Procesory Haswell przyniosą liczne zmiany, nakierowane głównie na zmniejszenie poboru energii i zwiększenie wydajności IGP. W czwartej generacji procesorów Core zostanie również zintegrowany moduł regulacji napięcia (VRM), który odpowiada za dostarczenie do procesora odpowiedniego napięcia. Parametr ten, a raczej możliwość jego zmiany, jest szczególnie ważny w przypadku ekstremalnego OC. Obecnie VRM montowany jest na płycie głównej, ale zdaniem Intela lepiej będzie gdy trafi on do procesora, bo dzięki temu uda się zaoszczędzić nieco miejsca na PCB płyty.
Dodatkowym plusem wynikającym z integracji VRM wewnątrz procesora miałaby być poprawa jego efektywności. Oczywiście nie trudno się domyślić, że producent z Santa Clara dba w tym wypadku głównie o rynek urządzeń mobilnych, gdzie każdy dodatkowy mm^2 jest na wagę złota.
Integracja opisywanego modułu wewnątrz procesora ma również swoje wady, bo przecież zabiera miejsce, które teoretycznie mogłyby wypełnić np. tranzystory dodatkowego rdzenia, czy inne elementy poprawiające wydajność procesora. W tym momencie zastanawiacie się zapewne jak dużą powierzchnię zajmie cały VRM.
Otóż moduł ten będzie zbudowany z 20 niezależnych regulatorów napięcia (VR), z których każdy będzie w stanie obsłużyć 16 faz zasilania i dostarczyć prąd o natężeniu maksymalnie 25A. Każdy taki element będzie się zwać Power Cell i zajmie w sumie 2,8mm^2 powierzchni procesora. Do tego dojdzie jeszcze układ sterujący ich pracą, a całość będzie się charakteryzować wymiarami 12,97mm x 8,144mm.
K O M E N T A R Z E
"Dodatkowym plusem..." (autor: 5eba | data: 31/12/12 | godz.: 11:20) o.O
ja bym tam jeszcze wstawił dysk ssd intela, kartę sieciową i tuner telewizyjny "jupi" oraz całą masę innego absolutnie zbędnego szmelcu bo "intel knows best"
rozwój procesorów intela przez ostatnie 10 lat:
3.4ghz
3.4ghz z ht
2x i 4x 3.4ghz
2x i 4x 3.4ghz z ht
2x i 4x 3.4ghz z ht i tandetnym kontrolerem pamięci
2x i 4x 3.4ghz z ht, tandetnym kontrolerem pamięci i ograniczonym vrm
mam podobne postrzeganie (autor: RoXall | data: 31/12/12 | godz.: 11:43) od premiry SB nic się praktycznie nie zmieniło pod względem wydajności i ani Haswell ani Broadwell tego raczej nie zmienią.
c2d/q jak i pierwsze i7 pozamiatało wzrostem wydajności a przynajmniej ten pierwszy... a teraz? kpina na SB posiedzę pewnie ze 4y lata jeszcze.
Intel jeszcze bardziej będzie kontrolował i być może limitował OC (autor: Qjanusz | data: 31/12/12 | godz.: 13:06) a poprawa efektywności VRM poprzez jego umieszczenie w CPU to bzdura jakich mało.
i zapewne pojawią się (autor: MBR[PL] | data: 31/12/12 | godz.: 13:22) ...wersje Extreme Edition za drobne parę k$ z odblokowaną sekcją zasilania konieczną do sensownego OC.
Zaczyna się: AMD dało ciała na całego jeśli chodzi o wzrost wydajności x86 od FXów, to i Intel nie ma potrzeby poprawiać CPU tylko wprowadza kolejne utrudnienia OC i każe sobie za to płacić.
@2 Ja też długo posiedze na SB (autor: Dather | data: 31/12/12 | godz.: 14:59) szkoda tylko że trafiła mi się bardzo ciepła sztuka, ale wystarczy poczekać trochę a rynek wtórny SB będzie dość szeroki i coś lepszego na pewno się znajdzie :)
Możliwe że następca Broadwell'a przyniesie coś sensownego?
Macie mocno egocentryczne podejście. (autor: kvm | data: 31/12/12 | godz.: 16:20) OC to margines rynku, intel może go brać pod uwage w celach marketingowych. Choć wątpię w to. Proponowana zmiana jest całkiem sensowna. I wcale nie widzę tu integracji z procesorem, a jedynie umieszczenie tego układu na jego pcb. To ułatwi rozprowadzanie napięcia, zwiększy stabilność. Ułatwi odprowadzenie ciepła a przede wszystkim uprości i zmniejszy koszty. Z czasem dzięki temu sprzęt będzie tańszy i bardziej trwały.
@6. (autor: TeXXaS | data: 31/12/12 | godz.: 17:56) PCB procesora? Może i procesor sam wie lepiej ile prądu potrzebuje, ale zgadzam się z pozostałymi, że celem jest tu przykopanie producentom płyt głównych, którzy zaczęli w BIOSie dawać - auto oc.
