Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Czwartek 26 kwietnia 2012 
    

Wiemy już dlaczego Ivy Bridge grzeje się bardziej niż Sandy Bridge


Autor: Wedelek | źródło: legit Reviews | 12:29
(21)
W trakcie przeprowadzania testów jednego z nowych procesorów Ivy Bridge okazało się że rdzenie tego procesora grzeją się bardziej niż w Sandy Bridge, zwłaszcza w przypadku OC. Ta niezbyt ciekawa przypadłość nowych procesorów Intela wywołała niezadowolenie wśród części użytkowników, którzy nie omieszkali podzielić się swoim stanowiskiem w tej sprawie w komentarzach pod testem. No dobrze, ale dlaczego Ivy Bridge grzeje się mocniej od Sandy Bridge? Wydawać by się mogło że to wina nowego procesu technologicznego 22nm, ale okazuje się że przysłowiowy pies został pogrzebany gdzie indziej.

Za gorsze odprowadzanie ciepła z układu nie odpowiada zbytnie upakowanie obok siebie elementów przewodzących prąd (tranzystory), które podczas pracy się nagrzewają. Powierzchnia którą zajmują wystarcza bowiem by skutecznie "odebrać" z ich powierzchni niechciane ciepło. Problemem jest konstrukcja IHS'a, czyli specjalnej "czapeczki" zakrywającej rdzenie procesora, a dokładniej sposób jej połączenia z samym układem.

W przypadku Ivy Bridge elementem łączącym IHS i właściwą część procesora jest specjalna pasta termoprzewodząca, natomiast w Sandy Bridge "czepek" był przylutowany do rdzeni procesora. Niestety pasta termoprzewodząca jest w stanie odprowadzić mniej ciepła niż lutowanie, a różnica jest naprawdę duża. W pierwszym przypadku możemy mówić o przewodności cieplnej (konduktywności cieplnej) na poziomie 80 W/mK, podczas gdy w przypadku pasty jest to 5 W/mK.

Po co w takim razie Intel zdecydował się zamienić lepsze rozwiązanie gorszym? Otóż dzięki zastosowaniu pasty termoprzewodzącej procesor jest mniej podatny na uszkodzenia mechaniczne, co oznacza mniej zwrotów z powodu uszkodzenia rdzenia procesora.

Zapraszam również do zapoznania się z naszą recenzją procesorów Ivy Bridge - KLIK.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. guziel (autor: guziel | data: 26/04/12 | godz.: 12:43)
    po kilkunastu miesiącach przewodność tej pasty jeszcze bardziej spadnie ;) jak widać taniej dla intela nie koniecznie dla klienta.

  2. jak (autor: Markizy | data: 26/04/12 | godz.: 12:48)
    widać intel robi co może żeby OC ograniczyć, przecież taki zabieg zmniejsza możliwości OC, a ściągając czapkę tracimy gwarancje.

  3. podkręcacze (autor: Dzban | data: 26/04/12 | godz.: 12:50)
    sobie wymienią na jakąś bardzo dobrą pastę i nie będzie źle. Takie białe coś w sklepach elektronicznych kosztuje kilka zł za małą tubkę i nie może mieć dobrych parametrów.

  4. Markizy (autor: Dzban | data: 26/04/12 | godz.: 12:50)
    Teoretycznie podkręcając też ją tracisz.

  5. guziel (autor: guziel | data: 26/04/12 | godz.: 13:02)
    tylko przy ściąganiu czapeczki jest zawsze szansa uszkodzenia podstawki czapki

  6. Taadaaam (autor: Kosiarz | data: 26/04/12 | godz.: 13:10)
    no i sie wyjasnilo. Teraz tylko czekac na test bez HS z Coollaboratory liquid pro albo z HS i porzadna pasta po obu stronach.

    Wedlug mnie jest to zabieg celowy i przemyslany ze strony Intela zeby popchnac jeszcze wiecej SB - no bo co, przeciez IB jest lepszy pod kazdym wzgledem (poza ta pasta) a ma ta sama cene i jeszcze kompatybilny ze starszymi plytami.

    Albo modujemy albo czekamy na rewizje E2 - fizyki jednak sie nie da oszukac i cieplejsze IB musialo wynikac z czegos - wiekszosc zalozyla ze to rozmiar a tu taki zonk ;)


  7. No czekamy na (autor: cris22 | data: 26/04/12 | godz.: 13:11)
    coppershim jak za czasow Athlona XP... W bajki o uszkodzeniach mechanicznych ciezko mi uwierzyc...

