TwojePC.pl © 2001 - 2024
|
|
Poniedziałek 8 listopada 2010 |
|
|
|
Llano w trzech odmianach Autor: Wedelek | źródło: Xbit Labs | 10:24 |
(18) | Koncepcje układu Fusion, czyli pierwszego APU w historii AMD łączącego w sobie rdzenie x86 oraz wydajny układ graficzny przez kilka lat istniały jedynie na papierze. W tym roku ujrzymy pierwszych przedstawicieli tej idei, czyli należące do platformy Bobcat układy Ontario i Zacate. Są to główni konkurenci Atomów, a będą one produkowane w fabrykach TSMC w technologii 40nm. W tym roku miała się również rozpocząć produkcja kolejnego APU o kodowej nazwie Llano, ale ostatecznie została przesunięta na styczeń przyszłego roku, co zostało oficjalnie potwierdzone przez firmę z Sunyyvale. Dowiedzieliśmy się natomiast, że będą aż trzy rodzaje Llano.
Trzyrdzeniowe i czterordzeniowe będą się zwać Beavercreek, a ich TDP będzie oscylować w granicach od 65 do 100W. Winterpark to natomiast oznaczenie dwurdzeniowych APU z TDP 65W. W momencie rynkowego debiutu użytkownicy będą mogli wybierać spośród siedmiu dostępnych modeli. Wszystkie APU będą obsługiwać DirectX 11 i otrzymają UVD 3, a żeby móc się cieszyć z nowych układów konieczna będzie zmiana płyty głównej na taką z gniazdem FM1. Jeśli chodzi o wydajność i potencjał OC nowości od AMD, to już dziś wiadomo, że będą się one pod tym względem znacząco różnić, chociaż na chwilę obecną nie znamy zbyt wielu szczegółów. Wiemy już jednak dość dużo o procesorach Llano, będących częścią platformy Sabine. Jak informowaliśmy wcześniej, AMD Llano będzie mieć maksymalnie cztery rdzenie x86, każdy o rozmiarze 9.69mm ² (bez pamięci podręcznej L2), z nieco ponad 35 milionami tranzystorów (bez pamięci podręcznej L2 ), i poborem prądu na poziomie 2,5 W - 25W. Napięcie zasilania wyniesie natomiast 0.8V - 1.3V a całość będzie mogła pracować z zegarem ponad 3,0 GHz. Co ciekawe dzięki zaawansowanym algorytmom zarządzania energią będzie możliwe całkowite wyłączenie niewykorzystywanych elementów lub obniżenie ich częstotliwości pracy. APU będzie wytwarzane w 32nm procesie produkcji SOI. Platforma AMD Sabine otrzyma również nowe chipsety, które zadebiutują pod nazwą kodową Hudson i będą wspierać PCI Express, 16 portów USB, USB 3.0 (tylko M3 Hudson), 6 portów Serial ATA z obsługą RAID, Ethernet 1Gb, zintegrowany przetwornik video itd. |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
K O M E N T A R Z E |
|
|
|
- No i miło... (autor: Qjanusz | data: 8/11/10 | godz.: 11:15)
AMD szykuje niezłą zmiotę, którą zrobi porządek, wymiatając elektronikę imitującą kości graficzne i obce, niedojrzałe wersje Fusion.
LIano zapowiada nową klasę lidera. DX11 i UVD3.0 w standardzie. Do tego trzy odmiany APU. Ciekawe czy płytki z FM1 będą posiadać DP 1.2
- @Qjanusz (autor: emuX | data: 8/11/10 | godz.: 15:56)
sądząc po ilości komentarzy nikogo to nie obchodzi.
- emu (autor: Aamitoza | data: 8/11/10 | godz.: 16:20)
Bo komentarze na tym portalu są napędzane przez fanbojów intela którzy starają się za każdym razem prowokować "dyskusję".
- @Aamitoza (autor: emuX | data: 8/11/10 | godz.: 16:24)
chyba coś ci się pomyliło, poczytaj Qjanusza w innych wątkach, to AMD ortodoks.
