Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Środa 6 lutego 2002 
    

NEXCOM's HiServer w parze z "Cool Processing"


Autor: DYD | źródło: e-mail | 15:11
Taipei, Tajwan, 4 lutego 2002 - VIA Technologies, Inc. poinformował, że NEXCOM, czołowy dostawca kompaktowych urządzeń i serwerów PC, wprowadza nowe modele serwerów bardzo wysokiego upakowania: 309, 318 oraz 320, oparte na procesorach VIA C3. NEXCOM HiServer jest przełomem w koncepcji projektów, zawdzięcza to umieszczeniu w szafie 3U od 1 do 20 niezależnych podsystemów z wymienialnymi kartami procesorów oraz zdalną kontrolą KVM (Keyboard, Video, Mouse = klawiatura, obraz video, mysz). Projekt wysokiego upakowania maksymalizuje skalowalność przez umożliwienie zmieszczenia w jednym raku o rozmiarze 42U aż 280 serwerów, które generują moc obliczeniową na poziomie 316GHz, oferują sumaryczną przepustowość danych większą niż 588Gbit/s i redukują zużycie energii poniżej 50W na serwer.

"Wiedziemy rynek w stronę bardziej kompaktowych i zarządzalnych serwerów, jednocześnie zachowując wymagane poziomy wydajności i łatwości użycia, jakich wymaga rynek," skomentował Steven Wu, dyrektor produkt-marketingu w NEXCOM. "Chłodne procesory VIA C3 pomogły nam osiągnąć wymagany poziom upakowania przy utrzymaniu kosztów na akceptowalnym poziomie."

Korzystając z tej technologii, kompaktowy projekt minimalizuje szkodliwość dla środowiska dzięki swym małym wymiarom, redukcji ilości okablowania, zdalnemu zarządzaniu, niskiemu zużyciu energii, uproszczonemu zarządzaniu termicznemu (charakterystyczny parametr procesorów VIA C3). Wydajność serwera może być dalej podnoszona przy wykorzystaniu nowego chipsetu VIA Apollo PRO266 DDR w wybranych modelach 'blade' serwerów.

"NEXCOM udowodnił, że jest liderem innowacyjnych rozwiązań, wysocezintegrowanych i kompaktowych systemów, a jego produkty uwypuklają termiczne korzyści procesorów VIA C3 przez oszczędność miejsca, przyjazność środowisku," powiedział Richard Brown, dyrektor marketingu w VIA Technologies, Inc. "Wzrastające zainteresowanie procesorami VIA C3, dążenie rynku w kierunku innowacyjnych, cichych i kompaktowych systemów jest dowodem na to, że VIA ma właściwą wizję i odpowiedni produkt dla rynku w niedalekiej przyszłości"

 

    
K O M E N T A R Z E
    

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.