Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
TwojePC @ News RSSKanał Youtube @ TwojePC.pl
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
0 Najczęściej czytane 0
 
 » 68530  | Twarde dyski
W miarę tanie magazynowanie - test Seagate Archive HDD 8TB
 » 65717  | MiniPC
Test mini-PC Beelink Pocket P1 z Windows 8.1 za 108USD
 » 63647  | Smartfony i tablety
Huawei Honor 7 - wersja 16GB - recenzja smartfona
 » 58247  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Ultra - o jeden krok za daleko?
 » 56803  | Twarde dyski
Test Samsung SM951 (256GB) PCIe SSD z adaptorem Delock
 » 53267  | Inne urzadzenia
Robot pod strzechą – Test iRobot Roomba 776p
 » 49969  | Inne urzadzenia
Test Synology DiskStation DS415+ 4-zatokowy NAS z DSM 5.2
 » 44462  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2015 - trzecia edycja za nami!
 » 43793  | Dźwięk
Recenzja Ozone Blast OceloteWorld 7.1 - słuchawki do grania
 » 43661  | Obudowy
Test obudowy Fractal Design Define Nano S - seria Define w pigułce
 » 42632  | MiniPC
Test Beelink M18, tani MiniPC Android 5.1 ze wsparciem UHD 60fps
 » 41589  | Inne urzadzenia
Test PocketBook Touch Lux 3 - w pogoni za papierem
 » 40365  | Myszki
Test Razer Diamondback i Orochi - ostateczne rozwiązania dla graczy?
 » 39823  | Myszki
Pomocnik gracza – test myszki Ozone Argon (Ocelote World)
 » 39166  | Dźwięk
Edifier S1000DB - test głośników na wyższą półkę
 » 39133  | Dźwięk
Aby grało się lepiej - TEST SteelSeries Siberia v3 oraz Elite Prism
 » 37818  | Dźwięk
Test wzmacniaczy FiiO A3 i E17K Alpen2 - muzykalne urwisy
 » 36510  | Dźwięk
Test słuchawek Arctic P324 BT - coś dla rowerzystów i biegaczy
 » 36414  | Klawiatury
Test klawiatury Ozone Strike Battle: kompaktowo-gamingowo
 » 35435  | Dźwięk
Test słuchawek Roccat Kave XTD – krzykliwe stereo
 » 34897  | Myszki
Test SteelSeries Rival (Fnatic) + podkładka DeX – mocni zawodnicy
 » 34474  | Myszki
Test SteelSeries Rival 100 – rywalizacja w klasie ekonomicznej
 » 34259  | Dźwięk
Test Encore Rockmaster OE - budżetowy optymizm
 » 33998  | Smartfony i tablety
Test Onda Obook 10 DualOS - tablet, który chce być dla każdego
 » 31933  | Oprogramowanie
Pixel Heaven 2016 - relacja z imprezy na RetroGraczy
 » 31527  | Klawiatury
Recenzja klawiatury Razer Blackwidow X Chroma
 » 31090  | Smartfony i tablety
Recenzja smartwacha Zeblaze Cosmo i opaski Unitra Smartband U1
 » 30259  | Dźwięk
Test Ozone TriFX - słuchawki ze zmienną geometrią dźwięku
 » 29565  | Obudowy
Test obudowy NZXT S340 Elite - hartowane szkło, VR i minimalizm
 » 28898  | Dźwięk
Test Aswy Air Speaker V2 – lewitujący głośnik
 » 26465  | Oprogramowanie
Wiedźmin 3: Dziki Gon - pierwsze wrażenia z rozgrywki
 » 26303  | Dźwięk
Recenzja Somic V2 - słuchawki z dalekiego wschodu
 » 24037  | Dźwięk
W otoczeniu dźwięku - recenzja Ozone Rage Z90
 » 22730  | Smartfony i tablety
Test TP-LINK Neffos C5 Max - tani dualsim z dużym ekranem
 » 22331  | Dźwięk
Akustyczna ambrozja - test słuchawek RHA MA750 i T20
 
0 0 0


TwojePC.pl © 2001 - 2018
Piątek 4 maja 2018 
    

TSMC prezentuje technikę Wafer-on-Wafer


Autor: Zbyszek | źródło: Cadence | 14:47
(10)
Firma TSMC, jeden z największych na świecie producentów układów krzemowych na zamówienie, zaprezentowała nowe rozwiązanie, które może w przyszłości znacząco wpłynąć na tworzenie procesorów i pamięci krzemowych. Mowa o technologii Wafer-on-Wafer (WoW), umożliwiającej łączenie ze sobą w pionowe stosy całych wafli krzemowych, wykorzystując do tego połączenia TSV (through-silicon via). Pozwala to nakładać na siebie i łączyć ze sobą bezpośrednio całe wafle krzemowe. Dotychczasowe techniki tworzenia stosów, wykorzystywane np. w pamięciach HBM, polegają na nakładaniu na siebie układów jednego typu wyprodukowanych na jednym waflu.

