Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Poniedziałek 12 września 2011 
    

IBM i 3M, czyli jak odprowadzić ciepło ze 100 warstw układów scalonych


Autor: Wedelek | źródło: Nordic Hardware | 11:01
(13)
Producenci pamięci wykorzystują technologię TSV (Through Silicon Via) by tworzyć trójwymiarowe układy, które składają się z kilku warstw, nałożonych na siebie, dzięki czemu można upakować więcej elementów na małej powierzchni. Ale ta technologia ma swoje wady, które skutecznie hamują jej wykorzystanie np. w wydajnych procesorach czy układach SoC. Nałożenie na siebie dużej ilości takich warstw również w przypadku pamięci jest kłopotliwe, ze względu na ilość generowanego ciepła, które trzeba przecież odprowadzić.

IBM znalazł jednak rozwiązanie tego problemu i stworzył wraz z 3M specjalny klej, który jest rozprowadzany pomiędzy poszczególnymi warstwami, a który potrafi transportować spore ilości ciepła. Według IBM wspomniany klej pozwala ułożyć na sobie nawet do 100 warstw z komponentami, dzięki czemu cały układ może mieć znacznie więcej elementów, bez drastycznego zwiększania jego rozmiarów.

Z pewnością tego typu rozwiązania są nie mniej ważne niż nowe procesy produkcji, tym bardziej, że np. nowe procesory są wyposażane w coraz większą ilość modułów, które zastępują dotychczas stosowane, zewnętrzne układy, a które nie nagrzewają się zbyt mocno i mogą być rozmieszczane w podobny sposób.






 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. hmm (autor: Lukx | data: 12/09/11 | godz.: 11:18)
    chyba jest tu jakis blad ibm stworzył 3M, - hmm ztego co mi sie wydaje 3m to firma juz istniejaca wiec chyba powinno byc stworzyl klej - sylicon czy co tam we wspulpracy z 3m

  2. Oj Wedelek (autor: pomidor | data: 12/09/11 | godz.: 11:30)
    pojechałeś na całego z tym 3M, hahaha.
    Wtopa na poziomie 'irasiada' :)
    Nie ma bardziej kompetentnych i rozgarniętych autorów ?


  3. Ech ... (autor: Klaymen | data: 12/09/11 | godz.: 11:32)
    3M and IBM develop heatconductive glue for stacking circuits - to tytuł wpisu na stronach Nordic Hardware. Problemy z tłumaczeniem ?

  4. 3M zostało stworzone przez IBMa? (autor: Qjanusz | data: 12/09/11 | godz.: 11:38)
    życie to jednak potrafi zaskoczyć ;-)

    Oczywiście technologia rewelacyjna jak nie rewolucyjna!


  5. @up (autor: popierdulka1234 | data: 12/09/11 | godz.: 11:48)
    i zaznaczyć należy że IBM i intel to nie koledzy jak na razie :)

  6. ciekawe czy takie układy wejdą do użycia (autor: bmiluch | data: 12/09/11 | godz.: 11:54)
    chętnie dowiem się jak podraża cenę takie rozwiązanie
    ciekawe jest też, jakie są przesłuchy sygnału pomiędzy poszczególnymi warstwami i inne dodatkowe problemy tego rozwiązania


  7. jak odprowadzić ciepło ze 100 warstw układów scalonych (autor: Marucins | data: 12/09/11 | godz.: 15:06)
    aha... wiedziałem że główny problem to wydzielanie ciepła.
    Ten news to potwierdził :D


  8. @05 (autor: Plackator | data: 12/09/11 | godz.: 17:16)
    Ale AMD i IBM już tak :P.

    @06
    Nawet na jeden taki procesor od IBM, teraz jak i w przyszłości, nie będzie cie stać ;) no chyba że miliarderem zostaniesz :P


  9. cpu to pikus (autor: RusH | data: 12/09/11 | godz.: 17:56)
    ale dla flasz i ramu to rewelacja, tam problemem sa zawsze interconnecty pomiedzy bankami

  10. @08 (autor: popierdulka1234 | data: 12/09/11 | godz.: 22:20)
    eeeeeeeeeee marudzisz już za kilka ....lat będzie się sprzedawać jako spora część proców

    "Ale AMD i IBM już tak :P" i właśnie to też mnie cieszy :)


  11. klej termoprzewodzący to żadna nowość (autor: Adex1234 | data: 13/09/11 | godz.: 07:02)
    natomiast nazwa daje do myślenia: "Through Silicon Via" - w wolnym tłumaczeniu poprzez krzemowe przelotki

  12. @11 (autor: Omos | data: 13/09/11 | godz.: 22:42)
    Przelotki to nic nowego w przypadku płyt głównych, kart graficznych a tym bardziej układów elektronicznych dedykowanych.

    Producenci poszli teraz dalej. I robią to bezpośrednio w krzemie. Ja bym się bardziej zastanowił jak łączą poszczególne warstwy ze sobą gdy oddziela je ten klej. Chyba że każda warstwa krzemowa sama sobie rzepkę skrobie.


  13. omos (autor: RusH | data: 13/09/11 | godz.: 23:31)
    no wlasnie lacza przelotkami ....

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.