6

MAX POWER CONSUMPTION:
Phenom II 940 (3GHz) - 68W
Core i7 965 (3.2GHz) - 92W

Tak więc:
1. AMD ma lepszy yield!
2. Lepsza gęstośc upakowania tranzystorów!
3. Niższe parametry poboru mocy w load i idle!

I morgi nie masz się co ze mną kłocic bo ja siedze w sprzęcie nonstop i przeglądam wszystko jak jest.
morgi (autor: Sajron | data: 8/08/09 | godz.: 21:45)
zeby było zegar w zegar
http://www.lostcircuits.com/...=1&limitstart=6

MAX POWER CONSUMPTION:
Phenom II 955 (3.2GHz) - 83.6W
Core i7 965 (3.2GHz) - 92W

IDLE POWER CONSUMPTION:
Phenom II 955 (3.2GHz) - 10.8W
Core i7 965 (3.2GHz) - 16.8W
@Sajron (autor: Promilus | data: 10/08/09 | godz.: 13:45)
ciekawe tylko co dalej wymyślą, bo SiO2 jest już do bani, szafir (SOS) jest również bez przyszłości... chyba trzeba będzie się z intelem przeprosić i wspólnie opracować kolejny izolator.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.