Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2020
Środa 2 września 2015 
    

Specyfikacja procesorów Intel Core M (Skylake-Y)


Autor: Giray | źródło: overclockers.ru | 15:07
Według pojawiających się już od jakiegoś czasu pogłosek na początku września Intel ma uzupełnić swoją ofertę procesorów z serii Skylake o układy mobilne i o mniejszej mocy obliczeniowej. Do urządzeń mobilnych mają trafić linie Skylake-H Skylake-U i Skylake-Y, zbliżającą się premierę potwierdzają dające się zauważyć wyprzedaże laptopów, także i w Polsce. Dodatkowo z debiutem nowych procesorów ma zostać nieco zmieniony system ich oznaczeń, niestety nie wiadomo w tej chwili jak będzie on wyglądał całościowo, gdyż dostępne informacje dotyczą tylko serii Skylake-Y.
Z tego co wiemy obecnie, procesory mobilne oznaczane do tej pory literą M mają zostać podzielone na trzy grupy, nieco przypominające te z komputerów stacjonarnych. Mają to być Core M3, M5 i M7. Ułatwia to znacznie szybką orientację, z jakim procesorem mamy do czynienia.

Z zamieszczonej tabelki wynika, że różnice pomiędzy tymi układami są niewielkie i dotyczą głównie zegara taktującego. Wszystkie posiadają 4 MB cache L2, dwa rdzenie, technologię HT i identyczny IGP, choć taktowany też różnymi zegarami. Dodatkową różnicą ma być obsługa przez Core M5 technologii Intel vPro.
Oczywiście informacji w tak niewielkiej tabelce jest zbyt mało, aby dokładniej określić specyfikację mających się pojawić niebawem procesorów, gdyż Intel oprócz wielu swoich znanych rozwiązań zastosował tez i nowe. Co prawda nie bardzo rozumiem sens stosowania w urządzeniach mobilnych wirtualizacji, czemu bardzo pomagają zastosowane technologie VT-x i VT-d, jednak AES Trusted Execution do szyfrowania danych powinno być dużo bardziej przydatne. Wszystkie procesory, a w zasadzie SoC, posiadają dwa interfejsy SATA 6 Gb/s, 10 linii PCI Express, 6 portów USB, w tym USB 3.0 i USB OTG oraz interfejs eMMC 5.0. Obsługują pamięć DDR3L-1600 i LPDDR3-1866. TDP tych nowości wynosi 4,5 W, choć przy mniejszym obciążeniu wydzielana moc wyniesie 3W, a przy maksymalnej wydajności "aż" 7W.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.