Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2019
Piątek 6 marca 2015 
    

Intel potwierdza premierę Skylake w drugiej połowie roku


Autor: Giray | 07:41
(3)
Intel potwierdził wypuszczenie na rynek mobilnych wersji Skylake w tym roku. CEO Intela Brian Krzanich powiedział na Goldman Sachs Technology, że nowe chipy Core M pojawią się w drugiej połowie roku. Mają wydłużyć czas pracy urządzeń mobilnych na bateriach. Oznaczają też znacznie cieńsze tablety i komputery przenośne, przy których Apple Air ma wyglądać topornie. Obecne Core M, wprowadzone w zeszłym roku, są oparte na architekturze Broadwell, nowe układy Skylake powinne poprawić grafikę i ogólną wydajność systemu.

Skylake będzie mógł pracować pod kontrolą Windows 10, a także systemów operacyjnych Android i Chrome Google. Nie sprawi mu problemu uruchomienie starszych OS. Więcej informacji o Skylake Intel ma podać w czerwcu na targach Computex w Taipei.

Skylake będzie również wspierać drugą generację technologii Intel RealSense 3D, która wykorzystuje czujnik przestrzenny do skanowania obiektów 3D i który może być również używany do rozpoznawania twarzy i gestów.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. "Apple Air ma wyglądać topornie" czyżby zapowiedzi (autor: Sławekpl | data: 7/03/15 | godz.: 03:30)
    miały się sprawdzić, że japko rozwiedzie się z chipzillą?
    taki afront do partnera?
    japko przestawi wszystko na ARM, w lapach żadna strata, i tak nic ciekawego nie oferują i wszytko można zrobić to co do tej pory na mobilnej wersji
    hmm.. ale co z profesjonalnym nocnikiem?


  2. A niby gdzie maja wsadzic te Core M? (autor: zgrzejan | data: 7/03/15 | godz.: 12:33)
    Jak to potrzebuje pol Kilo blachy do schlodzenia albo jak chce sie miec cienko i lekko to trzeba jednak wiatraka jak W Yoga 3 PRO?

  3. zgrzejan skoro jest z amelinium to żaden problem (autor: Sławekpl | data: 7/03/15 | godz.: 13:55)
    już były produkty wykorzystujące skutecznie obudowę do rozpraszania ciepła nie parząc użytkownika, tylko to kosztuje i nie zmieściłoby się w japkowym budżecie czyli koszt podzespołów 20-30% ceny, reszta marża
    jak zejdą z marży to im się uda ;)


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.