W sieci ukazał się plan nadchodzących i obecnych modeli Lenovo na rok 2010. Wywnioskować z niej możemy, że obecna linia notebooków do zastosowań biznesowych „R”, zostanie zastąpiona linią „L”. Ponadto w liniach: „X”, „T”, „W”, „SL” oraz „SLc” zostanie wprowadzona platforma „Calpella” (Centrino 3), która charakteryzuje się: chipsetami z serii 5 Intela „Ibex Peak-M", procesorami wykonanymi w technologii 32 nm: Core i3/i5/i7 „Arrandale” oraz 45 nm Core i7 Quad „Clarksfield”, pamięciami DDRIII, kartami Wi-Fi: Intel Centrino Advanced-N 6200 „Puma Peak 2x2" lub Intel Centrino Ultimate-N 6300 „Puma Peak 3x3", Wi-Fi/Wimax: Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 „Kilmer Peak", wsparciem dla UDB 3.0, SSD oraz UWB (Ultra WideBand).
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
W sieci ukazał się plan nadchodzących i obecnych modeli Lenovo na rok 2010. Wywnioskować z niej możemy, że obecna linia notebooków do zastosowań biznesowych „R”, zostanie zastąpiona linią „L”. Ponadto w liniach: „X”, „T”, „W”, „SL” oraz „SLc” zostanie wprowadzona platforma „Calpella” (Centrino 3), która charakteryzuje się: chipsetami z serii 5 Intela „Ibex Peak-M", procesorami wykonanymi w technologii 32 nm: Core i3/i5/i7 „Arrandale” oraz 45 nm Core i7 Quad „Clarksfield”, pamięciami DDRIII, kartami Wi-Fi: Intel Centrino Advanced-N 6200 „Puma Peak 2x2" lub Intel Centrino Ultimate-N 6300 „Puma Peak 3x3", Wi-Fi/Wimax: Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 „Kilmer Peak", wsparciem dla UDB 3.0, SSD oraz UWB (Ultra WideBand).