- Mnie obchodzi!;) (autor: sudione | data: 8/11/10 | godz.: 16:27)
Dziwi mnie jedna sprawa... Najpierw AMD chwalił się, że TDP nowych konstrukcji będzie na poziomie 25W teraz jest mowa o 100W. Tak jak to w końcu jest? Przeczytałem tego newsa 5 razy i dalej nie rozumiem, choć próbuję.;) Niech ktoś mnie poprawi jeżeli coś pomieszałem:
AMD tworzy dwie konkurencje do procków Intela
BOBCAT [konkurencja do Atoma][premiera pod koniec 2010 roku][dzieli się na]:
1. Ontario -> jednordzeniowe tdp=9W
2. Zacate -> dwurdzeniowe TDP=18W
LLANO [konkurencja dla procków Intela z wbudowaną grafiką][premiera styczeń 2011]:
1. Sabine -> 2 rdzenie TDP=2,5-25W
2. Winterpark -> 2 rdzenie TDP=65W
3. Beavercreek -> 3-4 rdzenie TDP+65-100W
Byłoby bardzo miło, jeżeli ktoś zechce mnie poprawić i wyjaśnić mi, czy to tak wygląda i odpowiedzieć na pytanie, czy trzeba w końcu kupić będzie płytę na AM3+ [platforma Bulldozer], czy tak jak jest napisane - nowe gniazda FM1? Można od tego wszystkiego oszaleć!;)
POZDRAWIAM SERDECZNIE i z góry dziękuję na rozjaśnienie sytuacji, bo chciałbym zmienić platformę na początku 2011 roku.:)
- @sudione (autor: Aamitoza | data: 8/11/10 | godz.: 16:36)
TDP 2,5-25W to wartości dla pojedynczego rdzenia. Więc w przypadku układów 4ro rdzeniowych mamy 10-100W + kontroler pamięci - wszystko w zależności od napięcia zasilającego i taktowania układów.
co do platforma - AM3+ jest pod bulldozera, a FM1 pod Llano i w 2012 roku najprawdopodobniej bulldozera NG (fusion ze rdzeniami bulldozera). FM1 pojawi się w pierwszej połowie 2011 roku i z dostępnych informacji wynika, że będzie to przed premierą bulldozera i płyt AM3+.
- @sudione (autor: Qjanusz | data: 8/11/10 | godz.: 16:42)
tak jak napisał Aamitoza
bardzo niskie TDP w Fusion to Bobcaty i okolice, mające zetrzeć z powierzchni ziemi wszelakie Atomy i kiepskie i3
- sudione (autor: morgi | data: 8/11/10 | godz.: 18:18)
Platforme na poczatku roku proste Sandy Bridge, nowoczesna wyposazona jak zaden apu, do tego juz od dawna prezentowane, potrzebny jest czas na pelen touchdown, wsparcie nowinek i Intel AVX.
- Qjanusz (autor: Grave | data: 8/11/10 | godz.: 18:20)
"AMD szykuje niezłą zmiotę, którą zrobi porządek, wymiatając elektronikę imitującą kości graficzne i obce, niedojrzałe wersje Fusion."
Jak na razie jedyne co AMD zamierza "zmieść" to Atoma, więc nie za wiele....
Sama koncepcja całości w Fusion AMD w niczym nie jest lepsza czy dojrzalsza od tej Intela w Sandy Bridge.
Dojrzalsza czy lepsza to ma być druga generacja Fusion (podobno) ale na nią trzeba będzie poczekać jeszcze pare lat....
- Liano to będzie świetny produkt (autor: pomidor | data: 8/11/10 | godz.: 19:55)
zwłaszcza dla AMD. Po jego wypuszczeniu w końcu do nich dotrze, że na takie gnioty nie ma miejsca na rynku, i najwyższa pora zabrać się poważnie do roboty. W dłuższej perspektywie to pozytywnie zaprocentuje zarówno dla AMD, jej klientów a nawet intela.
