Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2020
Piątek 28 grudnia 2012 
    

Kilka szczegółów dotyczących APU Richland


Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 10:47
(7)
Następca architektury Piledriver, czyli Steamroller nie będzie gotowy na czas i trafi do gotowych układów dopiero w 2014 roku. Nowe rdzenie miał otrzymać między innymi następca Trinity, o kodowej nazwie Kaveri, ale teraz plany te są nierealne. W związku z tym miejsce Kaveri zastąpi APU o kodowej nazwie Richland, stworzony z rdzeni x86 Piledriver i IGP na bazie architektury GCN. Nowe układy będą produkowane w 28nm procesie litograficznym, pojawią się w drugim kwartale przyszłego roku i będą mogły być montowane w podstawce FM2. Według Fudzilli TOPowy model Richlanda, o symbolu AMD 10 6800K trafi do masowej produkcji na początku przyszłego roku.

Układ ten będzie wyposażony w cztery rdzenie Piledriver (dwa moduły), IGP z rodziny Radeon HD8000 oraz zintegrowany kontroler pamięci typu DDR3-2133MHz. W sumie na rynek trafią cztery procesory czterordzeniowe oraz dwa dwurdzeniowce, o TDP 100W i 65W.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Czyli APU bedzie jeszcze bardziej wydajne (autor: ekspert_IT | data: 28/12/12 | godz.: 11:28)
    Zmiana IGP na o wiele szybsze oraz najpewniej wyzsze czestotliwosci cpu (nastepca 5800k pewnie bedzie mial 4.2Ghz zamiast 3.8Ghz). Pozwoli spokojnie walczyc z nowymi i3, tym bardziej, ze intel zapowiada jedynie 10% wzrost wydajnosci cpu...

  2. @01 (autor: Plackator | data: 28/12/12 | godz.: 11:57)
    I tak arch. steamroller zapewniła by sporo więcej, ale widać są cięcia, może steamroller będzie tym czym Phenom II względem Phenoma I, a może nawet czymś więcej.

  3. Co by nie mówić (autor: Jarek84 | data: 28/12/12 | godz.: 12:53)
    to w piledriverach poprawili dość dużo - niestety brak funduszy odbija się na terminowości projektów.
    Na wcześniejszych roadmapach wprowadzanie nowych wersji miało wyglądać tak, że najpierw wchodziły APU z nową arch. CPU (v 0.9 :) ) w wersji rozwojowej, które później że tak napiszę w final stage'u (v 1.0) miały wchodzić do FX. Nie napawa także oprtymizmem bycie z tyłu w kwestii technologii produkcji - może się okazać, że gdy AMD będzie klepać w 28nm Intel już coś będzie dłubał na rynek konsumencki w 14nm.

    Wracając jednak do tematu newsa - przejście z VLIW na GCN na pewno części graficznej się przysłuży - testy HD8790M w porównaniu do poprzednika dobitnie tego dowodzą.


  4. Steamroller (autor: Dzban | data: 28/12/12 | godz.: 13:16)
    musi poczekać na dobry nowy proces od Global Foundries bez tego nie ma co się z nim śpieszyć.

  5. Z innej beczki (autor: ekspert_IT | data: 28/12/12 | godz.: 13:23)
    Krotka informacja o bardzo slabym odprowadzaniu ciepla w obecnie produkowanych procesorach:
    http://next.gazeta.pl/...z_w_mozgu.html#BoxTechTxt
    I nie ma to znaczenia czy to intel, amd, nvidia czy arm - musi dojsc do takiej samej rewolucji jak w przypadku zarowek - LED'y zastepuja stare ''czterdziestki'' czy ''energooszczedne'' napelnione trujacym gazem...


  6. ekspert_IT (autor: Markizy | data: 28/12/12 | godz.: 14:26)
    ten artykuł tak naprawdę jest o niczym, bo sugerowana budowa 3D nie rozwiąże problemy wytwarzanego ciepła, niezależnie czy zastosujesz to do procesorów czy całych komputerów. A właściwie myślę że największym problem nie są ścieżki w procesorach, a niedoskonałości tranzystorów (jak opór), który naprawdę jest malutki, ale jak procesor ciągnie 70A to znowu nie taki mały.

    A sklejanie chipów już dawno temu proponowano i stosowano, ale jak widać nie odniosło to wielkiego sukcesu.


  7. @05 (autor: Plackator | data: 28/12/12 | godz.: 21:32)
    Jeśli dobrze rozumiałem, temu gościowy w gazecie Nature chodzi prawdopodobnie oto by poszczególne składowe, jak bramki logiczne nie były robione tak jak teraz, wytrawiane na dwuwymiarowej płytce krzemowej, tylko w 3-wymiarowej przestrzeni.

    Problem w tym że wiele z tych problemów da się łatwiej załatwić, w jego przypadku za jego wyimaginowany zmniejszony pobór musimy:
    - Zmienić całkowicie sposób produkcji
    - Zmienić całkowicie materiał
    - Zmienić całkowicie budowę i koncepcje.

    Mówiąc prościej, jest to w 500% nieopłacalne...
    możemy to samo zrobić zwiększając grubość ścieżek, ale przez to wzrośnie opór cieplny, przez co wzrośnie temperatura wewnątrz procesora, pomijając fakt większych kosztów,
    wiele z tych problemów rozwiązuje po prostu nowy materiał, zamiast jakieś kombinacje z kosmosu.


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.