Układy scalone są budowane z coraz to większej ilości elementów, które są na dodatek bardzo małe, a ich rozmiar wciąż jest zmniejszany (nowe procesy technologiczne). W wyniku tego procesy litograficzne są bardzo skomplikowane i nie trudno o wystąpienie problemu z jedną lub kilkoma nałożonymi na PCB ścieżkami, które na dodatek są przykrywane przez kolejne warstwy. Dlatego też w przypadku uszkodzenia jednej z takich ścieżek nie było możliwości jej naprawy, a przynajmniej aż do chwili obecnej. Problemy te już niebawem odejdą w przeszłość za sprawą nowej metody autonaprawy uszkodzonych ścieżek.
Jak to działa? Otóż na każdą ścieżkę łączącą poszczególne elementy są nanoszone specjalne kapsułki z mieszaniną ciekłego metalu (gal i ind), zamkniętą w polimerowym kokonie, który nie przewodzi energii elektrycznej. W chwili przerwania połączenia kapsułki umiejscowione najbliżej feralnego elementu pękają, a ciekły metal wypełnia ubytek w czasie około 1ms. Tak naprawiona ścieżka może przewodzić prąd elektryczny niemal tak samo dobrze jak przed naprawą (99% przewodności).
Co ważniejsze naukowcom z Illinois. udało się wspomniany koncept wprowadzić w życie, eliminując 90% powstałych uszkodzeń.
Dzięki temu przełomowemu odkryciu produkcja nowych mikroprocesorów może być tańsza, a dodatkowo takie układy będą bardziej niezawodne.
K O M E N T A R Z E
Moim zdaniem na rynek konsumencki to nie ma prawa wejść. (autor: Tig3r | data: 22/12/11 | godz.: 13:29) Co wtedy z projektowanym starzeniem się sprzętu? Wg producentów produkt powinien się zepsuć - najlepiej dzień po zakończeniu gwarancji.
Tig3r (autor: Markizy | data: 22/12/11 | godz.: 13:51) układy scalone rzadko padają, prędzej do historii przejdzie jakiś kondensator/rezystor/cewka niż układ scalony. A powyższe zastosowanie pewnie znajdzie zastosowanie w urządzeniach narażonych na podwyższone promieniowanie (np kosmiczne). Chociaż to tylko trochę pomoże NASA w użyciu nowszych układów w przestrzeni kosmicznej.
Tig3r (autor: Kosiarz | data: 22/12/11 | godz.: 14:00) Nie zgodze sie z Toba. Obecnie podstawowym powodem wymiany sprzetu jest jego starzenie sie ale jezeli chodzi o wydajnosc czy obsluge pewnych rzeczy. Ludzie zmieniaja kompy bo sa za slabe w stosunku do rosnacego zapotrzebowania na moc obliczeniowa.
Kolejna sprawa to gwarancje o ktorych wspomniales. Z tego co mi wiadomo to na pamiec operacyjna byla (a moze dalej i jest) dawana wieczysta gwarancja. Po prostu taki element predzej sie zestarzeje niz popsuje.
ciekły metal? (autor: Conan Barbarian | data: 22/12/11 | godz.: 14:01) a tak - pamiętam, w T2 ten nowy model T-1000 dostał z giwery prosto w japę i za kilka sekund (a nie w 1ms) był jak nowy
Conan Barbarian (autor: Kosiarz | data: 22/12/11 | godz.: 14:05) Bo tamta technologia byla opracowana kilkanascie lat tamu. Jak widzisz teraz to by ten srut (troche zle to w filmie zrobili bo byla jedna rowna dziura a powiino byc nieregularnie bo z shotguna mu w tej windzie wygarnal) po prostu przelecial i nawet bys nie ogarnal ze cos sie stalo :P
zadnych ukladach scalonych (autor: RusH | data: 22/12/11 | godz.: 14:45) Ja rozumiem ze angielska jezyk trudna jezyk, ale roznica pomiedzy chip a PCB jest dosc spora (jedna literka wiecej itd).