- . (autor: Qjanusz | data: 8/11/10 | godz.: 20:15)
.
- Grave (autor: Aamitoza | data: 8/11/10 | godz.: 20:29)
Nie druga, lecz trzecia generacja. W 2012 ma być druga generacja - bulldozer NG, a "prawdziwe" apu dopiero będzie w 3 generacji bodaj w 2014(?) roku.
- Hmm (autor: Jarek84 | data: 8/11/10 | godz.: 21:11)
Co do wydajnosci integr - na pclabie jest tescik HD4270 i konkurencyjnych Inteli w starszych grach. Biorąc po uwagę stosunek wydajności teraźniejszych grafik do tego co ma prezentowac Llano czy SabdyBridge - dla niedzielnych graczy badz lubiacych nadrabiac zaleglosci bedzie mcy aż nadto ;)
- @Jarek84 (autor: Qjanusz | data: 8/11/10 | godz.: 21:28)
to było wieszczone od dawna. Zwłaszcza w kontekście gier, będących w rzeczywistości konwersją z ubogich konsol (vide Crysis II)
Nie bez kozery AMD tnie najniższy segment kart graficznych. Absolutnym minimum będzie Juniper, do nie dawna całkiem niezła pozycja dla niezbyt zasobnych graczy.
- Qjanusz (autor: Grave | data: 9/11/10 | godz.: 00:30)
Odnośnie IE - był test na anandzie (poprawka po nieudolnym teście AMD na starych sterownikach) i .... nie wiem czy ma już poważne zaniki pamięci, ale jak cos to przypomnę - w benchmarkach IE 9 testujących wydajnbość akceleracji sprzętowej Intel HD graphics (a więc IGP Intela odchodzącej generacji, w Sandy Bridge jest dużo lepszy) uzyskał LEPSZ wynik niż rzekomo super hiper fusion (Zacate) od AMD.
Oczywiście Zacate to słabsza wersja Fusion, ale też porównywano do HD graphics a nie do IGP w Sandy Bridge.
Więc nie piernicz że z głupią przeglądarką sobie Intel nie radzi, bo radzi sobie równie dobrze co Twoje kochane AMD....
Gdyby było tak jak piszesz to niemal cały świat czekałaby zmiana przeglądarki na IE 9 i wymiana wszystkich kart graficznych i procesorów na te od AMD, bo przecież tylko tak da się z netu korzystać - tylko z IE 9 i TYLKO z AMD.
.
- I jeszcze jedno (autor: Grave | data: 9/11/10 | godz.: 00:41)
sama koncepcja fusion już jest realizowana i to bynajmniej nie przez AMD. W mobilnych urządzeniach czy komórkach już teraz masz układy typu SoC (np. Nvidia Tegra2, Texas Intstruments OMAP, albo Apple A4).
Zatem wprowadzenie Fusion akurat od AMD będzie po prostu realizacją dobrze znanego pomysłu tyle że w wydaniu AMD - niczym więcej.
Przedstawianie tego jako wielką rewolucję jakiej jeszcze wcześniej nie było jest tylko marketingowym zabiegiem, który jak widzę niektórzy łykają.
- Grave (autor: Markizy | data: 9/11/10 | godz.: 08:27)
też mi wyczyn IGP z i5 pokonało Zacate który ma wstrzelić się gdzieś powyżej atoma a i3 na SB. chociaż nie wiadomo czy temu drugiemu też nie da rady, ale wszystko po premierze.
A druga sprawa najważniejszy jest support producentów dla swojego sprzętu w przypadku igp intela kiepsko to wygląda, nie mówiąc o tym że czasem trzeba coś na siłę wgrać żeby działało.
A o teście z gry i benchmarku już zapomniał ?
- @Grave (autor: Qjanusz | data: 9/11/10 | godz.: 09:38)
mądrością swoich wypowiedzi raczej nie napawasz rodziców dumą...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
|
|
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|