Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Wtorek 29 lipca 2014 
    

Obudowa Zalman M1: elegancja w formacie mini-ITX


Autor: DYD | 17:28
(5)
Firma Zalman wprowadza na polski rynek nową obudowę komputerową w formacie mini-ITX. W M1 zainstalowano fabrycznie dwa 120-milimetrowe wentylatory – po jednym na przedniej i tylnej ściance. Producent przewidział także możliwość montażu u góry dodatkowych dwóch wentylatorów lub podwójnej chłodnicy z zestawów zintegrowanego chłodzenia wodnego. Odpowiednią cyrkulację powietrza umożliwiają wloty umieszczone ze wszystkich stron obudowy. Zainstalowane na nich filtry przeciwkurzowe chroniące wnętrze komputera od pyłu. Obudowa posiada także dedykowany wlot powietrza służący schładzaniu zasilacza, dwustopniowy kontroler obrotów wentylatorów, praktyczne otwory do łatwego zarządzania okablowaniem oraz gumowe, antywibracyjne nóżki.

M1 pozwala na beznarzędziowy montaż dysków twardych, a w zestawie znajdują się tłumiące drgania podkładki. Z przodu umieszczono specjalną zatokę Hot-Swap ukrytą za zamykaną klapką. Dzięki niej wymiana napędu dyskowego staje się prosta. Zalman M1 posiada 3 wewnętrzne zatoki 2.5/3.5”, 2 zatoki 2.5” oraz jedną zewnętrzną formatu 5.25”. Wewnątrz konstrukcji zmieści się karta graficzna o długości do 350 milimetrów.

Wnętrze obudowy, zgodnie ze stylistyką pozostałych produktów firmy Zalman, jest w całości czarne. Zamykana klapka z przodu wykonana jest ze szczotkowanego aluminium, nadającego produktowi dodatkowego połysku. Na górnym panelu umieszczono 2 porty USB 3.0, wejście mikrofonowe i słuchawkowe, a także przyciski Reset i Power.

Wymiary nowej obudowy Zalman M1 to 261 (S) x 394 (W) x 426 (D) mm.

Specyfikacja:
Model Zalman M1
Typ obudowy Mini Tower
Typ kompatybilnej płyty głównej Mini-ITX
Typ kompatybilnej karty graficznej Do 350 mm długości
Wymiary 261 (S) x 394 (W) x 426 (D) mm
Materiał Stal, plastik, aluminium
Liczba zatok 1 zatoka zewnętrzna 5.25”
4 zatoki wewnętrzne 3.5”/2.5”, w tym 1 Hot-Swap
2 zatoki wewnętrzne 2.5”
Liczba slotów rozszerzeń 2
Fabryczna wentylacja 1 x 120 mm tylny
1 x 120 mm przedni z podświetleniem LED
Porty I/O (przedni panel) 2 x USB 3.0
1 gniazdo mikrofonowe
1 gniazdo słuchawkowe
Dodatki dwustopniowy kontroler obrotów
Kolor Czarny

Sugerowana cena detaliczna obudowy Zalman M1 wynosi 279 zł brutto. Produkt objęty jest 24-miesięczną gwarancją.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. ... (autor: rzymo | data: 29/07/14 | godz.: 18:42)
    Komuś (w sensie projektantowi) wymiary się pomyliły... 40x42x25cm i buda ITX :) Przecież to (prawie) wymiary budy pod pełnoprawną płytę ATX.

  2. format puszek ITX? czy puszki pod płyty w rozmiarze ITX? (autor: Sławekpl | data: 29/07/14 | godz.: 18:44)
    nawet w specyfikacji podajesz "Mini Tower ATX"
    na górze? na której? Babiej Górze? :P - na górnej ściance
    "Opdowiednią" przydałby się Word :>
    "umieszczone ze wszystkich stron" na wszystkich ściankach, to nie są strony świata, mają ograniczenie w postaci blach ;)
    "komputera od pyłu" - przed pyłem
    "szczotkowanego aluminium ... dodatkowego połysku" po to się szczotkuje aby nie połyskiwało :P
    i jeszcze kilka błędów ... ech
    DYD za dużo się naczytałeś newsów z błędami i teraz je powielasz? nawet w specyfikacji, a to już artyzm :E
    nie kumam, wcześniej aż tylu wtopek nie robiłeś na jeden news a od jakiegoś czasu to zaczyna być normą


  3. ... (autor: Smołek | data: 29/07/14 | godz.: 20:36)
    posiada zainstalowano fabrycznie - do poprawki

    Martwi mnie trochę ten 'dedykowany wlot powietrza do schładzania zasilacza'. Przecież to pogorszy obieg powietrza we wnętrzu obudowy.


  4. ... (autor: radonix | data: 29/07/14 | godz.: 20:50)
    Ciekawe, jak będą wyglądały takie obudowy za 15-20 lat?
    Być może wszystko strasznie się skurczy...


  5. radonix zmniejszenia puszek i podzespołów ja osobiście (autor: Sławekpl | data: 29/07/14 | godz.: 23:55)
    bym się nie obawiał a wręcz oczekuję tego
    jeśli wydajność będzie się zwiększać przy jednoczesnym zmniejszeniu zapotrzebowania na prąd i w konsekwencji zmniejszeniu ilości wydzielanego ciepła to powód do radości
    mniej ciepła do rozproszenia to mniejsze układy chłodzenia i niższy hałas, a nawet jego brak jeśli będzie można zastosować pasywny radiator
    w tej chwili do kompa domowego wkłada się praktycznie tylko grafę, kiedyś trzeba było kartę dźwiękową, modem i inne potrzebne wyjścia teraz wszystko masz na płycie w chipsecie lub nawet w procesorze, wystarczy płyta z jednym złączem właśnie pod grafę choć może za jakiś czas i to okazać się zbędne -> APU oraz coraz mocniejsze IGP chipzilli
    wydajny komp wielkości smartphone? to całkiem realne


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.