Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2021
Środa 22 czerwca 2016 
    

O modularności Zena słów kilka


Autor: Wedelek | źródło: Fudzilla | 19:05
(3)
Fudzilla twierdzi, że AMD zaprojektowało uniwersalny moduł Zeppelin składający się z ośmiu rdzeni x86 Zen, który można łączyć z innymi, identycznymi modułami budując niskim kosztem wieloprocesorowe układy CPU i APU. W nowych procesorach producenta z Sunnyvale poszczególne elementy będą ze sobą połączone za pomocą bardzo szybkiej magistrali, a na jeden moduł Zeppelin będą przypadać czterech połączenia GMI o łącznej przepustowości 100GB/s. Zresztą sam Zeppelin też ma być zbudowany z „klocków”, czyli z takich samych elementów, które można łatwo ze sobą łączyć.

Najmniejsza jednostka będzie się składać z czterech rdzeni x86 Zen, każdy z własną pamięcią L2 o pojemności 512KB, oraz 8MB współdzielonej pamięci L3. Dwa takie „klocki” wejdą w skład Zeppelina, a zapowiadany, serwerowy CPU Naples będzie dysponować czterema modułami Zeppelin, a więc w sumie 32 rdzeniami Zen.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. coś mnie ominęło chyba, (autor: Qjanusz | data: 22/06/16 | godz.: 21:44)
    bo dopiero teraz zauważyłem HBM w APU z rdzeniami Zen.

  2. Nie lepiej 1MB L2 na rdzen i bez L3? (autor: rookie | data: 23/06/16 | godz.: 09:19)
    L3 jest bardzo powolna w porownaniu z L2, L3 jest mniej intensywnie wykorzystywana przez CPU....

  3. @2. (autor: pwil2 | data: 23/06/16 | godz.: 09:39)
    L3 jest wykorzystywana do komunikacji między wątkami i pozwala na przerzucanie zadań między rdzeniami, bez konieczności czytania prosto z RAMu.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.