Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Poniedziałek 14 listopada 2011 
    

Przyszłe Radeony z technologią chłodzenia Liquid Chamber


Autor: Zbyszek | 00:21
(24)
W przyszłych generacjach swoich kart graficznych z serii Radeon firma AMD zastosuje nową technologię odprowadzania ciepła z układu graficznego. Liquid Chamber będzie rozwinięciem i unowocześnieniem komory parowej Vapor Chamber (zastosowanej po raz pierwszy w kartach Radeon HD 4800), której zasada działania jest zbliżona do ciepłowodów (HeatPipe) z tą jednak różnią, że chłodziwo służące do transportu ciepła nie jest zamknięte w rurkach, lecz wypełnia szczelną płaską komorę stanowiącą podstawę całego radiatora.

W przypadku Loquid Chamber do transportu ciepła pomiędzy powierzchnią układu a radiatorem zamiast chłodziwa działającego na zasadzie parowania i skraplania wykorzystana zostanie ciecz pracująca blisko temperatury wrzenia. Rozwiązanie ma gwarantować wyższą wydajność niż klasyczne już komory Vapor Chamber, a przy tym będzie trwalsze oraz tańsze i mniej skomplikowane w produkcji.

Pierwszymi kartami graficznymi wykorzystującymi komory Loquid Chamber mają być Radeony HD 7900, których debiut nastąpi w pierwszym kwartale przyszłego roku, prawdopodobnie w styczniu.



 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Uczą się od NV (autor: pomidor | data: 13/11/11 | godz.: 20:24)
    Najpierw jednostki skalarne, teraz sposób chłodzenia.

  2. No jasne... (autor: mICh@eL | data: 13/11/11 | godz.: 20:40)
    ...zupełnie zapomniałem, że to nV wymyśliła ideę spłaszczonej rurki cieplnej :D

  3. .... (autor: Pider | data: 13/11/11 | godz.: 20:40)
    Tylko że do geforca potrzeba najlepiej ciekły azot... bo fermi się grzeje...

  4. czarno widze to rozwiazanie (autor: Kosiarz | data: 13/11/11 | godz.: 20:58)
    bo karty w komputerach sa do gory nogami ^^

  5. teges (autor: RusH | data: 13/11/11 | godz.: 21:23)
    czy ja jakis dziwny jestem czy nikt z AMD nie widzial karty graficznej wpietej w slot PCIE w komputerze ? radiator jest NA SPODZIE
    caly ten obrazek jest do gory nogami i nie bedzie dzialac, ten ich large pool of piss bedzie na zimnym radiatorze a opary beda na goracej czesci


  6. lol kosiarz (autor: RusH | data: 13/11/11 | godz.: 22:11)
    mialem twojepc otwarte przez godzine zanim klepnalem odpowiedz
    ciesze sie ze nie tylko ja widze problem
    to samo z heatpipe w chlodzeniach cpu, szystkie wygladaja jakby byly projektowane do desktopow


  7. @4-5 (autor: Kenjiro | data: 13/11/11 | godz.: 22:54)
    Byście przejrzeli dokument AMD, tam jest wyjaśnione, że różnice są pomijalne przy większych ilościach ciepła:
    http://sites.amd.com/...cuments/TFE2011_017VAP.pdf


  8. ... (autor: trepcia | data: 13/11/11 | godz.: 22:57)
    Ja wiem, że dzisiejsza młodzież ma problemy z czytaniem i tylko obrazki rozumie ale do jasnej ciasnej, zjawiska konwekcji uczą przecież w podstawówce!
    Jaki problem Wasze małe móżdżki w tym widzą? Że ciepło jedynie potrafi być przekazywane z dołu do góry bo to tylko potraficie zaobserwować w domu koło grzejnika? Ehh... marna przyszłość tego narodu :(


  9. @7-8 (autor: Kosiarz | data: 14/11/11 | godz.: 00:21)
    w vapor chamber moze i tak ale przy tym liquid chamber jest jak wol napisane ze mamy plyn ktory sie ma sie gotowac. Jeszcze nie slyszalem o plynie ktory by sie unosil ponad gazem zeby moc sie ugotowac i opasc na dno gdzie sie schlodzi i znowu skropli do lewitujacego plynu...

    dzialac to pewnie i tak bedzie bo nie wypuszcza do obiegu czegos co nie dziala aczkolwiek ich rysunek i wyjasnienie jak to ma funkcjonowac jest delikatnie mowiac od dupy strony.


  10. jesli roznica jest pomijalna (autor: RusH | data: 14/11/11 | godz.: 00:29)
    to znaczy ze nie dziala to tak jak pokazuja na obrazkach, albo kompletnie nie dziala i jest to czysty marketing (to by bylo troche dzwne)

    grawitacja = plyn zawsze bedzie leciec na dol a lzejsze gazy do gory, schladzanie nastepuje w momencie parowania, oddanie ciepla w momecie skraplania

    skoro paruje blizej radiatora a skrapla sie blizej GPU to cos jest nie tak


  11. @ up (autor: Zbyszek.J | data: 14/11/11 | godz.: 01:02)
    Jak już tak wnikliwie trzeba wziąć pod uwagę scenariusz, że może po prostu zamontują GPU po drugiej stronie PCB, i system chłodzenia będzie leżał na płytce drukowanej zamiast wisieć pod nią?


