Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2024
Piątek 16 września 2016 
    

Firma GlobalFoundries zapowiada technologię 7nm


Autor: Wedelek | 19:39
(10)
GlobalFoundries szumnie zapowiedział wprowadzenie nowego procesu technologicznego, a mianowicie 7nm. Producent chce przeskoczyć technologię 10nm i od razu wdrożyć niższą litografię. Prace nad tą technologią już ruszyły, a rozwijają ją nie tylko inżynierowie GlobalFoundries. Pomagają im pracownicy działu IBM Research. Szacuje się, że koszt wdrożenia technologii 7nm będzie kosztować kilka miliardów dolarów, z czego dużą część pochłonie instalacja nowego sprzętu do wytwarzania chipów - w Fab 8 zainstaluje go firma INVECAS.

GlobalFoundries twierdzi, że procesory wytwarzane w 7nm, w porównaniu do 14nm odpowiedników, będą mieć dwukrotnie większą gęstość. Na tej samej powierzchni upakujemy dwukrotnie więcej tranzystorów, a same procesory będą mogły być dzięki temu nawet od 30% wydajniejsze. Przynajmniej w teorii.

Pierwszy pokaz możliwości technologii 7nm zostanie zaprezentowany partnerom w 2017 roku, natomiast fizyczna produkcja testowych układów ma ruszyć na początku 2018 roku. Dopiero po pozytywnej ocenie wytworzonych chipów dowiemy się kiedy pierwsze produkty trafią na rynek.


 


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. Co chwilę te same bajki... (autor: Kenjiro | data: 17/09/16 | godz.: 13:24)
    Myślą, że ludzie zapomnieli jak było z 14nm? Przecież mieli ok. 2 lat obsuwy względem pierwszych obietnic, a teraz będzie jeszcze gorzej, bo 7nm jest znacznie trudniejszym procesem.

  2. do 2020 uda im się zaliczyć pozytywną ocenę? (autor: Sławekpl | data: 17/09/16 | godz.: 14:03)
    jakoś nie wierze by 7nm w wykonaniu GF pojawiło się przed końcem 2020, może w 2021
    będą patrzeć na rynek i nawet jeśli opracują to wdrożą dopiero jak inni będą w tym też tłuc, a do tej pory będą "doskonalić" 14 nm ;)


  3. 7nm hmm (autor: kombajn4 | data: 17/09/16 | godz.: 22:02)
    ktoś pamięta jakie miały być fizyczne granice poniżej których nie da się zejść z krzemem ? Bodajże 5nm czy coś koło tego? Mnie bardziej interesuje jak idą prace nad następcą krzemu.

  4. kwant (autor: turbo2 | data: 18/09/16 | godz.: 08:30)
    Komputer kwantowy to jest przyszłość , ale jak i co z czym tego nie mam pojęcia. Teoretycznie posiadałby ogromne możliwości.

  5. @4. (autor: Shamoth | data: 19/09/16 | godz.: 09:52)
    Problem jest taki że na takiej maszynie 1+1=~2

    Zresztą nie ma co płakać, w końcu w okolicach 2025, o ile nie będzie IIIWŚ, już doszlifują 7nm a programiści znowu nauczą się optymalizacji kodu jak nie będzie przez dłuższy czas nowego sprzętu w niższym wymiarze ;)


  6. @05 (autor: kombajn4 | data: 19/09/16 | godz.: 10:15)
    O ile nie będzie płynnego przejścia na nowy materiał w miejsce krzemu to faktycznie proces technologiczny stanie w miejscu, ale to da pole do popisu dla inżynierów do usprawnienia architektury więc kolejne generacje procesorów będą się pokazywać tak czy inaczej, po prostu będą w tym samym wymiarze.

  7. w 7nm bramka tranzystora ma długość 16 atomów - to już jest dłubanie na krawędzi (autor: Qjanusz | data: 19/09/16 | godz.: 12:23)
    co do następny krzemu, to IBM się wypowiedział że jest mało prawdopodobne, że będzie nim czysty grafen.

    Co do newsa, to nawet 1 pln nie postawiłbym na to, że Global wyprzedzi Intela w wyścigu na nm.


  8. Krzem (autor: pwil2 | data: 19/09/16 | godz.: 14:18)
    A może po prostu pójdą w kierunku tworzenia wielowarstwowych procesorów, gdzie kolejne rdzenie będą leżeć jeden na drugim, kolejny MB cache podobnie. Opóźnienia będą mniejsze przy okazji, gdy układ będzie miał wymiary 10x10mm, a tylko więcej warstw.

  9. @08 (autor: kombajn4 | data: 19/09/16 | godz.: 17:18)
    ale musieli by je przedzielać jakimiś warstwami odprowadzającymi ciepło żeby całość się nie zjarała

  10. kombajn4 dodadzą czujniki termiczne (autor: Sławekpl | data: 20/09/16 | godz.: 19:42)
    jak np. dodaje Samsung w swoich wielowarstwowych pamięciach i gdy chip będzie osiągał temperaturę graniczną to zmniejszą mu napięcie
    termiczny kaganiec można nałożyć na kilka sposobów prócz tego do tego czasu produkcja będzie znacznie usprawniona, zobacz choćby po GF i AMD jak im się ładnie udało zejść z TDP i temperaturami przez kilka lat produkcji 28 nm


    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.