W przypadku technologii Wafer-on-Wafer, nakładane na siebie mają być całe wafle, a poszczególne wielowarstwowe układy wycinane będą już po nałożeniu wafli.

Dzięki technice teoretycznie mogą powstać procesory zawierające dodatkową pamięć podręczną umieszczoną na drugim waflu nad właściwym rdzeniem, albo układu graficzne składające się z dwóch identycznych rdzeni nałożonych na siebie, i działających jak jeden procesor.

Rozwiązanie ma jednak dwie wady. Pierwszą jest odprowadzanie ciepła z grubszych układów krzemowych, a drugim kwestia opłacalności - która zostanie zachowana tylko w przypadku zapewnienia wysokiego uzysku. W przypadku niewystarczającego uzysku, defekt na jednym z wafli eliminował będzie z użytku także sprawny układ znajdujący się na drugim z połączonych wafli.


 
[ zgłoś błąd w treści newsa @ mail ]
  


    
K O M E N T A R Z E
    

  1. możę nie będzie tak źle (autor: GULIwer | data: 4/05/18 | godz.: 16:14)
    i tylko wyłączą wadliwe rdzenie

  2. Juz bylo WSI (autor: pandy | data: 4/05/18 | godz.: 16:28)
    Wafer Scale Integration i jak sie skonczyla mozna poczytac sobie na Wikipedi.

  3. Wafer-on-Wafer (autor: Conan Barbarian | data: 4/05/18 | godz.: 17:18)
    W podanym źródle jest "Wafer-on-Wafer", ale u nas jeden od drugiego gniota kopiuje i tworzy potworki "Wafel-on-Wafel".
    Naprawdę żenada.


  4. Wafel on Wafel zawsze moja mama robila (autor: Sony Vaio VPN | data: 4/05/18 | godz.: 18:21)
    Bardzo pyszny przekładaniec, idealny w przerwie gdy grałem na Pentium i Gegorce256

  5. Czyli jednak (autor: PCCPU | data: 4/05/18 | godz.: 21:33)
    Na razie będzie łączenie piętrowo jąder krzemowych ze sobą ale w przyszłości po zmianie materiałów i technik produkcyjnych będzie tworzenie tranzystorów piętrowo nie tak jak teraz na jednej płaszczyźnie.

  6. @5 nic nie rozumiem, z tego co napisałeś... (autor: raczek70 | data: 5/05/18 | godz.: 00:12)
    Odnośnie tematu, chyba nie tędy droga rozwoju.

    @4 nie pamiętam niczego co nazywało się "Gegorce256" - w sumie, jak zawsze, bełkot z twojej strony :(;
    P.S. Brawo, dałem się i dokonałem wpisu - masz premię.


  7. @Up (autor: PCCPU | data: 5/05/18 | godz.: 01:05)
    Jak inaczej chciałeś upakować więcej tranzystorów na tej samej powierzchni skoro zmniejszanie tranzystora ma swoje granice których się nie przeskoczy.
    Obecnie tranzystory tworzone są na jednej płaszczyźnie - jeden obok drugiego. Pomijam już fakt że sam tranzystor składa się z warstw + warstwy połączeń obwodów logicznych nad nimi.

    To co mam na myśli to utworzenie drugiej płaszczyzny/piętra w ramach jednego chipu z tranzystorami, pomiędzy którymi byłyby połączenia pionowe gestrze niż samo sklejenie dwóch osobnych chipow. Możnaby logikę rdzeni rozłożyć na dwa lub więcej poziomów/pięter tranzystorów przez co w wielu częściach logiki skróciło by połączenia a tym samym czas bo zamiast blok funkcjonalny łączyć się z logika oddaloną o np x00-xx000 tranzystorów to łączył by się z logika na poziomie wyżej oddaloną np o kilka.

