Asus pokazał nową płytę główną z chipsetem Z270 i gniazdem LGA 1151 dla procesorów Intela z wysokiej półki cenowej. Model TUF Z270 MARK 1 wyróżnia charakterystyczny pancerz pełniący dwojaką rolę. Chroni on komponenty przed fizycznym uszkodzeniem, a ponadto pomaga w ich chłodzeniu. Element ten poprawia również walory estetyczne. W aluminiowy pancerz wbudowano niewielki, 40mm wentylator oraz diody LED podświetlające między innymi logo TUF. Producent chwali się zastosowaniem najlepszej jakości komponentów, wymieniając cewki MicroFine Alloy, kondensatory 10K Black Metallic, oraz MOSFETy NexFET PW.
Specyfikacja techniczna obejmuje 8+2+2 – fazową sekcję zasilania, cztery sloty na pamięć RAM DDR4 DIMM-3866MHz, trzy złącza PCI-Express x16, trzy PCI-Express 3.0 x1, dwa M.2, sześć portów SATA III, dwa kontrolery LAN Intel I219-V, oraz układ audio SupremeFX z kodekiem ALC-S1220 i kondensatorami Nichico.
Tylny panel I/O obejmuje dwa złącza USB 3.1 (typ A i C), dwa USB 3.0 (A), cztery USB 2.0 (A), dwa porty Gigabit Ethernet, złącza audio, wyjścia HDMI 1.4 oraz DP 1.2, a także przycisk umożliwiający przełączenie BIOSu/UEFI.
K O M E N T A R Z E
Płyta godna (autor: Sony Vaio Zwracajo | data: 1/12/16 | godz.: 09:52) najlepszych procesorów świata od Intela, nowe Kaby lake kręcą się bez problemu do prawdziwych 5GHz na 1.29V, nie tak jak puste gigahece u amd. Skok wydajności względem poprzedniej generacji jest gigantyczny i to za darmo w tej samej cenie.
Pci e (autor: kosa23 | data: 1/12/16 | godz.: 11:14) w Sli/CF Pci e 2x8 :D no i ten gigantyczny przyrost :D
przed czym ta pancerność chroni? (autor: curie | data: 1/12/16 | godz.: 13:15) Przed fizycznym uszkodzeniem zapewne nie bardziej niż zwyczajna płyta. Z chłodzeniem też pewnie nie inaczej, poza ewentualnymi trudnościami z montażem większych układów chłodznia na procesorze i częściowym blokowaniem przepływu powietrza.
Sama płyta wygląda wg mnie świetnie, specyfikacja również ale "dwojaka rola" pancerza to marketingowy bełkot. Chętnie bym obejrzał testy porównawcze pod tym kątem, szczególnie odporność komponentów na fizyczne uszkodzenia.
I te 40 mm popierdółko (autor: Dather | data: 1/12/16 | godz.: 21:33) które będzie się wyłaniać na pierwszy plan (zaraz po uruchomieniu komputera), spośród prawdziwych gamingowych podzespołów ;)
to zapewne jedna z droższych płyt pod KL (autor: Sławekpl | data: 3/12/16 | godz.: 10:17) nikt nie zwrócił z Was uwagi że o ile podobne płyty z Z170 miały dodatkowe kontrolery SATA AsMedia, w tej jest tylko to co daje chipzilla, dokładnie to samo jest w zapowiedzianych flagowych ROG na Z270 tej firmy
asus zdziera ile wlezie z łosi :P
płyty są coraz droższe a dostajemy na nich coraz mniej, za to bełkot marketingowy jest coraz dłuższy na ulotkach, niedługo będą dołączać książkę z wyjaśnieniem wszystkich nic nie wnoszących technologii :P
przeskok jest najbardziej widoczny jak się porówna płyty z Z87/97 do Z170, widzę że podobnie chcą zrobić przy przejściu z Z170 do Z270, znów coś utną a cena będzie wyższa
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
