W branży IT w ciągu kilku lat można dokonać takiego postępu, jak w innych branżach w ciągu kilku dekad, więc rozważania na temat tego, co będzie za pięć lat są obarczone sporym ryzykiem. Mimo to producent układów scalonych - Global Foundries jest na tyle pewny siebie, że postanowił pochwalić się swoimi planami na najbliższe pięć lat. Dowiadujemy się z nich, że jeszcze w tym roku zobaczymy proces 20nm LPM, a więc dedykowany układom o średniej wydajności i niezbyt dużym zapotrzebowaniu na energię elektryczną, a za pięć zobaczymy pierwsze układy wytwarzane w technologii 10nm XM (w 2017 roku).
XM, to skrót od eXtreme Mobility, czyli technologii nastawionej na tworzenie wydajnych i jednocześnie energooszczędnych układów SoC. Wraz z jej wprowadzeniem, co ma nastąpić w przyszłym roku przy okazji premiery procesu 14nm, Global Foundries zrezygnuje z oferowania trzech różnych technologii litograficznych, dostępnych w ramach określonego procesu, na rzecz jednej, co zmniejszy koszty i przyspieszy rozwój. Nie będzie więc już dłużej 14nm w wersjach SHP, SLP czy LPM, a jedynie w odmianie XM.
Wraz z wprowadzeniem procesu 14nm postanowiono również zrezygnować z technologii SOI (dodatkowa warstwa zmniejszająca upływ prądu z tranzystorów), a tradycyjne tranzystory planarne zastąpią tranzystory FinFET, które kilka lat temu były zapowiadane przez AMD i IBM. Pod względem budowy będą one podobne do tri-gate Intela, które szumnie zwane są tranzystorami 3D.
Oczywiście tak naprawdę każdy tranzystor jest "wypukły" i w tym wypadku 3D odnosi się do budowy bramki pozwalającej na kontrolę przepływu energii z trzech stron, a nie z dwóch jak to miało miejsce do niedawna. Pierwsze procesory zbudowane na bazie tranzystorów "nowej generacji" zostały wprowadzone przez Intela pod szyldem rodziny Ivy Bridge.
K O M E N T A R Z E
20 nm LPM czy kości flash (autor: Sławekpl | data: 13/02/13 | godz.: 13:11) a za dwa lata XM do APU i FX
Jeszcze 20nm nie widać nawet w zarysie a za rok ma być już 14nm.
BREDNIE
literowka (autor: Markizy | data: 13/02/13 | godz.: 14:51) "że postanowił pochwalić się swoimi planami an najbliższe pięć lat."
powinna być na nie an ;)
Ciekawe jak im w prani wyjdą następne procesy, bo zapowiadać można wiele, ale często bywa gorzej z realizacją.
Dobre sobie :))) (autor: Bitboy_ | data: 13/02/13 | godz.: 17:42) Pracowałem w ASM Netherlands w Almere, gdzie składałem maszyny Eagle a412 i podobne, które trafiały do Infeneon/Hynix/IBM i podobnych odbiorców, były to maszyny przetwarzające chemicznie silikonowe wafle pod obróbkę fotolitograficzną. Składałem prototypowe maszyny które miały pracować z procesem technologicznym 32nm. Było to w roku 2007! W roku 2010 dopiero doczekaliśmy się procesorów Intela w tym procesie, więc powodzenia z tym optymizmem :)
@Markizy (autor: Wyrzym | data: 13/02/13 | godz.: 19:13) Bitboy chyba pisal o 32nm :>
pomijając absolutną niszę... (autor: 5eba | data: 13/02/13 | godz.: 19:23) prawie każdy nabywca bierze pod uwagę dwa czynniki - "power" i "price"
prawie każdy nabywca ma kompletnie WYLANE na to w jakim procesie technologicznym jest wykonane gpu/cpu, ma również WYLANE, na jak by nie patrzeć zależny od owego procesu czynnik zwany TDP.
Ba... przeciętny kowalski nie będzie nawet wstanie wyjaśnić co "20nm" czy "TDP 90W" tak naprawdę oznacza.
Nie twierdzę, że te czynniki są nieistotne, wręcz przeciwnie - w urządzeniach mobilnych są wręcz priorytetowe, ale przez ten chory wyścig, i pompowanie ogromnych kwot w rozwój technologii od dobrych paru lat, kuleje tzw. "komputer stacjonarny".
PeCet jest jak Norweżka, która od dłuższego czasu, po mocno zwolnionym tempie czeka na swoją koleżankę (urządzenia mobilne), aby razem móc przekroczyć metę.
no tak (autor: Wyrzym | data: 13/02/13 | godz.: 20:21) trzeba poczekac, czasy w ktorych nam wloza telewizory do kieszeni z 40 rdzeniami juz nadchodza, ale dzieki samsungowi szybciej niz pozniej ^^
Wyrzym (autor: Markizy | data: 14/02/13 | godz.: 06:41) każdemu zdarzają się pomyłki, przepraszam za moją ;)
