TSMC też będzie produkować układy z tranzystorami tri-gate
Autor: Wedelek | źródło: EETimes | 11:55
(5)
Nie tak dawno TSMC zarzekało się, że nie ma zamiaru produkować masowo układów 3D, jednak nie oznacza to, że produkcja tego typu układów nie rozpocznie się w ogóle w fabrykach tajwańskiego producenta. Wspomniane układy 3D będą bowiem już niebawem produkowane przez TSMC, jednak nie będzie to ta sama technologia co u Intela. TSMC stworzy bowiem swoją własną wersję tego rozwiązania o nazwie TSV w którym tranzystory będą łączone z wykorzystaniem pionowych połączeń przebiegających między różnymi warstwami, podobnie jak w PCB.
Obie technologie połączy natomiast zmniejszone nawet o 50% zużycie energii w porównaniu do dziś wytwarzanych układów scalonych i znacznie większa gęstość upakowania tranzystorów. Owo szumne 3D oznacza bowiem, że producent wykorzysta do budowy swoich konstrukcji tranzystory wyposażone w bramkę („Tri-Gate”) mogącą kontrolować przepływ energii z trzech stron jednocześnie.
Wcześniej podobne rozwiązanie zademonstrował Intel, a na żywo nową technologię zobaczymy w procesorach Ivy Bridge. Więcej informacji na ten temat znajdziecie TUTAJ.
K O M E N T A R Z E
TSCM jak zwykle dwa kroki z tyłu (autor: anemus | data: 6/07/11 | godz.: 12:05) "...jednak nie będzie to ta sama technologia co u Intela..."
Oczywiście, że nie - jak zwykle mniejszy uzysk, większa powierzchnia i problemy konstrukcyjne z upływami...
@Wedelek (autor: pomidor | data: 6/07/11 | godz.: 12:59) TSMC nie będzie produkować tranzystorów tri-gate. TSV to łączenie dwóch płytek krzemowych, PODOBNIE jak w wielowarstwowych PCB, ale znowu z PCB nie ma to nic wspólnego.
W skrócie: 3D tranzystory != 3D stacking != PCB
Pomyliło Ci się na całego.
no jak zwykle (autor: Giray | data: 6/07/11 | godz.: 13:30) wyszły braki w wiedzy autora. PCB to laminat z miedzianymi ścieżkami na którym montuje się układy elektroniczne itp
Gwoździe wolframowe się szykują? (autor: TeXXaS | data: 7/07/11 | godz.: 14:15) Byle nie skończyli tak jak Alpha/Digital. Z tego co pamiętam oni stosowali właśnie takie wynalazki. To droga sprawa, układy wielowarstwowe to zwykle produkcja DSP i tego typu zabawek. W procesorach, robionych masowo - nanoszenie dodatkowej warstwy krzemu, albo jakaś rekrystalizacja - za drogo. Chociaż kiedyś mi się wydawało, że SOI jest za drogie... :)
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
