Jak donosi portal Fudzilla nowa generacja 32nm procesorów o kodowej nazwie Sandy Bridge otrzyma spory wachlarz poprawek w kwestii ilości pobieranej energii. Szczególnie widoczne ma to być w CPU przeznaczonych dla segmentu urządzeń mobilnych i serwerów. Obecnie produkty czterordzeniowe charakteryzują się TDP na poziomie około 65W, podczas gdy Sandy Bridge zadowoli się TDP 35W, czyli dokładnie taką ilością jaką mogą się pochwalić procesory z mobilnej rodziny Core i5, będące układami dwurdzeniowymi. Natomiast całość, czyli CPU + IGP będzie pobierać 45W.
Intel podkreśla, że nowa generacja będzie ponadto wydajniejsza od poprzedniej, przy czym szczególny nacisk został położony na układ graficzny, który stanie się integralną częścią procesora, a nie jak teraz jedynie „dodatkiem”. Ewolucja obejmie również produkty przeznaczone na rynek desktop, które od czasów architektury Yorkfield nie posunęły się nazbyt do przodu w kwestii zmniejszonego TDP. Oczywiście wielu entuzjastów nie będzie patrzyć na zużycie prądu, a na wydajność, ale posunięcie Intela jest ukłonem w stronę wielu użytkowników, którzy takich produktów poszukują. Procesory z rodziny Sandy Bridge powinny zadebiutować na rynku w pierwszym kwartale 2011 roku.
K O M E N T A R Z E
pieśn przyszłości (autor: Barbarian | data: 21/04/10 | godz.: 12:59) Chwilowo mamy Core i5 zrypane przez beznadziejną grafikę i zero alternatywy.
no i bardzo słusznie (autor: Qjanusz | data: 21/04/10 | godz.: 13:05) bo coś te pierwsze podejście do 32nm było strasznie niemrawe. Niby wprowadzone, ale korzyści żadnych.
Sandy Bridgeo zapowiada się na całkiem niezłą rodzinkę. 34W na 4 rdzeniach to już całkiem fajny wynik.
Zastanawia mnie tylko jedno: "na układ graficzny, który stanie się integralną częścią procesora, a nie jak teraz jedynie „dodatkiem”"
Chodzi tylko o scalenie dwóch płytek krzemu? IGP i CPU będzie miało połączenia w krzemie, czy będzie to również APU, czyli pełna integracja logiczna dwóch układów?
Qjanusz (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 13:57) Kontroler pamięci i pamięć Cache L3 w Sandy Bridge będzie wspólna dla IGP oraz CPU. Nie wiem jak to AMD rozwiązało w Llano.
A tak na marginesie to Intel się dopiero budzi - kiedy zauważył ze Aple zaczęło podobno negocjować z AMD o dostawach procków do Macówek bo papierowe dostawy i premiery im nie wystarczą -pzdr.
@xernos (autor: Qjanusz | data: 21/04/10 | godz.: 14:59) z tych slajdów właśnie nic nie wynika.
Szukałem czegokolwiek na temat i na razie posucha w konkretach. Do premiery jeszcze kilka miesięcy.
Qjanusz (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 15:30) Kilka miesięcy do premiery? ~10 do premiery SB i zakładam, że 1-2 przynajmniej więcej w przypadku Llano AMD. Bardzo bym się zdziwił (pozytywnie rzecz jasna :) gdyby AMD wyrobiło się z premierą Llano przed Sandy Bridge, zwłaszcza że Intel ma już gotowe CPU.
Xernos ----> Na razie w nowych laptopach Apple mamy nowe CPU Intela (poza 13" modelem) oraz... GPU Nvidii :-)
Na razie są tylko plotki o współpracy AMD z Apple, notabene podobne plotki przewijają się już od dobrych paru lat i nic z nich jak dotąd nie wyniknęło.
Marek1981 (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 15:39) Przecież to już wiadomo od dłuższego czasu.