Chodzi o sciezki na laminacie, a nie w srodku ukladow scalonych. Stres mechaniczny na pcb moze powodowac mikropekniecia miedzianych sciezek nie uszkadzajac elementow do nich przylutowanych (chociaz czesciej uszkadza luty, szczegolnie PBfree, ale nie o to akurat tym naukowcom chodzilo).
Stres mechaniczny na krzemowa strukture ukladu scalonego w pierwszej kolejnosci uszkodzi sam krzem (tranzystory z ktorych zbudowane sa bramki), dopiero potem polaczenia. Bardziej niebezpieczna od mechanicznego jest temperatura czego dowodem sa miliony padnietych chipow NV (zle dobrany material z ktorego byla zbudowana obudowa chipu = pekajace luty wewnatrz chipu pod wplywem wachan temperatur).
@02 (autor: Plackator | data: 22/12/11 | godz.: 17:43) Ogolem:
Same układy rzadko padają
Same kondensatory, rezystory, rezonatory kwarcowe, cewki tez bardzo rzadko już też bardzo rzadko padają
Same ścieżki też rzadko się przerywają
A co pada najczęściej?
połączenia BGA, między PCB a układami, i to wszystko dzięki uni europejskiej, bo tego kiedyś nie było :)
Dzięki temu średni czas życia produktu to 2 lata :)
A poco wymieniać kartę, płytę i inne urządzenia co 2 lata? no często nie trzeba, ale musisz, bo się psuje :/
RusH (autor: Markizy | data: 22/12/11 | godz.: 18:40) bez przesady z ta unią, co prawda cyna bez ołowiowa jest mniej odporna, ale jak producent się postara to układ wytrzyma bardzo długo.
Zresztą gdyby nie cyrki z recyklingiem urządzeń elektronicznych to pewnie nie było by potrzeby wprowadzania takiego przepisu.
plackator kondensatory (autor: RusH | data: 22/12/11 | godz.: 20:58) akurat najczesciej :)
kondensator jak aku lipopy maja okreslony szelf life po ktorym trzeba je wymienic niezaleznie czy byly uzywane czy nie
plackator sprzet komputerowy (autor: RusH | data: 23/12/11 | godz.: 13:02) to nie tylko cpu czy karta graficzna
kondensatory to glowna przyczyna padnietych zasilaczy i monitorow, do niedawna 90% padnietych mobo to tez byly kondensatory
@up (autor: Plackator | data: 23/12/11 | godz.: 13:24) Nadal źle twierdzisz, zamiast przyjmować cały okres czasu, sugerujesz się tylko okresem w którym sprzedawane były wadliwe kondensatory.
Poza faktem że kondensator elektrolityczny pożyje średnio 3-4 lata, a zimne luty potrafią się po roku pojawić pod BGA.
Główna przyczyną padów urządzeń posiadających układy BGA, wydzielające dość dużo ciepła lub źle chłodzone, są zimne luty.
Wystarczy popatrzeć na te tysiące płyt głównych w serwisach reballingowych od laptopów i konsol.