  8. a tak (autor: ray | data: 26/04/12 | godz.: 13:27)
    fajnie się czytało te wszystkie wcześniejsze mądrości...

  9. ... (autor: Adex1234 | data: 26/04/12 | godz.: 13:39)
    podkręcacze często ściągają IHSa, pozatym pewnie poprawią w nowszych rewizjach :P afera jak z piłowanymi Radeonami, chociaż tutaj jest wydźwięk w parametrach - a tam był tylko wizualny :D

  10. .:. (autor: anon1984 | data: 26/04/12 | godz.: 13:41)
    Pasta kiedyś wyschnie i procek się "spali", to celowy zabieg, aby taka sztuka przetrwała tyle ile trwa gwarancja, a potem nowa kampania i mamy kolejne zyski .

    Mam nadzieję że AMD nie wpadnie na tak genialny pomysł ...

    Pzdr.


  11. AMD poniewaz nie ma najmocniejszych prockow (autor: Kosiarz | data: 26/04/12 | godz.: 14:21)
    podchodzi do tematu z glowa w innych sprawach niz inzynieria ^^. Wszystkie buldki odblokowane. Oni obserwuja rynek i watpie zeby zrobili taka sama akcje jak Intel. Znalazl juz ktos jakies testy bez IHS? Ciekawe jak wtedy bedzie smigac :O

  12. Intel (autor: Conan Barbarian | data: 26/04/12 | godz.: 14:29)
    W źle dopasowany "czepek" nie wierzę, ale nadal sprawdza się moja reguła - nie kupuj wcześniej niż pól roku od premiery.

  13. @12 (autor: Kosiarz | data: 26/04/12 | godz.: 14:38)
    Jak to ktos fajnie podsumowal na zagramanicznym portalu. Pasta pod IHS jest uklonem w strone bardziej hardkorowych overclockerow bo mozna toto wypieprzyc w cholere z minimalnym ryzykiem uszkodzenia rdzenia i otrzymac zdecydowanie lepsze wyniki (polepszone odprowadzanie ciepla) - niestety normalni uzytkownicy i 'niedzielni' overclockerzy cierpia dla odmiany na jego nadmiar poniewaz pasta gorzej przewodzi cieplko.

    Wylonila sie hipoteza ze to sa jeszcze probki inzynieryjne i byc moze gdzies na przelomie rewizji 1 i 2 wszystko bedzie lutowane tak jak to mialo miejsce za czasow SB.


  14. a tutaj dla zainteresowanych historia z P4 (autor: Kosiarz | data: 26/04/12 | godz.: 14:43)
    http://www.overclockers.com/...ated-heat-spreader/

  15. @news (autor: popierdulka1234 | data: 26/04/12 | godz.: 14:44)
    a pisałem gdzieś że intel szuka jak coś spierd..ć żeby później móc sprzedać to samo drożej.

    liczę na kolejne wpadki chociaż procek jest zacny


  16. ... (autor: trepcia | data: 26/04/12 | godz.: 15:18)
    Pacze i nie wierzę. Tandeta.

  17. Haswell (autor: Conan Barbarian | data: 26/04/12 | godz.: 15:54)
    Tym sposobem Haswell będzie miał na starcie kilka plusów:
    1. Poprawiony "czepek" - jeśli to prawda
    2. Nową architekturę
    3. Dopracowany proces 22nm
    Premiera Haswell'a będzie w okolicach czerwca 2013, więc na gwiazdkę prezent jak znalazł.


  18. hmm (autor: Kriomag | data: 26/04/12 | godz.: 16:47)
    jak mialem A64 1core sciagnalem ta blachę i od razu temp spadła o około 10'C! Oczywiście chłodzenie miałęm odpowiedniej wielkości.

  19. ee no niemozliwe (autor: sew123 | data: 26/04/12 | godz.: 17:30)
    moze tylko testowe przedprodukcyjne maja tego gluta?

  20. A pamiętam (autor: GL1zdA | data: 27/04/12 | godz.: 07:58)
    płacz, jak wszyscy klęli na przylutowane IHS, bo uszkodzili rdzenie podczas jego usuwania. I tak źle i tak niedobrze.

  21. eee tam, (autor: McJackal | data: 27/04/12 | godz.: 08:35)
    z czapką czy bez :P do liquida i tak się zerwie beret ;P

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.