O ile dobrze pamiętam wraz z llano też będzie nowa podstawka czyli.... trzeba unikać AMD jak ognia :P
podstawka (autor: Smołek | data: 21/04/10 | godz.: 15:42) a na jakiej podstawce będzie ten nowy Sandy Bridge?
Czy przypadkiem nie będzie o 1 pin więcej?
Grave (autor: Aamitoza | data: 21/04/10 | godz.: 16:04) Tyle, że bulldozer będzie na AM3. Z Llano nie ma jeszcze potwierdzonych jakichkolwiek informacji, że będzie nowa podstawka.
Druga rzecz - AMD też ma gotowe układy Llano.
Aamitoza (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 16:12) Bulldozer - tak. Llano - o ile dobrze pamiętam - nie.
A AMD ma gotowe tylko że ich jakoś nie chce pokazać, co Intel uczynił blisko rok temu ze swoim Sandy Bridge.
Oczywiście prezentacja Intela wcale nie świadczy o tym, że nie może im się przytrafić jakaś nieprzewidziana katastrofa z SB czy zmiana planów.
Ale jednak jeżeli porównamy po stronie AMD papier w pp, a po stronie Intela - pokazane wafle krzemowe z gotowymi procesorami (pokazane tak na wrześniowym IDF 2009 jak i teraz w Pekinie) oraz same procesory w działaniu to mam wszelkie prawo wysuwać tezę, że Intel z postępami prac nad SB jest do przodu względem analogicznych prac AMD nad Llano.
Grave (autor: Aamitoza | data: 21/04/10 | godz.: 16:21) Skoro próbki zostały już rozesłane do klientów, to układ jest gotowy i przechodzi ostatnie szlify, do czasu, aż GF będzie gotowe na masową produkcję układów w 32nm.
A SB już od jakiegoś czasu jest zapewne ukończony i intel czeka po prostu do końca tego roku na premierę. Różnica w tym wszystkim jest taka, że intel dysponował 32nm na takim poziomie jak GF obecnie już ponad pół roku temu (jak nie rok).
LIano prawdopodobnie będzie miał nowa podstawkę (autor: Qjanusz | data: 21/04/10 | godz.: 16:23) "This means that Zambezi likely uses the rumored AM3R2 socket, but Llano will almost assuredly use a new socket."
I szczerze zdziwiłbym się żeby APU (nie CPU + grafika) działał na sockecie, którego architektura została wprowadzona w 2006 roku.
Grave, już Intel pokazał co warte są jego pokazy, więc nie wachluj tematem bo tylko przypominasz daleko idącą niekompetencję w chwaleniu się Intela.
Qjanusz (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 16:36) To uważasz że lepsze jest nie pokazanie niczego niż pokazanie konkretu, tylko dlatego, że istnieje (zawsze) teoretyczne ryzyko że dany produkt może się nie pojawić na rynku?
Pokaz to pokaz. AMD jak miało się czym chwalić to się chwaliło zawsze. Barcelona była prezentowana z dużym wyprzedzeniem (wtedy jeszcze AMD utrzymywało że będzie to rewelacja), a np. wafle z evergreen (Radeony HD 5xxx) zostały pokazane na kilka m-cy przed premierą.
Teraz nie pokazują nic, więc albo to jakaś celowa zagrywka żeby nie okrywać kart przed konkurencją albo... nie mają się czym chwalić.
Jak wspomniałem - bardzo wątpię że AMD wyrobi się z Llano przed SB. Ale... teoretycznie to wszystko możliwe :-)
@Grave (autor: Promilus | data: 21/04/10 | godz.: 16:43) Tak, tak, AMD tak wszystko pokazuje, że tydzień przed premierą HD4870 każdy serwis uparcie twierdził że będzie 32tmu i 640sp. Z evergreen też były szopki więc nie bajeruj.
amd dysponuje próbkami (autor: Qjanusz | data: 21/04/10 | godz.: 16:50) które mogą zostać wysłane do partnerów. I o to chodzi. Nie spektakularna pokazówka dla ludu, po której może zostać rozczarowanie jak w przypadku Intela czy nVidii.
