Procesy produkcji 20nm i 14nm będą drogie - Nvidia gani TSMC
Autor: Wedelek | źródło: Nordic Hardware | 12:52
(5)
Proces produkcyjny 28nm wykorzystywany w fabrykach TSMC jest ogólnie chwalony tak przez AMD jak i Nvidię, ale producent GeForce'ów nie omieszkał skrytykować tajwański koncern za ich przyszłe technologie. Brzmi to może troszkę dziwnie, tym bardziej, że Nvidia jest kluczowym partnerem TSMC, ale problem z przejściem na kolejne, niższe procesy produkcyjne faktycznie istnieje i nasila się tym bardziej im bliżej jesteśmy granicy wyznaczającej kres możliwości krzemu. Wraz z opracowaniem każdej kolejnej technologii produkcji pojawia się bowiem problem jej opłacalności.
Opracowanie kolejnych metod litograficznych wiąże się z olbrzymimi kosztami, które obejmują również maszyny wykorzystywane w procesie produkcji, ale na szczęście mniejsze tranzystory pozwalają produkować układy o większym stopniu gęstości upakowania tych elementów, co z kolei przekłada się na niższy koszt wyprodukowania pojedynczego chipu. Suma summarum dochodzimy więc do etapu na którym stosunek zysków i strat jest zadawalający, a konsumenci dostają w swoje ręce procesory zbudowane w oparciu o coraz mniejsze tranzystory, wydajniejsze od swoich poprzedników i wycenione na tyle samo (mniej więcej).
Tak było przynajmniej do procesu 28nm włącznie, bo wraz z nadejściem technologii 20nm i 14nm sytuacja ta zmieni się na gorsze a koszt opracowania mniejszego tranzystora nie zostanie skompensowany wyraźnie niższym kosztem jego wytworzenia. Innymi słowy za przyszłe układy o danym rozmiarze będziemy musieli najprawdopodobniej płacić więcej niż w chwili obecnej.
Oczywiście pewnym wyjściem z sytuacji jest zastąpienie 300mm wafli krzemowych, wykorzystywanych do produkcji takimi o wymiarze 400mm, ale to z kolei pociąga za sobą olbrzymie koszty związane z przystosowaniem fabryk w których trzeba wymienić niemal cały sprzęt. Co więcej dodatkowe technologie używane w procesie wytwórczym, jak chociażby dodatkowa warstwa zapobiegająca upływowi napięcia z tranzystorów (SOI) jeszcze bardziej zwiększają cenę.
Oczywiście "czarnowidztwo" w wykonaniu Nvidii nie musi się spełnić w 100%, ale tak czy siak jest to poważny problem, z którym producenci, tacy jak TSMC muszą się uporać w większym bądź mniejszym stopniu.
Niektórzy analitycy uważają, że otwarta krytyka ze strony Nvidii nie jest przypadkowa, a producent daje tym samym sygnał, że jest otwarty na propozycje z innych źródeł -np. Global Foundries, jeśli te będą korzystniejsze niż warunki oferowane przez TSMC.
K O M E N T A R Z E
Bajki. (autor: mFuker | data: 2/04/12 | godz.: 14:07) Od kilku lat słyszy się, że mniejszy proces to mniejsze koszty i tańszy produkt. Czy oni mają ludzi za skończonych debili? Ceny rosną lepiej niż grzyby po deszczu.
No nie wiem, czy takie bajki (autor: Taero | data: 2/04/12 | godz.: 15:02) To tak, jakbyś miał odkręcać coraz mniejsze śrubki. W pewnym momencie to się robi trudne i potrzebujesz coraz mniejszego wkrętaka, coraz lepszej lupy, itd.
Już obecne procesy to dla mnie niesamowity wyczyn.
Dalsze pomniejszanie procesu technologicznego to konieczność wyłożenia olbrzymiej kasy na wstępie, później jeszcze raz olbrzymia kasa w trakcie dopracowywania procesu (ulepszanie uzysku), i kto wie z jakimi jeszcze problemami się borykają...
... (autor: Teriusz | data: 2/04/12 | godz.: 15:44) Dlatego AMD rezygnuje z SOI w przy APU, gdyż w takim systemie są wyższe koszty i dodatkowo większe opóźnienia we wdrażaniu samej produkcji.
Co do wafli 450mm to już dawno powinni zacząć na takich produkować. Im bardziej zwlekają tym gorzej, a koszta rosną.
Tak jak mówiłem (autor: Plackator | data: 2/04/12 | godz.: 15:45) Tak będzie, będzie coraz drożej, SSD mimo większej gęstości nie będą tanieć też :)
trzeba przejść na inny materiał
@Teriusz (autor: yantar | data: 2/04/12 | godz.: 16:25) Wafel o średnicy 300, a 450mm to spora różnica. Dwa razy większa waga (przy tak precyzyjnych operacjach jak przy produkcji elektroniki nawet to ma znaczenie). Wyciąganie monokryształów krzemu metoda Czochralskiego też nie jest takie tanie. Nie jestem, aż tak oblatany w temacie by wiedzieć jakie są górne granice tej technologii dla krzemu ale raczej nie spotykam się ze średnicami pow 450mm (zatem to prawdopodobnie obecna granica opłacalności). Walec jest cięty diamentowa ściernicą, czyli mamy obróbkę mechaniczną, kolejny problem by zachować taka sama dokładność cięcia jak przy 300mm.
Na papierze i w projekcie koszty wprowadzenia mogą wyglądać rewelacyjnie, ale każdy kto miał na produkcji jakiś związek z wdrażaniem nowej technologii przeważnie wie ile to siwych włosów kosztuje (ja wiem ;d).
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