te tysiace (autor: RusH | data: 23/12/11 | godz.: 16:21) to wszystko co mialo uszkodzony chip Nvidia + xbox
@up (autor: Plackator | data: 23/12/11 | godz.: 17:05) Tylko że wciągu roku do pewnego serwisu z którym mam kontakt fizyczny, ok. 90% uszkodzonych kart graficznych (zintegrowanych na płycie, osobno lub w laptopie), ok. 45% płyt głównych note/net/booków (wykluczając zintegrowane karty graficzne) i ok. 20% płyt głównych stacionarnych były uszkodzone z powodu zimnych lutów, reballing pomagał
zimne/kruche luty BGA... (autor: Adex1234 | data: 23/12/11 | godz.: 18:16) Temat rzeka, chyba wszystkie mobilne NV 7XXX,8XXX i część 9XXX padały jak muchy, były serie z awaryjnością 96% (8400GS chyba), podobnie również karty stacjonarne NV 8XXX - szczególnie topowe (duża temperatura rdzenia). Ogólnie dotyczy to całego RoHS w wydaniu spoiw lutowniczych - po wprowadzeniu dyrektywy technologia lutowania bezołowiowego była jeszcze niedopracowana, lut pod wpływem wieku i warunków potrafił się kruszyć w rękach praktycznie, dlatego też wiele sprzętu RTV padało szybko. Obecnie technologia jest dużo bardziej dopracowana - jednak producent ze względu na koszty często wybiera tańszy wariant "lutowia".
Kondensatory ELEKTROLITYCZNE to inna bajka, w większości urządzeń elektronicznych są przyczyną pierwszych usterek - wysychają i puchną (choć nie zawsze) - zwiększa się impedancja i spada pojemność. Temat kondensatorów na rynku PC trochę ruszył ostatnimi czasy (2 lat +-) - producenci stosują kondensatory polimerowe lub kondensatory stałe (solid) - dodatkowo reklamując jako atuty swojego produktu (Military Class - chyba MSI tak reklamuje).
Przyznam rację Rush-owi (autor: Pider | data: 23/12/11 | godz.: 19:40) Sam mam płytę pod socket A z 2001roku z duronem która nagle przestałą działać. Co się okazało kondensatory koło socketu były spuchnięte, wymieniłem i spokojnie podkręcam FSB ze 100MHz do nawet 200 :) Stabilnie śmiga XP-ek od pół roku na 166MHz u babci w domku :)
@ Rush (autor: Kosiarz | data: 24/12/11 | godz.: 01:30) dalej mnie nie przekonales. tutaj link http://www.youtube.com/watch?v=ScqRrYEHG24
ewidentnie pocisk pakowany do srodka to pocisk srutowy. Mialem okazje strzelac z czegos takiego i przy dobrym oswietleniu jestes w stanie nawet zobaczyc chmure srutu ktora wylatuje z lufy. Odrzut ma to taki ze po 100 strzalach nastepnego dnia mialem since na ramieniu :)
@19 (autor: Plackator | data: 24/12/11 | godz.: 16:51) Nie wiem poco wyskoczył z płytą z 2001 roku, jak mówimy tutaj o czym innym... wpierw się doucz, potem wypowiadaj
kosiarz (autor: RusH | data: 24/12/11 | godz.: 18:00) miales szanse strzelac z repliki na 8mm plastikowe kulki ? swietnie :)
21. (autor: Pider | data: 25/12/11 | godz.: 00:45) Jestem wystarczająco douczony i wiem że dzisiaj używa się kondensatorów polipropylenowych ale to nie zmienia faktu, że to właśnie one padają najczęściej.
@up (autor: Plackator | data: 25/12/11 | godz.: 12:31) Tylko ze widzisz, same kondensatory elektrolityczne wytrzymają parę lat... nie bierzemy tylko pod uwagę czasu w którym to na rynku królowała wadliwa seria kondensatorów.
W przypadku łutów BGA bezołowiowego wytrzymuje to w skrajnych przypadkach 1 rok, średnio 2 lata, max 4-5 lat.
Przy ołowiowych - mam często sprzęt 10-15 letni, i się nie psuje, jeżeli coś się zepsuje, jest to łatwe do wymiany - kondensatory, po wymianie działa kolejne parę-parenascie lat,
W przypadku BGA, po naprawie, potrafi przestać działać po paru dniach.
@18 (autor: warcab1234 | data: 26/12/11 | godz.: 10:06) sam mam GF 8800GT i już raz kartę musiałem dawać do piekarnika, działała normalnie przez 2 miesiące.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
