Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Poniedziałek 24 października 2011 
    

TSMC rozpoczyna produkcję w procesie 28nm


Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 16:29
(9)
Firma TSMC poinformowała dziś o uruchomieniu masowej produkcji układów scalonych w najnowszym 28-nanometrowym wymiarze technologicznym. Pierwsze wafle z układami trafiają już do klientów. Firma oferuje cztery odmiany procesu produkcyjnego w 28nm wymiarze. Są to: 28nm High Performance (28HP), 28nm High Performance Low Power (28HPL), 28nm Low Power (28LP) oraz 28nm High Performance Mobile Computing (28HPM). Aktualnie dostępne są pierwsze trzy odmiany nowego procesu technologicznego, a produkcja ostatniej z nich (28 HPM) zostanie uruchomiona pod koniec bieżącego roku.

Wszystkie odmiany za wyjątkiem 28nm Low Power mają wysoką stałą dielektryczną oraz metalową bramkę tranzystora (HKMG). Początkowo proces 28nm będzie wykorzystywany glównie do produkcji mniej zaawansowanych układów scalonych takich jak chipy Cyclone V i Arria V w architekturze FPGA firmy Altera, nowe układy Qualcomm SnapDragon S4, układy Nvidia Tegra 3 lub procesory budowane w oparciu o rdzenie ARM Cortex.



 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Ni i gitara. (autor: RoXall | data: 24/10/11 | godz.: 17:26)
    :).

  2. Wiadomość dobra (autor: Conan Barbarian | data: 24/10/11 | godz.: 18:19)
    ... ale zobaczymy jakie wyjdą te produkty.
    Czyli na wakacje jest szansa kupić Keplerka - gdy już będzie dobrze wiadomo co to za jeden.


  3. obecnie problemem jest ogromne zapotrzebowanie na układy (autor: Teriusz | data: 25/10/11 | godz.: 01:32)
    także niech szybko wprowadzą wafle 450mm, bo wszyscy na tym skorzystają

  4. @Teriusz (autor: rainy | data: 25/10/11 | godz.: 16:35)
    Nowoczesny FAB przystosowany do produkcji w 28nm oraz poniżej, to koszt 4-5 mld dolarów - np. ten zbudowany przez GF w Nowym Jorku kosztował ponad 4,5 mld.

    Taki sam zakład produkujący na 450 mm waflach kosztowałby szacunkowo w przedziale 6 do nawet 8 mld dolarów.

    Odpowiedz sobie sam na pytanie, kogo byłoby na to stać (rzecz jasna samodzielnie).


  5. @rainy (autor: Conan Barbarian | data: 25/10/11 | godz.: 18:13)
    Intel?

  6. @Conan Barbarian (autor: rainy | data: 25/10/11 | godz.: 19:58)
    Intela również nie.

    Gdyby byłoby inaczej, to nie byliby zainteresowani współpracą z IBM, Samsungiem, TSMC oraz GF.


  7. @rainy (autor: Conan Barbarian | data: 25/10/11 | godz.: 22:05)
    Intela stać i sam miał zamiar to robić, ale najwidoczniej doszedł do wniosku, że szkoda przepłacać.
    Już w 2008 o tym była mowa:
    http://www.tgdaily.com/...on-450-mm-wafers-in-2012


  8. @Conan Barbarian (autor: rainy | data: 25/10/11 | godz.: 22:46)
    Stać a byłoby opłacalne, to są dwie różne kategorie - dotyczy to zresztą pozostałych wymienionych firm.

  9. @rainy (autor: Conan Barbarian | data: 26/10/11 | godz.: 15:36)
    fakt

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.