FSP (Fortron) wprowadził do oferty dwa nowe układy chłodzenia powietrzem typu wieżowego z rodziny Windale. Cyfra po nazwie wskazuje ilość miedzianych Ciepłowodów jakie zastosowano, co ma wpływ na wydajność i szerokość aluminiowych żeberek. W Windale 4 mamy cztery rurki o średnicy 6mm, co pozwala odprowadzić ciepło z procesorów o TDP do 180W, podczas gdy w Windale 6 ciepłowodów jest sześć dzięki czemu można rozproszyć ciepło z CPU o TDP do 240W. Obie wersje różnią się też kolorem – większy jest anodyzowany na czarno.
Ich cechą wspólną są natomiast zastosowany wentylator – 12cm z podświetlanymi łopatkami wirującymi z prędkością 600-1600RPM, oraz kompatybilność z procesorami dla podstawek Intel Socket LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 i 2011, a także AMD socket FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+ i AM4.
K O M E N T A R Z E
Hmm... (autor: Kenjiro | data: 27/04/17 | godz.: 12:41) CoolerMaster? A moim zdaniem jednak FSP, czyli Fortron...
Swoją drogą, ciekawym jak wyjdzie porównanie z Noctuą, bo powyższa konkurencja jest raczej w stanach średnio-wysokich...
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