Przedstawienie sampli partnerom, zebranie uwag, przesłanie partnerom gotowego produktu i premiera z już gotową ofertą.
AMD ostatnio stawia na zaskoczenie z cichacza, jak HD4000 i HD5000 (o jakich miesiącach piszesz?)
Co będzie pierwsze, LIano czy SB, to jest temat dla mnie najmniej istotny.
@Grave (autor: rainy | data: 21/04/10 | godz.: 16:55) Mam wrażenie, że AMD postanowiło potrzymać Intela w niepewności.
Ponieważ w przeszłości Intel (skutecznie) kopiował pomysły AMD, więc być może stawiają oni teraz "zasłonę dymną".
Btw, mam wrażenie, że Twój odbiór AMD jest taki, jakby byłaby to ta sama firma z ich naprawdę kiepskiego okresu (druga połowa 2006 i cały 2007).
Moim zdaniem od premiery Radeonów 48xx w AMD wyraźnie drgnęło i nietrudno to udowodnić.
Podstawki to bedzie mozna sobie dyskutowac (autor: morgi | data: 21/04/10 | godz.: 18:04) jak bedzie konkret, czyli wydajnosc, efektywnosc i nowa architektura z technologiami. Co z tych podstawek amd, jak prawie zaden przyrost wydajnosci z faktu obsadzania tych samych zlomow, jedynie zegar rosnie i pamiec cache.
Llano = nowa podstawka (autor: Star-Ga-Te | data: 21/04/10 | godz.: 18:04) Z linków Qjanusza i Marka1981 wynika, że do procesora przeniesiono mostek PCIe - tak opisany jest obrazek krzemu od AMD oraz podstawka od Intela. Więc także AMD _musi_ zmienić podstawkę - PCIe i HT nie da się pożenić na tej samej podstawce.
Podstawki (autor: mbuchcik | data: 21/04/10 | godz.: 18:58) No dobra, AMD pewnie zmieni podstawke, I co z tego? w AMD w przeciwieństwie do Intela podstawku są ze sobą kompatybilne. Na tym polega cała różnica w mieszaniu nimi w przypadku AMD i Intela...
.... (autor: Marek1981 | data: 21/04/10 | godz.: 20:40) Mogą i dać nowa podstawkę i co z tego.
Ważne by ona była ala am2 i ewaluowała przez długi czas.
Co do intela to ledwo weszło la1156 a już były przecieki iż z niej zrezygnują, toż to głupota kupować teraz na tym sockecie
już kiedyś czytałem(dokładnie niepamiętam) (autor: kosa23 | data: 21/04/10 | godz.: 21:42) AM3R2<-- to jest chyba oznaczenie techniczne, a w sprzedaży będzie nosić nazwę AM3+
@kosa23 (autor: Qjanusz | data: 21/04/10 | godz.: 22:29) przeczytaj z linka w #14
jest też tam o wykorzystaniu i AM3R2
LIano nie ma prawa elektrycznie pasować do AMpochodnych. Zbyt dużo w sobie integruje ten CPU. A jeżeli w jakikolwiek sposób będzie kompatybilne z AM3, to będzie to przejaw albo geniuszu, albo głupoty ze strony AMD.
Nizszy wspolczynnik TDP (autor: Drow | data: 21/04/10 | godz.: 22:36) to DUZO za malo, aby zmieniac plyte glowna pod nowy socket.
Qjanusz (autor: Grave | data: 21/04/10 | godz.: 23:23) "LIano nie ma prawa elektrycznie pasować do AMpochodnych. Zbyt dużo w sobie integruje ten CPU."
Tym samym argumentem można bronić zmiany podstawkę przez Intela dla Sandy Bridge.
@Grave (autor: ligand17 | data: 22/04/10 | godz.: 00:41) ">>Zbyt dużo w sobie integruje ten CPU.<<
Tym samym argumentem można bronić zmiany podstawkę przez Intela dla Sandy Bridge."
