Od 2004r. HP planuje łączenie dwóch procesorów Itanium w pojedynczy moduł. Plany te dotyczą modeli Madison i Montecito, które Intel zamierza wprowadzić do sprzedaży w 2004r. Przedstawiając na konferencji prasowej plany firmy, szef biura technologii HP Shane Robison twierdził, że procesory z podwójnymi układami Itanium będą wydajniejsze niż procesory IBM z rodziny Power.
Nad łączeniem kilku procesorów w silniejsze układy pracuje większość firm komputerowych m. in. IBM, Intel, Sun Microsystems i HP. IBM planuje umieszczać dwa procesory Power 4 na jednej płytce krzemu. Pomysł HP to technologia pakietów podwójnych układów - gdzie dwa osobne procesory dzielą wspólną magistralę danych, łączącą procesor z komputerem. "Uważamy, że łączenie procesorów jest kwestią kluczową na rynku serwerów, tym bardziej że wszyscy producenci pracują nad tym zagadnieniem." powiedział John Miller, dyrektor marketingu serwerów HP. "Intel planuje łączyć rdzenie Procesorów Itanium w połowie dekady" poinformował Mike Fister, główny manager grupy Enterprise Platform Intela.
Pierwotnie pomysł łączenia procesorów Itanium zaprezentował Intel i ta firma jest liderem w projektowaniu i produkcji chipów. Dzięki łączeniu procesorów, wszystkie linie serwerów HP opartych na rodzinie procesorów Itanium będą miały znacznie lepsze parametry niż dotychczas.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