    Co do newsa to ma to sens ponieważ skrócenie sciezek(połączeń) nie dość że obniża zużycie energii to dodatkowo komunikacja pomiędzy rdzeniami na dwóch chipach byłaby szybsza ze względu na to że rdzenie obecnie komunikują się ze sobą za pośrednictwem magistral łączących cache L3(np ring bus) a na takiej kanapce można utworzyć byzposrednio magistrale łączące np L1 i to bardzo krótkie więc rdzenie komunikowały by się o wiele szybciej- oczywiście tylko pomiędzy dwoma układami.


  8. Przy jedno milimetrowych (autor: Mario1978 | data: 5/05/18 | godz.: 21:07)
    odległościach między jednym a drugim waflem ,żeby jakoś przekazywać ciepło mogli być łączyć w poziomie i pionie przy czym jedna płaszczyzna byłaby otwarta w celu lepszego oddawania ciepła czyli coś w kształcie podkowy przy czym na jednym milimetrze kwadratowym mielibyśmy od 120 do 200MTr dla jednej ściany czyli w przypadku trzech byłoby to już 360 do 600MT ,potem kolejny ,milimetr przerwy.Fajne zmiany się nam szykują.Czyli TSMC idzie ewidentnie w takie innowacje jak ta a GLOBAL FOUNDRIES pewnie dąży do maksymalnej wydajności swoich tranzystorów.Będziemy mieli sporo ciekawych porównań a INTEL z tej stawki po prostu wypadł.

  9. pozostaje (autor: pawel1207 | data: 6/05/18 | godz.: 13:50)
    problem chlodzenia takich wielowarstwowych chipow pamieci jak pamieci ale cpu w takiech technologi to byla by masakra ..

  10. @5 raczej nie bedzie mogla byc (autor: pandy | data: 6/05/18 | godz.: 15:00)
    a jesli juz to z ograniczeniami - po prostu taki material musialby byc coraz gorszy bo rosnac bedzie koncentracja domieszek - material N bedzie musial byc domieszkowany w taki sposob by wytworzyc obszar P ktory pozniej znow musialby byc domieszkowany w taki sposob by wytworzyc material N itd - po przekroczeniu pewnej ilosci takich warstw zmienimy na tyle wlasciwosci fizyczne materialu ze moze on utracic swoja funkcjonalnosc - tak silnie domieszkowane polprzewodniki zaczynaja byc zwyklymi (kiepskimi) przewodnikami... pojawi sie cala masa niepozadanych efektow... a juz napewno jakosc zlacz nie bedzie taka sama jak tych na najnizszej warstwie - wysoko domieszkowane polprzewodniki maja swoje zastosowania ale niekoniecznie w ukladach logicznych.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.

    
0 Ostatnie recenzje / testy 0
 
Pixel Heaven 2018 
Pixel Heaven 2018

odsłon 4607 komentarzy 5
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt 
Recenzja obudowy Fractal Design Define R6, flaga na maszt

odsłon 7106 komentarzy 14
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno 
Test Redmi Note 4 - chińczyki trzymają się mocno

odsłon 10733 komentarzy 24
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1 
Test myszy i klawiatury Gamdias Zeus P1 i Hermes P1

odsłon 6686 komentarzy 2
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych 
Recenzja EaseUS Data Recovery Wizard : odzyskiwanie danych

odsłon 6630 komentarzy 3
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa 
Test RHA MA650 Wireless - wolność, swoboda i zabawa

odsłon 12136 komentarzy 5
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik 
Recenzja SteelSeries Rival 110 - solidny zawodnik

odsłon 10900 komentarzy 7
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C 
Recenzja obudowy Fractal Design Meshify C

odsłon 11112 komentarzy 14
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem 
Recenzja TP-Link NC450 - kamera IP z nocnym trybem

odsłon 16534 komentarzy 9
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga 
Test Wilkinson Hydro Connect 5 - ku uciesze obojga

odsłon 17847 komentarzy 28
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia 
Test SteelSeries Arctis 5 - cienka muzyczna linia

odsłon 13647 komentarzy 10
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310 
Test Supermyszy - SteelSeries Rival 310 oraz Sensei 310

odsłon 14721 komentarzy 2
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza? 
Test Razer Hammerhead BT - mobilne słuchawki nie tylko dla gracza?

odsłon 16928 komentarzy 5
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600 
Muzyka wpadająca w ucho - recenzja słuchawek RHA S500 i MA600

odsłon 17499 komentarzy 5
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik'' 
Test klawiatury Xtrfy K2-RGB – profesjonalny ''mechanik''

odsłon 18242 komentarzy 10
 
0 0 0