    Tak ogólnie aporpo Radeonów serii 7900 - najpierw zapowiedź 2x wyższej wydajności od 6900, teraz informacja o nowym systemie chłodzenia. Czyżby miał powstać jakiś krzemowy kolos i klasyczny Vapor Chamber nie wystarczał?

    Druga refleksja - serie 7900 i 7800 mają bazować na nowej architekturze GCN (Graphics Core Next), natomiast seria 7700 na VLIW4. I teraz ciekawostka - shrink Caymana do wymiaru technologicznego 28nm da powierzchnię około 180-190 mm2. Zatem mogą spokojnie zrobić układ dwukrotnie większy, a Caymana wykonanego w procesie 28nm użyć w serii 7700 (w pełnej wersji lub lekko przyciętej z np 20 blokami SIMD zamiast 24, co da powierzchnię ~160 mm2).


  12. errata (autor: Zbyszek.J | data: 14/11/11 | godz.: 01:03)
    *Jak już tak wnikliwie analizujecie to trzeba...

  13. @że może po prostu zamontują GPU po drugiej stronie PCB (autor: Kosiarz | data: 14/11/11 | godz.: 01:49)
    wtedy radiator tez musialby byc z drugiej strony lub odprowadzenie rurkami na dol (co sie mija z idea projektu). Jezeli radiator bedzie u gory to pojawi sie problem z wiekszoscia plyt i ukladem gniazd.

  14. chyba standard PCI (autor: RusH | data: 14/11/11 | godz.: 03:27)
    nie pozwala na montowanie czegokolwiek po drugiej stronie

  15. możliwe że to ma bardziej służyć (autor: Markizy | data: 14/11/11 | godz.: 08:19)
    rozproszeniu ciepła na dużo większa powierzchnie niż na jego transporcie z jednej strony na drugą.

  16. Niestety muszę się zgodzić z trepcią (autor: Marek1981 | data: 14/11/11 | godz.: 08:32)
    Masakra.
    "Ja wiem, że dzisiejsza młodzież ma problemy z czytaniem i tylko obrazki rozumie ale do jasnej ciasnej, zjawiska konwekcji uczą przecież w podstawówce!"

    Podpisuję się pod tym.


  17. fachofcy... (autor: Qjanusz | data: 14/11/11 | godz.: 08:33)
    z dokumentu http://sites.amd.com/...cuments/TFE2011_017VAP.pdf

    "Liquid chamber is relatively orientation-free" - tak więc mieliście swoje 5 minut ch(w)ały wytykania podstawowego błędu inżynierom AMD, który został przez nich "przeoczony"

    @Zbyszek.J - system chłodzenia wcale nie musi być pochodną potrzeby schłodzenia czegoś wyjątkowo gorącego. Wiadomo że układ graficzny zamontowany na karcie im zimniejszy tym lepiej. Nawet recki zwracają mocno na to uwagę. Dlaczego by nie zamontować układu chłodzenia wydajniejszego, który nie gość że jest prosty w budowie jak cep, to jeszcze jego grubość wynosi 2mm ??? Zimniejsze jest lepsze niż zimne. Czyż nie?

    Ogólnie brawa tutaj w tym miejscu dla AMDkowców!


  18. ciekawe czy poprawiłoby (autor: ghs | data: 14/11/11 | godz.: 09:13)
    wydajność umieszczenie komory parowej w komorze zewnetrznej tzn czerwony punkt styku z slajdu rzeczywiście byłyby stykiem z gpu. oczwiście nie może to być blok a wydrążony prostopadłościan, tak aby właściwa komora parowa nie miała styku z powierzchniami bocznymi i górną podstawą. ciepło z gpu odbierałaby górna podstawa komory zewnętrznej

  19. @01 (autor: Plackator | data: 14/11/11 | godz.: 13:18)
    yhy.. vapor chamber byl i jest w radkach 69xx

  20. Plackator (autor: Markizy | data: 14/11/11 | godz.: 14:22)
    nie wiem czy shapphire nie stosował tego rozwiązania jeszcze wcześniej.

  21. #19 #20 (autor: Qjanusz | data: 14/11/11 | godz.: 15:18)
    vapor chamber był nawet na HD4800:
    http://www.tcmagazine.com/...-radeon-hd-4800-cards

    tyle tylko że tu zachwycamy się liquid chamber


  22. WTF?! (autor: MateushGurdi | data: 14/11/11 | godz.: 17:34)
    Obrazki dali do gory nogami celem lepszego zobrazowania i wielkie halo ze nie zadziala, ciecz nie bedzie sie przemieszczac za pomoca grawitacji tylko w wyniku dyfuzji spowodowanej roznica temperatur, mowiac bardzo pogladowo.

    Sama idea jest swietna, btw proponuje poczytac co AMD pisze o tym rozwiazaniu zamiast pisac glupoty o "odwracaniu" GPU


  23. wyniku dyfuzji spowodowanej roznica temperatur (autor: RusH | data: 15/11/11 | godz.: 00:51)
    jakos w czajniku czy samowarze ciecz masz na dole :)


    faktycznie moze chodzic o transport ciepla na boki, wtedy to ma 100% sensu, tylko te pogladowe obrazki sa z dupy i nie maja nic wspolnego z rzeczywistoscia


  24. @up (autor: Qjanusz | data: 15/11/11 | godz.: 08:10)
    jak to poglądowe obrazki

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.