Huron River bardziej energooszczędny, ale bez USB 3.0
Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 13:13
(3)
Intel deklaruje że jego przyszła platforma mobilna oznaczona jako Huron River będzie się odznaczać znacznie niższym zużyciem energii elektrycznej i będzie chłodniejsza niż obecnie jest Calpella. Ponadto główny element czyli CPU i GPU wreszcie będą stanowić spójny element krzemowy wykonany w 32nm, a nie jak to ma miejsce w Arrandale gdzie wspomniane wcześniej elementy stanowią odrębne części i są wykonane w odpowiednio 32nm i 45nm procesie produkcji. W lepszym zarządzaniu TDP oprócz zmian w budowie ma pomóc również ulepszona technologia przełączania pomiędzy dedykowaną a zintegrowaną kartą graficzną.
Niestety wygląda na to, że płyta główna w Huron River z chipsetem serii 6xx w dalszym ciągu nie otrzyma natywnego wsparcia dla USB 3.0 i w celu obsługi nowego standardu będzie wymagane montowanie dodatkowego kontrolera. Jest to tym bardziej dziwne, że nowe chipsety będą mogły wspierać do 12 lub 24 portów USB 2.0 a także SATA 6 Gb/s (SATA 3.0). Wygląda więc na to, że fani Intela nie doczekają się natywnej obsługi USB 3.0 aż do 2012 roku kiedy to w końcu "niebiescy" zadecydują się nowy standard zaimplementować.
Intel chce utopić USB 3.0 (autor: bmiluch | data: 8/07/10 | godz.: 10:00) ma własne plany
@up (autor: ziemoone | data: 8/07/10 | godz.: 22:23) ta szykuja cos na swiatlowodach chyba jak dobrze pamietam, ale wydaje mi sie że nawet intelowi USB nie da sie udupić chodzi o wsteczna kompatybilnośc, masa sprzetu usb 2.0 jest na rynku.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
Intel deklaruje że jego przyszła platforma mobilna oznaczona jako Huron River będzie się odznaczać znacznie niższym zużyciem energii elektrycznej i będzie chłodniejsza niż obecnie jest Calpella. Ponadto główny element czyli CPU i GPU wreszcie będą stanowić spójny element krzemowy wykonany w 32nm, a nie jak to ma miejsce w Arrandale gdzie wspomniane wcześniej elementy stanowią odrębne części i są wykonane w odpowiednio 32nm i 45nm procesie produkcji. W lepszym zarządzaniu TDP oprócz zmian w budowie ma pomóc również ulepszona technologia przełączania pomiędzy dedykowaną a zintegrowaną kartą graficzną.