Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Środa 7 grudnia 2011 
    

Specyfikacja techniczna mobilnych Ivy Bridge


Autor: Wedelek | źródło: Vr-Zone | 12:02
(6)
Nowe procesory Intela z rodziny Ivy Bridge, które zadebiutują w kwietniu przyszłego roku będą produkowane w 22nm procesie produkcji i zostaną zbudowane w oparciu o lekko ulepszone rdzenie Sandy Bridge oraz nowy IGP GMA4000, który ma mieć do 30% więcej jednostek EU, co z kolei przełoży się na spory, bo sięgający nawet 60% wzrost wydajności w stosunku do serii 3000. Dziś wiemy już całkiem sporo o desktopowych odmianach następcy Sandy Bridge, jednak układy mobilne do niedawna były okryte "mgłą tajemnicy".

Dzięki portalowi Vr-zone w końcu mamy wgląd (na razie nieoficjalny) w plany Intela dla rynku mobilnego na przyszły rok. Przede wszystkim dowiadujemy się, że Intel postanowił zamienić dotychczasowy podział procesorów ze względu na TDP na nieco prostszy model. W ten sposób wersje procesorów pracujące ze standardowym napięciem (SV), o niskim napięciu (LV) i bardzo niskim napięciu (ULV) zastąpią oznaczenia M oraz U. Pierwsze będzie obejmować układy z TDP 55W, 45W oraz 35W, natomiast literkę U otrzymają procesory z TDP - 17W.

Generalnie "standardowe" procesory mobilne Intela zadebiutują w kwietniu przyszłego roku, natomiast wersje zoptymalizowane pod kątem jak największej energooszczędności pojawią się w maju. Ale same CPU nie byłyby w stanie funkcjonować, gdyby nie chipsety z serii 7. Trzy z nich będą dedykowane procesorom z serii M i będą to HM75, HM76 oraz HM77, a UM77 będzie współpracować z układami o niskim napięciu.

Najbardziej "wypasiona" będzie rzecz jasna odmiana HM77, w której znajdziemy kontroler USB 3.0 i RAID oraz obsługę technologii SmartResponse. Bardzo podobnie będzie wyglądał UM77, ale będzie dysponować mniejszą ilością portów, których w sumie będzie: 4xSATA (w tym tylko jeden 6Gb/s), 4xUSB 2.0 i tyleż samo linii PCI-Express. Znacznie gorzej wypadają wersje HM76 oraz HM75, które zostaną pozbawione części kontrolerów. Pierwszy z wymienionych chipsetów straci bowiem kontroler RAID oraz SmartResponse, ale nadal będzie obsługiwać natywnie USB3.0, natomiast drugi będzie mógł obsługiwać tylko USB2.0.

Osoby zainteresowane szczegółową specyfikacją techniczną poszczególnych modeli zapraszam do przestudiowania zamieszczonych poniżej tabel.





 
    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Hmm (autor: Jarek84 | data: 7/12/11 | godz.: 13:22)
    Pomijam fakt że CPU będzie mocarny w przyszłych lapkach - patrząc chociażby na taktowanie, to najabrdziej ciekawi mnie jaki poziom prezentować będą integry intela, bo tutaj muszą w stosunku do AMD duuużo nadrobić

    http://www.youtube.com/watch?v=8XXzfWcvTyo


  2. taa (autor: Hitman | data: 7/12/11 | godz.: 16:24)
    najsłabszy Intel kontra najmocniejszy AMD - gratuluje takich porównań..

  3. @2. (autor: Jarek84 | data: 7/12/11 | godz.: 17:00)
    A co jest zlego w takim porówaniu?

    Masz podobne cenowo procesory. A gwoli Twojego zarzutu - 2105 ma przecież najmocniejsze intelowskie GPU.


  4. Trinity (autor: Plackator | data: 7/12/11 | godz.: 17:27)
    Będzie się mieścić w przedziale 17W..35W wiec ...

  5. Troche (autor: Markizy | data: 7/12/11 | godz.: 18:06)
    kiepsko z TDP dla quadów 45-55W, trochę sporo nie mówiąc ze to 22nm.

  6. Szkoda tylko (autor: ligand17 | data: 7/12/11 | godz.: 21:52)
    że te mocne układy wraz z szybkimi kartami lądują zawsze w napakowanych laptopach z matrycą 16-19" i tonami niepotrzebnego syfu. A małych lapków (13-14") z mocnymi bebechami jak kot napłakał.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.