Pod koniec ubiegłego tygodnia nieoczekiwanie ogłoszono zakończenie sporu patentowego pomiędzy Apple i Qualcommem. Jest to bezpośrednie następstwo porażki Intela, który mimo szumnych zapowiedzi wycofał się rakiem z projektu modemu 5G dla smartfonów. W obliczu zaistniałej sytuacji firma Tima Cooka postanowiła pójść na kompromis i skorzystać z rozwiązania dotychczasowego przeciwnika w toczącym się sporze prawnym. Nieoficjalne źródła twierdzą przy tym, że firma z Cupertino dograła już wszystkie szczegóły specyfikacji nowego iPhone’a, a wśród zamówionych części jest modem 5G od Qualcomma.
Jeśli chodzi o pozostałe elementy, to w tegorocznym smartfonie znajdziemy też produkty od Taiwan Optoelectronics i Yuding-KY. Pierwsza z firm będzie odpowiadać za płytkę PCB na której wylądują pozostałe komponenty. Ponoć Apple zażyczyło sobie, żeby miała ona lepsze parametry rozpraszania ciepła niż dotychczas używana płyta, a do jej produkcji nie mogą być używane szczególnie szkodliwe dla środowiska pierwiastki, w tym halogen.
Za produkcję chipu A13 będzie po raz kolejny odpowiedzialna firma TSMC. Apple chce by procesor korzystał z najnowszej litografii 5nm, która niedawno została zapowiedziana przez tajwańskiego giganta.
Duży progres ma zostać poczyniony w kwestii aparatu, w którego produkcji pomoże firma Genius Camera Optical. Apple wykorzysta w tym celu układy ToF (Time of Flight) oraz zmieni rozmiar piksela, który ma mieć teraz 1,4 mikrometra zamiast 1,2 mikrometra.
Premiera jak zwykle jesienią.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
