Główni producenci smartfonów starają się rozwijać własne układy SoC przeznaczone dla swoich urządzeń, zamiast kupować produkty innych firm. Tak robi Apple, Samsung, Huawei. LG poszedł śladem tych producentów i opracował przeznaczony na własne potrzeby SoC Nuclun.
Według serwisu Mydrivers, druga generacja układu Nuclun jest już praktycznie gotowa. Zawiera ona rdzenie Cortex-A72 i Cortex-A53 oraz modem komórkowy Intel XMM 7360, obsługujący sieć LTE Cat.10 z szybkością 450 Mbps. Pierwsza generacja Nuclun została wyprodukowana przez TSMC, zaś w przypadku jego następcy próbki inżynieryjne są produkowane przez TSMC w technologii 16 nm FinFET oraz przez Intela w jego procesie litograficznym 14nm.
Egzemplarze wykonane przez Intela cechują się lepszą wydajnością, gdyż mogą pracować z zegarem 2.4 GHz, zaś układy od TMSC osiągają 2.1 GHz.
Biorąc pod uwagę fakt, że Intel i LG współpracowały przy stworzeniu Nuclun 2 i lepszego procesu technologicznego 14nm, produkcją może zająć się Intel.
K O M E N T A R Z E
o to coś nowego (autor: Sławekpl | data: 26/11/15 | godz.: 18:45) chipzilla marudzi na niezadowalający uzysk w 14 nm, lecz w tak małych układach może to się opłacić, wizerunkowo też skorzystają
modem komórkowy Intel XMM 7360 (autor: RusH | data: 27/11/15 | godz.: 02:29) przez ostatnie 3 lata intel doplacal 3-4MILIARDY dolarow rocznie rozdajac Atomy ponizej kosztow produkcji, wreszcie w tym roku oglosili ze ta taktyka nie przynosi rezultatow i prowadzi jedynie do ogromnych strat + Chinczycy sie wreszcie obudzili ze jest to nielegalna konkurencja z chinskimi SoCami na ARM i zaczeli sie zbierac do wlepienia Intelowi wielomiliardowych kar (Qualcomm dostal >miliard kary za bezczelne egzekwowanie oplat licencyjnych w chinach) :))
Intel aby nie dostac kar "zgodzil sie dobrowolnie" (hehhee) na zainwestowanie w Rockchip w postaci dania im za darmo licencji na produkcje atomow + zobowiazal sie klepnac fabryke flash za prawie 6 miliardow baksow w chinach.
Tak wiec plan na 2016 to ....doplacanie do modemow i sprzedawanie ich ponizej kosztow produkcji :DDDDDD nie zartuje :/ ponoc nowe emejzing apple tez maja miec modem intela.
no to już wiem czemu płyty pod SKY (autor: Sławekpl | data: 27/11/15 | godz.: 13:55) są zdecydowanie droższe od podobnie wyposażonych mobasów pod HSW i BDW
ceny procków nie podnieśli ale podbili cenę wszystkich innych komponentów, chipsetu, LAN itd.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