A co takiego nowego integruje w sobie SB w stosunku do obecnych i3/i5/i7, że wymaga to nowej podstawki?
ligand17 (autor: Aamitoza | data: 22/04/10 | godz.: 01:27) Pewnie to, że GPU nie jest już posadzony gdzieś obok ;)
ligand17 (autor: Grave | data: 22/04/10 | godz.: 01:31) Przyznaję, że z tego się nie wybronię. Integruje to samo, tyle że w bardziej ścisły sposób, no i architektura chipu jako całości jest zupełnie nowa.
Grave (autor: Markizy | data: 22/04/10 | godz.: 07:23) no i trzeba dodać że AMD zmienia tylko jedna podstawkę która w teorii musi zmienić, a bulldozer będzie prawdopodobnie ostatnią architekturą zgodną z AM3/AM3+, później to przebudują na APU i miejmy nadzieje że posadzą go na podstawce Liano.
... (autor: kosa23 | data: 22/04/10 | godz.: 09:16) przecież mogliby umieścić SB na 1156 pinach. Po prostu jeden pin byłby niedziałający, a zarazem kompatybilny z podstawką 1156. Hahaa, a oni zrobili amputacje jednego pina.
hehe (autor: morgi | data: 22/04/10 | godz.: 09:54) Nikt nie zaklada, ze jak amd zacznie wrzucac tyle sprzetu pod czapke proca co Intel tez bedzie czesciej zmieniac? Jeden rzut oka, a na LGA 1156 mamy procesory z roznych rodzin i o roznej budowie i dodatkach. U amd zmiany miedzy athlonem dual a phenomkiem polegaly na prostej dokladce kontrolera i 30% tranzorkow do tzw. zmian i tyle. amd po 8 latach zamierza wprowadzic nowa architekture, no to skad im sie wzielo tyle podstawek.
@Grave (autor: Qjanusz | data: 22/04/10 | godz.: 10:21) "Tym samym argumentem można bronić zmiany podstawkę przez Intela dla Sandy Bridge."
"Przyznaję, że z tego się nie wybronię"
więc sam widzisz jak to wygląda. Patrząc na papiery Intela nie widzę żadnej przesłanki technologicznej na zrezygnowanie kompatybilności socketów.
Więc jakie zostaje uzasadnienie? ... no właśnie.
@ligand17 (autor: Star-Ga-Te | data: 22/04/10 | godz.: 11:01) "A co takiego nowego integruje w sobie SB w stosunku do obecnych i3/i5/i7, że wymaga to nowej podstawki?"
Mostek PCIe.
Ani HT, ani QPI nie da się (choćby elektrycznie) puścić na tych samych pinach, co PCIe. Czy to tak trudno pojąć? :-/
piszesz pewnie o przyszłej platformie Patsburg i dedykowanej jej podstawce LGA 2011 Tam będzie rozbudowana jego funkcjonalność (32 linie sygnałowe).
Jeżeli chodzi o 1555 vs 1556, to:
"Budowa CPU "Sandy Bridge" nie będzie się specjalnie różnić od układów dla podstawki LGA 1156. Będą one zawierać procesor grafiki oraz mostek północny, pozostawiając południowy na płycie głównej. " http://pclab.pl/news41660.html
LGA 1556 (autor: Qjanusz | data: 22/04/10 | godz.: 11:56) proponuję zapoznać się przed pisaniem głupot
Jak donosi portal Fudzilla nowa generacja 32nm procesorów o kodowej nazwie Sandy Bridge otrzyma spory wachlarz poprawek w kwestii ilości pobieranej energii. Szczególnie widoczne ma to być w CPU przeznaczonych dla segmentu urządzeń mobilnych i serwerów. Obecnie produkty czterordzeniowe charakteryzują się TDP na poziomie około 65W, podczas gdy Sandy Bridge zadowoli się TDP 35W, czyli dokładnie taką ilością jaką mogą się pochwalić procesory z mobilnej rodziny Core i5, będące układami dwurdzeniowymi. Natomiast całość, czyli CPU + IGP będzie pobierać 45W.