@6 Wg mnie będzie właśnie całkowicie odwrotnie. (autor: raczek70 | data: 31/12/12 | godz.: 18:03) A odprowadzanie ciepła w takim przypadku to już w ogóle strzał w kolano.
Zgadzam się z przedmówcami, że to kolejny wybieg Intela, by kroić kasę, tak jak z odblokowanego mnożnika. Można się więc spodziewać CPU z literką K i przykładowo O, niestety, sporo droższych, bo będą miały odblokowane mnożnik i zmianę napięcia... :(
@09 (autor: Plackator | data: 31/12/12 | godz.: 20:40) Odprowadzanie ciepła czemu miało by być gorsze?
Przecież sekcja zasilania generuje marginalne wartości.
@09 Odprowadzanie bedzie gorsze (autor: Marcel | data: 31/12/12 | godz.: 21:52) w końcu to dodatkowe "W" ciepła do rozproszenia przez radiator CPU który też ma swoją wydajność więc rdzenie będą miały cieplej. A że wcale nie jest to tak mało może świadczyć fakt, że producenci stosują odłączanie faz przy małym obciążeniu żeby zaoszczędzić te kilka wat a poza tym radiatory na tych sekcjach są dla ozdoby czy jak?
Jak dla mnie faktycznie kolejne rozwiązanie ubijające OC i jak nic pojawią się "zdrapki" - zapłać to pokręcisz bo pewnie literka "K" w standardzie już niewiele da.
@10 (autor: Plackator | data: 1/01/13 | godz.: 01:22) Zauważ że w przypadku procesorów poniżej 100W przez wiele lat nie było radiatorów na sekcji, poza tym technologia oszczędzania energii w przypadku sekcji zasilania zintegrowanej w procesorze będzie na pewno bardziej zaawansowana niż ta stosowana w płytach.
Plackator (autor: Markizy | data: 1/01/13 | godz.: 10:03) w sprzęcie mobilmym będzie miało to sens, chociaż tam układy odpowiedzialne za zasilanie nie są chodzone (może wyjątki), w przypadku stacjonarek nie będzie mieć to większego znaczenia 2-3W w tą czy w drugą.
320faz na chip to tylko marketing, tak samo jak to że jeden komórka mocy ma 16 ich. Z w sumie układy pojedyncze dużej mocy mają mniejsze straty niż większa grupka układów małej mocy.
@12 (autor: Plackator | data: 1/01/13 | godz.: 16:11) Prawda, ale nie do końca, spadnie cena najtańszych konfiguracji i zwiększy się dostępność i kontrola procesorów intela, bo będą mniej uzależnieni od producenta płyty głównej, ilość awarii komputerów domowych spadnie, z powodu braku dobierania taniej płyty do drogiego procesora, wszystko na plus dla intela, i oto chodzi.
Overclocking jest marginesem, znam wiele osób na świecie którzy kupowali procesory z literką "k" dla samego faktu większej ceny w tym przedziale cenowym lub czucia się lepszym.
@12 (autor: Plackator | data: 1/01/13 | godz.: 16:14) Poza tym może to tylko 2W-3W przy maksymalnym obciążeniu, ale jak duża możliwość manipulacji sekcją zasilania przez intela podczas pracy procesora, możliwość uproszczenia samego procesora i manipulowanie jego zasilanie wprost ze źródła zasilania, jednolitość specyfikacji daje wiele możliwości, jeśli nie musisz przewidywać że może być coś innego niż ty przewidziałeś.
A co z kondensatorami? (autor: pwil2 | data: 1/01/13 | godz.: 18:00) Możliwe, że ilość faz zasilania ma być tak duża, by kondensatory nie były konieczne, albo ich pojemność była naprawdę minimalna?
Spać przez tego Intela nie Możecie... (autor: muerte | data: 1/01/13 | godz.: 19:25) Zintegrowanie w procku "zasilacza" to dużo mniejsze straty, a co za tym idzie mniej ciepełka wydzielanego na sekcji zasilania. Duuużo mniejsze zakłócenia, a co za tym idzie dużo prostsze wykonanie "okołoprocesorowe" płyty. OC... "zwykły" użytkownik nawet nie wie co to jest. Mniej elementów na płycie = mniejsza awaryjność, niższa cena.. Przypomnę tylko, że patent z integracją VRM już kiedyś był zastosowany :) I jakoś świat się nie skończył. Dodam tylko, że to nie tylko pomysł Intela. Intel tylko zwiększył "skalę" z tego co widzę. Idzie lepsze, nie Płaczcie.
@16. (autor: TeXXaS | data: 1/01/13 | godz.: 19:48) Bredzisz. To tak w skrócie. To nie będzie sekcja zasilania, a moduł regulacji napięcia. Czyli całą sekcję zasilania dalej masz na płycie, tylko procesor decyduje jakie ma być napięcie.
@17 (autor: Plackator | data: 1/01/13 | godz.: 23:15) Czyż tego potocznie nie nazywamy sekcją zasilania?
