Micron podczas niedawnego spotkania z analitykami branżowymi poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 32-warstwowej pamięci NAND 3D. Dokładniej chodzi tu o układy 256-Gbit MLC i 384 Gbit TLC. Urządzenia wykorzystujące te pamięci mają pojawić się latem tego roku. Nowe układy pozwolą na zbudowanie napędów SSD w formacie M.2 o pojemności do 3.5TB, a tradycyjnych SSD 2.5 cala o pojemność do 10 TB. Kontrolery do tych urządzeń mają produkować PMC Sierra i Silicon Motion.
Koszt produkcji pierwszej generacji pamięci NAND 3D Microna jest nieco wyższy niż analogicznego rozwiązania 3D V-NAND firmy Samsung. Może to oznaczać, że produkcja tych układów może być dla Microna przez dłuższy czas nierentowna. Samsungowi osiągnięcie rentowności produkcji pamięci NAND 3D V-zajęło około półtora roku.
W połowie tego roku ma się pojawić druga generacja NAND 3D, która ma posiadać poprawione parametry. Jej masowa produkcja rozpocznie się pod koniec roku. Zdaniem Microna koszt produkcji drugiej wersji tych układów ma być o 30% niższy niż pierwszej.
K O M E N T A R Z E
... (autor: ElFi | data: 17/02/16 | godz.: 21:08) Na pewno chodzi o Gigabity(Gbit)? na 3,5TB trzeba by 70 układów TLC 384 Gbit .... Jak to ma wejść na M.2?
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
