Intel przedstawił pierwsze szczegóły na temat swojego nadchodzącego 10-manometrowego procesu litograficznego. Będzie to proces o bardzo dużej gęstości, pozwalający umieścić 100,8 miliona tranzystorów na milimetrze kwadratowym (100,8 MTr/mm2), czyli o około 2,7 razy więcej w porównaniu do dotychczasowego 14 nm procesu litograficznego Intela, który pozwalał na zmieszczenie 37,5 MTr/mm2. Oprócz zwiększonej gęstości nowy proces litograficzny oferuje także o 25 procent wyższą wydajność tranzystorów lub przy tej samej wydajności o 45 procent niższy pobór energii, względem procesu 14 nm. Nowy proces to także trzecia generacja tranzystorów z pionową bramką (Tri-gate).
W porównaniu do procesów 10nm innych producentów, gęstość nowego procesu Intela jest wysoka do tego stopnia, że firma wysunęła inicjatywę wprowadzenia znormalizowanego systemu określania wielkości litografii.
Według Intela gęstość jego 10nm procesu litograficznego jest prawie dwukrotnie wyższa niż konkurencyjnych procesów Samsunga i TSMC. Przedstawiciele firmy twierdzą, że oznaczenia litografii coraz częściej mają już tylko znaczenie marketingowe, i nie dają faktycznej możliwości szybkiego porównania ze sobą możliwości lub parametrów procesów litograficzny różnych producentów.
Intel zaproponował uniwersalny wzró, według którego oznaczenie procesu litograficznego byłoby obliczane matematycznie na podstawie wielkości tranzystorów (waga 40%) oraz gęstości tranzystorów na mm2 (waga 60%).
Intel zamierza udostępniać firmom trzecim możliwość produkcji układów w swoim 10nm procesie litograficznym, oferując dwie odmiany 10-nanometrowej litografii: 10GP (general purpose) – dla układów ogólnego przeznaczenia, oraz 10HPM (high performance mobile) – proces o wysokiej wydajności dla chipów mobilnych).
K O M E N T A R Z E
Intel daje klientowi prawdziwe 10nm w najlepszej cenie (autor: Sony Vaio Surprise | data: 20/09/17 | godz.: 17:37) Nie ma tu miejsca na sztuczki, czysta moc. amd w tej samej technologi moze upakowac mniej, a wszystko przez to, ze caly czas bazuja na lampach.
Czyli sam intel potweirdza, że jest tak jak od dawna (autor: raczek70 | data: 20/09/17 | godz.: 18:37) pisałem, że rozmiar procesu litograficznego to od pewnego czasu tylko i wyłącznie czysty marketing...
Intel 10nm (autor: Conan Barbarian | data: 20/09/17 | godz.: 19:32) Intel przedstawia 10nm, po smutnej serii 14nm++++
i tylko dlatego, że AMD skopało firmie tyłek.
Teraz będzie przez wiele lat 10nm, 10nm+, 10nm++, 10nm+++, ...
Tak czy inaczej żegnam Intela i czekam na AMD Zen2 w 7nm.
@temat (autor: Mariosti | data: 20/09/17 | godz.: 19:49) 10 manometrów to ile nanometrów? Pewnie zależy od modelu manometra zakładając że wszystkie 10 są takie same
conan (autor: komisarz | data: 20/09/17 | godz.: 20:34) 7nm tylko na ulotce.
hmmm (autor: Zbyszek.J | data: 20/09/17 | godz.: 21:15) 7nm GloFo / Samsung i 10nm Intela mają bardzo podobne upakowanie i rozmiary tranzystorów.
@komisarz (autor: Conan Barbarian | data: 20/09/17 | godz.: 22:31) Wolę 7nm na ulotce niż GLUT w realu.
Ja bym się na miejscu Intela nie cieszył. (autor: pwil2 | data: 21/09/17 | godz.: 09:07) Świadczy to o tym, że Intel jako pierwszy dotrze do ściany, a inne firmy będą jeszcze mogły do niej docierać przez lata. Jeśli Ryzen jest w ~22nm Intela, to co będzie, gdy będą produkować w Intelowych 14/10nm? :-)
bardzo zacna i potrzebna inicjatywa Intela (autor: Qjanusz | data: 21/09/17 | godz.: 09:47) tyle że Intela to nie zaboli taka normalizacja jak Global/TSMC, bo tamte firmy produkują dla innych firm i marketing tutaj jak papka dla cielnego ludu. Intel produkuje dla siebie i wyniki widać w gotowych produktach.
Prawdopodobnie tłem jest Ryzen i pochodne. Zawsze lepiej będzie wyglądało na ulotce danej konsumentowi, że konkurentem nowego Core X series jest Threadripper wykonany w 12, a nie w 7 nm. Tu tak na prawdę Intela boli.
Dużo prawdy tu widzimy... (autor: Mario1978 | data: 21/09/17 | godz.: 13:21) ale dlaczego INTEL lubi porównywać swój proces produkcji 10nm ,którego jeszcze nie wypuścił do pierwszych oficjalnych wcieleń oznaczeń litografii firm konkurencyjnych i tylko starsza pani w kościele oraz jej wnuki ,które często tu przebywają łykają to jak prawda objawiona.
W tej chwili SAMSUNG ma już drugą rewizję swojego procesu produkcji ,która jest dostępna od czerwca 2017 roku i myślę ,że niedługo pojawi się kolejna rewizja albo nawet jakiś proces przejściowy typu "8nm".Od tamtej pory gęstość upakowania jest spokojnie większa o te 20-25% u KOREAŃCZYKÓW zaś samo TSMC nie wydawało swoich poprzednich rewizji bo informacja o gęstości około 50MT/mm2 może tyczyć się ich 12nm dla VOLTY.APPLE korzysta z 10nm w swoich A11 i zakładam ,że są to wartości rzędu 60-65MT/mm2 a u SAMSUNGA 70MT/mm2 ale tylko dla EXYNOSA.
To prawda ,że INTEL będzie miał najbardziej upakowany proces produkcji ale choroba wieku dziecięcego powoduje ,że jak na razie może go wykorzystać maksymalnie do 35W układów a po pierwszych informacjach o problemach we wdrażaniu tej litografii okazuje się czy do końca roku 2018 INTELOWI uda się dopracować te 10nm tak by 95W nie było dla tego procesu wyzwaniem.
Rozumiem (autor: Shamoth | data: 21/09/17 | godz.: 15:07) że będą upusty dla ludzi u których intel zaciągnął kredyt zaufania kiedy wypuszczał 22nm ;)
Qjanusz (autor: pawel1207 | data: 24/09/17 | godz.: 11:36) normalizacja by sie przydala juz od b.dawna bo klijent tak naprawde nie wie co kupuje dzisiej 7nm moze oznaczec rownie dobrze 14 nm albo 22 bo w 7 toa zrobione 2 tranzystory na krzyz :D
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
