IBM i 3M, czyli jak odprowadzić ciepło ze 100 warstw układów scalonych
Autor: Wedelek | źródło: Nordic Hardware | 11:01
(13)
Producenci pamięci wykorzystują technologię TSV (Through Silicon Via) by tworzyć trójwymiarowe układy, które składają się z kilku warstw, nałożonych na siebie, dzięki czemu można upakować więcej elementów na małej powierzchni. Ale ta technologia ma swoje wady, które skutecznie hamują jej wykorzystanie np. w wydajnych procesorach czy układach SoC. Nałożenie na siebie dużej ilości takich warstw również w przypadku pamięci jest kłopotliwe, ze względu na ilość generowanego ciepła, które trzeba przecież odprowadzić.
IBM znalazł jednak rozwiązanie tego problemu i stworzył wraz z 3M specjalny klej, który jest rozprowadzany pomiędzy poszczególnymi warstwami, a który potrafi transportować spore ilości ciepła. Według IBM wspomniany klej pozwala ułożyć na sobie nawet do 100 warstw z komponentami, dzięki czemu cały układ może mieć znacznie więcej elementów, bez drastycznego zwiększania jego rozmiarów.
Z pewnością tego typu rozwiązania są nie mniej ważne niż nowe procesy produkcji, tym bardziej, że np. nowe procesory są wyposażane w coraz większą ilość modułów, które zastępują dotychczas stosowane, zewnętrzne układy, a które nie nagrzewają się zbyt mocno i mogą być rozmieszczane w podobny sposób.
K O M E N T A R Z E
hmm (autor: Lukx | data: 12/09/11 | godz.: 11:18) chyba jest tu jakis blad ibm stworzył 3M, - hmm ztego co mi sie wydaje 3m to firma juz istniejaca wiec chyba powinno byc stworzyl klej - sylicon czy co tam we wspulpracy z 3m
Oj Wedelek (autor: pomidor | data: 12/09/11 | godz.: 11:30) pojechałeś na całego z tym 3M, hahaha.
Wtopa na poziomie 'irasiada' :)
Nie ma bardziej kompetentnych i rozgarniętych autorów ?
Ech ... (autor: Klaymen | data: 12/09/11 | godz.: 11:32) 3M and IBM develop heatconductive glue for stacking circuits - to tytuł wpisu na stronach Nordic Hardware. Problemy z tłumaczeniem ?
3M zostało stworzone przez IBMa? (autor: Qjanusz | data: 12/09/11 | godz.: 11:38) życie to jednak potrafi zaskoczyć ;-)
Oczywiście technologia rewelacyjna jak nie rewolucyjna!
@up (autor: popierdulka1234 | data: 12/09/11 | godz.: 11:48) i zaznaczyć należy że IBM i intel to nie koledzy jak na razie :)
ciekawe czy takie układy wejdą do użycia (autor: bmiluch | data: 12/09/11 | godz.: 11:54) chętnie dowiem się jak podraża cenę takie rozwiązanie
ciekawe jest też, jakie są przesłuchy sygnału pomiędzy poszczególnymi warstwami i inne dodatkowe problemy tego rozwiązania
jak odprowadzić ciepło ze 100 warstw układów scalonych (autor: Marucins | data: 12/09/11 | godz.: 15:06) aha... wiedziałem że główny problem to wydzielanie ciepła.
Ten news to potwierdził :D
@05 (autor: Plackator | data: 12/09/11 | godz.: 17:16) Ale AMD i IBM już tak :P.
@06
Nawet na jeden taki procesor od IBM, teraz jak i w przyszłości, nie będzie cie stać ;) no chyba że miliarderem zostaniesz :P
cpu to pikus (autor: RusH | data: 12/09/11 | godz.: 17:56) ale dla flasz i ramu to rewelacja, tam problemem sa zawsze interconnecty pomiedzy bankami
@08 (autor: popierdulka1234 | data: 12/09/11 | godz.: 22:20) eeeeeeeeeee marudzisz już za kilka ....lat będzie się sprzedawać jako spora część proców
"Ale AMD i IBM już tak :P" i właśnie to też mnie cieszy :)
klej termoprzewodzący to żadna nowość (autor: Adex1234 | data: 13/09/11 | godz.: 07:02) natomiast nazwa daje do myślenia: "Through Silicon Via" - w wolnym tłumaczeniu poprzez krzemowe przelotki
@11 (autor: Omos | data: 13/09/11 | godz.: 22:42) Przelotki to nic nowego w przypadku płyt głównych, kart graficznych a tym bardziej układów elektronicznych dedykowanych.
Producenci poszli teraz dalej. I robią to bezpośrednio w krzemie. Ja bym się bardziej zastanowił jak łączą poszczególne warstwy ze sobą gdy oddziela je ten klej. Chyba że każda warstwa krzemowa sama sobie rzepkę skrobie.
