Calyos, to niewielka bo składająca się z 28 pracowników firma z siedzibą w Brukseli - stolicy Belgii, zajmująca się rozwojem systemów chłodzenia cieczą. Jej najnowsze rozwiązanie pozwala na odprowadzanie ciepła bez konieczności stosowania pompek wymuszających obieg cieczy w układzie. Najważniejszym elementem zestawu jest blok wodny połączony za pomocą niewielkich rurek z komorą parową. Oba te elementy znajdują się w jednej obudowie i są połączone z radiatorem za pomocą dwóch oddzielnych ciepłowodów.
Zgromadzona w bloku wodnym ciecz spływa rurkami do komory parowej zmieniając się po drodze pod wpływem ciepła odbieranego z układu w parę wodną. Ta następnie jest transportowana ciepłowodem do radiatora gdzie ulega skropleniu i pod wpływem grawitacji powraca drugą rurką do bloku wodnego. Całość działa w 100% pasywnie i zdaniem Calyosa efektywnie odprowadza ciepło.
Sam pomysł nie jest nowy. Pierwszy tego typu układ został zaprezentowany w 1971 roku, ale do tej pory nie zdobył dużej popularności.
K O M E N T A R Z E
wcześniej zaprezentowali kompa z i7 oraz 1080 (autor: Sławekpl | data: 6/03/17 | godz.: 09:30) chłodzonego tym rozwiązaniem, 2-4 osoby potrzebne są by przestawić takiego kompa, za to jeśli nie zamontujemy HDD jest bezgłośny
niestety każdy ich układ jest projektowany i wykonywany pod konkretne podzespoły, brak uniwersalności jakie daje WC czy tym bardziej powietrze choć się sprawdza i bez problemu chłodzi wydajne podzespoły, cena zaporowa
kiedyś Zalman miał ofercie obudowy-radiatory, uniwersalne, wykorzystano tam zwykłe rurki cieplne chłodząc cepa, grafę, chipset oraz zasilacz, cała buda to był jeden wielki radiator,
obecnie Streacom ma małe obudowy z podobnym rozwiązaniem, maksymalnie można odprowadzać ciepło z CPU i GPU bodaj do 65W każde, pasywne HTPC a nie maszyna do VR
@Slawekpl (autor: ligand17 | data: 6/03/17 | godz.: 12:28) Bez przesady. Rozwiązanie na HP jest dużo wydajniejsze, niż Ci się zdaje. Z uwagi na ogromną pojemność cieplną wody można chłodzić układy o dużym TDP. Jedynie należy zadbać o odpowiednio szybkie odprowadzanie ciepła z powierzchni CPU/GPU do rurek z jednej strony oraz odprowadzanie ciepła z rurek do radiatorów z drugiej. No i trzeba się pogodzić, że temperatury komponentów będą wyższe, niż przy chłodzeniu aktywnym.
ligand17 a czy ja gdzieś napisałem że nie jest? (autor: Sławekpl | data: 6/03/17 | godz.: 15:34) czy może opisałem to co obecnie możesz kupić?
następnym razem wpisz swoimi słowami to co u mnie przeczytałeś i odnoś się do tego, bo zwracanie uwagi przy prawie każdym wpisie byś czytał to co jest wpisane a nie to co chcesz przeczytać jest nudne ...
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
