Intel zapowiada technologię 10nm+ oraz procesory Ice Lake
Autor: Wedelek | źródło: Guru3D/Intel | 06:44
(14)
Intel oficjalnie podzielił się nowymi szczegółami dotyczącymi przyszłych procesorów z rodziny Core dziewiątej generacji, o kodowej nazwie Ice Lake. Będą to pierwsze układy tego producenta dla komputerów desktop wykonane w technologii litograficznej 10nm. Mówiąc ściślej Intel skorzysta z nieco usprawnionej wersji o nazwie 10nm+, która ma zapewnić upakowanie rzędu 100 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy. Dla porównania pierwsza generacja procesu 14nm pozwalała zmieścić na identycznej powierzchni niespełna 38 milionów tranzystorów.
Rynkowy debiut Ice Lake’ów nastąpi w 2018 roku, ale wcześniej na rynek trafią też 10nm Cannon Lake, przeznaczone dla urządzeń mobilnych i zbudowane w oparciu o te same rdzenie, które w tym roku trafią do Coffee Lake’ów.
K O M E N T A R Z E
plus nowe chipsety bez znaczących zmian (autor: Sławekpl | data: 17/08/17 | godz.: 07:06) a co za tym idzie ... nowe płyty, przecież muszą dbać o swoich partnerów, by producenci płyt też mogli coś zarobić i uszczknąć z tego tortu trochę kasy - czytaj oskubać jeleni :E
dawno nie było zmiany mocowania chłodzenia, nie zdziwiłbym się jakby właśnie przy tych ewolucyjnych cepach zastosowano inny rozstaw otworów dla chłodzenia, kolejni producenci się ucieszą
przecież procek będzie mniejszy, to tak duży IHS nie jest potrzebny, mogą przyciąć kilkaset styków, PCB również, nadal jest zbyt trwałe ;)
i jak tu nie kofać chipzilli :P
slawekpl (autor: komisarz | data: 17/08/17 | godz.: 11:18) AMD ci da. ja na z170 moge uruchomic skylake i kaby lake. Ty jeczysz jak baba.
Ludzie już się .... (autor: Mario1978 | data: 17/08/17 | godz.: 13:00) przyzwyczaili do produktu PREMIUM jakim jest INTEL dlatego być może w przyszłym roku zobaczymy oprócz już zapowiedzianego jeszcze kolejną wersję CPU w stylu REFRESH.
Owce są po to żeby je strzyc bo jak zarządzający zacznie obijać się w obowiązkach to może wiele na tym stracić.
Gorzej dla nich ,że AMD wzrosty wydajności w różnych zastosowaniach może uzyskać tylko przez optymalizacje włącznie z lepszymi sterownikami a w końcu przez Nami jeszcze RYZEN REFRESH w 14nm ,który pokaże jak dużo można z tej architektury wyciągnąć.Czym większy wzrost IPC będzie na tym modelu tym lepszy będzie ZEN 2 w 7nm.
Miało być 10nm (autor: KamieniKupa | data: 17/08/17 | godz.: 13:18) a jest 14nm hahaha
cos mi tu nie pasuje (autor: Wyrzym | data: 17/08/17 | godz.: 14:24) gdzie jest koment ze to bedzie petarda, ze to wspaniale osiagniecie technologiczne ktore wyleczy raka, zlikwiduje glod na swiecie i nawet w polu bedzie tyrac jak trzeba ? co sie stalo? :~
Ciekawe kiedy napotkaja sciane, 10nm to hymm z 40 atomow dlugosci. Juz przy tych rozmiarach to musza miec doczynienia z zjawiskiem tunelowania, jesli tak to jak sobie z tym radza.
@5. (autor: Mariosti | data: 17/08/17 | godz.: 14:40) Z efektami kwantowymi mieli sporo do czynienia już przy przejściu z 28nm na 14/16/20 i dlatego właśnie tak długo produkowano układy w 28nm.
Radzenie sobie z tymi zjawiskami głównie sprowadza się do odpowiednich materiałów izolatorów, odpowiedniej ich grubości i odpowiednio niskiego napięcia. To wszystko składa się na bardzo staranny balans parametrami procesu, szczególnie gdy w grę wchodzą wysokie taktowania skomplikowanych układów.
Z innych ciekawostek to w ramach zmagań ze zjawiskami tunelowania już dawno zaproponowano tranzystory bazujące na tym zjawisku i najprawdopodobniej w 7-5nm procesach będzie mogło dojść do przejścia właśnie na tranzystory takiego typu w celu dalszego zmniejszenia zużycia energii.
wyrecze SONY .. (autor: nicoli | data: 17/08/17 | godz.: 15:57) hiper super wybitne niesamowite podejscie INTELA INTEL RULEZ
Nastepuje moment historii gdzie oddziela się chłopców od meszczyzn (autor: Sony Vaio Surprise | data: 17/08/17 | godz.: 18:15) amd jest dalej na etapie randek i pocałunków w policzek, gdy Intel przechodzi na druga bazę by dokonać finalnego przyłożenia. Brawo, klasa, deklasacja rywala, petarda. Sprzet solidny jak twardy drąg.
Hmm (autor: kombajn4 | data: 17/08/17 | godz.: 19:22) chce zobaczyć jak przy 3 krotnym upakowaniu zmniejszą powierzchnie powiedzmy o połowę i z tak małego krzemu odprowadzą ciepło przez glut. To będzie interesujące. To zawsze był spory problem bo ilość generowanego ciepła spadała zawsze wolniej od spadku wielkości chipu.
@6
Kiedyś się mówiło że kres możliwości krzemu to 7nm i albo znajdą nowy materiał albo będzie zastój.
Wg mnie te nowe, coraz mniejsze wymiary technologiczne, (autor: raczek70 | data: 17/08/17 | godz.: 23:05) to póki co, bardziej marketing niż rzeczywistość.
Przykład Vegi bardzo pasuje mi to tej teorii.
@9. (autor: Mariosti | data: 18/08/17 | godz.: 00:23) Jak życie zmusi intela to da tam po prostu dobrą pastę termoprzewodzącą i ewentualnie pogrubi heatspreader'a i będzie po problemie, niemniej jednak patrząc na dotychczasowe dokonania intela w kwestii odprowadzania ciepła z jego mainstreamowych układów to faktycznie, jest czego się obawiać...
@9. (autor: pwil2 | data: 18/08/17 | godz.: 01:20) Dorzucą więcej jednostek do zintegrowanej grafiki, więcej cache i będzie większa powierzchnia odprowadzania ciepła...
Ten gość na zdjęciu (autor: easymike | data: 18/08/17 | godz.: 22:13) To Sony Vaio:) petarda miazga deklasacja.
intel (autor: pawel1207 | data: 19/08/17 | godz.: 01:44) robi to co robi bo nie ma konkurencji ... takie fakty amd nia nie jest ..
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
