Organizacja JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) zajmująca się standaryzacją typów pamięci poinformowała o opracowaniu nowej wersji standardu dla pamięci HBM (High Bandwidth Memory). Dzięki temu pamięci HBM będą mogły zaoferować większą pojemność i szybkość. Nowy standard jest oznaczony kodem JESD235B i zwiększa maksymalną liczbę warstw stosu pamięci z 8 do 12, oraz zwiększa szybkość transmisji z 2,0 Gb/s do 2,4 Gb/s na pin (poprzez wzrost taktowania z 1000 do 1200 MHz), co przekłada się na wzrost przepustowości z 256 GB/s do 307,2 GB/s na cały stos. Trzecią z nowości jest zwiększenie maksymalnej pojemności pojedynczej warstwy w stosie HBM do 16-gigabitów.
Dzięki temu maksymalna pojemność pojedycznego stosu HBM będzie mogła wynosić 16 GB (dla stosów 8-warstowych) lub 24 GB (dla stosów 12-warstwowych).
W chwili obecnej moduły HBM2 o szybkości taktowania 1200 MHz (307,2 GB/s na stos) produkuje już Samsung, ale mają one pojemność 8GB - zgodną z poprzednią wersją standardu pamięci HBM2.
K O M E N T A R Z E
w sam raz pod nowe GPU Intela (autor: Qjanusz | data: 19/12/18 | godz.: 16:48) Raja lubi HBM
@Qjanusz (autor: Dather | data: 20/12/18 | godz.: 01:40) Raja nie lubi HBM. Dla niego te pamięci są jak fetysz :-D
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
