Kilka nowych szczegółów na temat układów Broadwell-DE
Autor: Wedelek | źródło: CPU World | 06:17
Pod koniec roku do oferty Intela dołączą trzy nowe układy wytwarzane z wykorzystaniem 14nm procesu litograficznego. Są to dedykowane niewielkim serwerom i systemom wbudowanym Xeony z rdzeniami x86 Broadwell, oraz Atomy o kodowej nazwie Denverton. Niektóre z tych Xeonów będą układami typu SoC o oznaczeniu Broadwell-DE. Z nieoficjalnych informacji dowiadujemy się, że najmocniejsza odmiana SoC otrzyma osiem rdzeni x86, 12MB pamięci podręcznej L3 (po 1,5MB na rdzeń) oraz dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3L-1600MHz i/lub DDR4-2133MHz. Każdy kanał obsłuży dwa sloty na pamięć, której w sumie można będzie zamontować 128GB.
Wbudowany w procesor blok interfejsów I/O (PCH) obejmuje kontroler 10 Gigabit Ethernet i 1 Gigabit Ethernet, a także układy nadzorujące pracą sześciu portów SATA 6Gb/s. czterech portów USB 2.0, czterech USB 3.0, 24-linii PCI-Express 3.0, oraz 8-linii PCI-Express 2.0. Oprócz tego na liście wspieranych technologii i instrukcji znajdą się Hyper-Threading, Turbo Boost, VT-x i VT-d, Trusted Execution, QuickData, AES, AVX2, Processor Trace, oraz rozszerzenie dla instrukcji ADC. Układy SoC Broadwell-DE będą bezpośrednio wlutowywane w płytę główną (mocowanie BGA) i wejdą w skład platformy Grangeville.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
