Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Piątek 27 kwietnia 2012 
    

GlobalFoundries pracuje nad procesem 20nm i implementacją 3D TSV


Autor: Wedelek | 10:39
(6)
Należący do ATIC GlobalFoundries poinformował, że aktualnie pracuje nad wdrożeniem w swojej fabryce FAB 8, położonej w Nowym Jorku nowych metod i narzędzi pozwalających na uruchomienie testowej produkcji układów scalonych wytwarzanych w 20nm procesie produkcji z wykorzystaniem technologii nazwanej 3D TSV. Wspomniany TSV (through-silicon via) pozwala na łączenie elementów umieszczonych w procesorze na różnych warstwach, takich jak pamięć podręczna czy rdzenie z wykorzystaniem specjalnych ścieżek, które są w stanie przesłać więcej danych niż tradycyjne interfejsy.

Dodatkowo dzięki TSV spada ilość pobieranej przez procesor energii, a przesył danych jest szybszy. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to GlobalFoundries rozpocznie produkcję w nowym, 20nm procesie na małą skalę pod koniec przyszłego roku, a w 2014 roku ruszy produkcja masowa.

 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Niech (autor: quadcore | data: 27/04/12 | godz.: 11:39)
    Lepiej dopracują 32 nm i 28 nm.Bo amd znów strate przez nich będzie mieć.

  2. PRzeciez jest dopracowany bardzo dobrze tyle, że jest bardzo dużo zamówień (autor: RoXall | data: 27/04/12 | godz.: 17:24)
    na chipy w tym wymiarze.

    Więc o co Ci chodzi?


  3. Ja nie mogę się już doczekać (autor: Teriusz | data: 27/04/12 | godz.: 22:17)
    technologii TSV w procesorach. To będę wielordzeniowe, wielowarstwowe prawdziwe procki 3D. Nie muszę chyba mówić jak rewolucyjna jest ta technika.

  4. jak mózg staje (autor: insomnia | data: 27/04/12 | godz.: 22:37)
    to wini się technologię

  5. @3. (autor: TeXXaS | data: 29/04/12 | godz.: 12:26)
    Ja dla przykładu chętnie bym się dowiedział jak rewolucyjna jest to technika. Dla mnie osobiście nie ma w tym nic rewolucyjnego. Pewnie, że mogę się mylić, jak podasz jakie są zyski tego rozwiązania, z czego wynikają - z przyjemnością przyznam rację.

  6. jak z odprowadzaniem ciepla w takiej kostrukcji? (autor: Kriomag | data: 30/04/12 | godz.: 18:25)
    nie bedzie problemu?

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.