Hybrydowy CPU Intel Lakefield znaleziony w bazie 3DMark
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 14:32
(4)
W styczniu tego roku Intel pochwalił się jedną z przygotowywanych przez siebie nowości, jaką są hybrydowe i wielowarstwowe procesory o nazwie kodowej Lakefield. Są to układy typu SoC (System on Chip), zbudowane z czterech warstw krzemowych ułożonych w formie stosu, oraz wykorzystujące koncepcję big.LITTLE, czyli połączenia ze sobą w jednym procesorze rdzeni o wysokiej wydajności z energooszczędnymi rdzeniami o mniejszej wydajności. Całość jest wytwarzana w 10nm litografii, ma mieć wymiary 12x12mm i będzie przeznaczona dla ultralekkich i ultramobilnych komputerów przenośnych z ekranami o przekątnej do 11-cali.
Na jednej z czterech warstw CPU znajduje się zintegrowane GPU oraz część CPU złożona z jednego wydajnego rdzenia z architekturą Sunny Cove oraz 4 energooszczędnych rdzeni Atom opartych o architekturę Tremont - ulepszoną wersję dotychczasowej architektury Goldmont Plus. W części GPU zastosowano IPG 11. generacji z 64 jednostkami wykonawczymi - taki sam jak w mobilnych procesorach Ice Lake. Na niższej warstwie krzemowej znalazły się wszystkie kontrolery oraz interfejsy wejścia wyjścia, a na dwóch najwyższych warstwach ułożonych ponad CPU znajduje się zintegrowana pamięć DRAM. Dzięki takiej budowie i wysokiej integracji komponentów w CPU płyta główna z chipami Lakefield ma mieć rozmiar kilku monet.
Procesor Lakefield odnaleziono właśnie w bazie benchmarka 3DMark Fire Strike, co wskazuje, że trwają już zaawansowane testy tych CPU. Według wpisu taktowanie CPU podczas testu wynosiło do 3,1 GHz, wynik Physics Score wyniósł ponad 5200 punktów, a wynik GPU ponad 1100 punktów.
Jak na CPU przeznaczony do ultraprzenośnych i ultralekkich noteboków są to wyniki całkiem dobre. Niestety ze względu na wielowarstwową budowę układów Lakefield, wykorzystujące je urządzenia prawdopodobnie nie będą zbyt tanie.
K O M E N T A R Z E
jeżeli nawet tylko Atomy wyciągną 3,1 Ghz na tym stosiku, (autor: Qjanusz | data: 3/09/19 | godz.: 22:58) to całość wygląda na konkretną zmianę w dobrą stronę.
Plany są ambitne. Zobaczymy jak z wykonaniem, a zwłaszcza z odprowadzaniem ciepła.
@1. (autor: pwil2 | data: 5/09/19 | godz.: 11:50) Pomysł byłby dobry, ale realizacja średnia. Będą chwalić się wydajnością jednego wątku, ale po jego obciążeniu wydajność będzie spadać. Będzie jak z kręceniem silnika turbo bez intercoolera.
c.d. (autor: pwil2 | data: 5/09/19 | godz.: 11:51) Sens byłby zrobić 4+4, gdzie system wszelkie zadania w tle by przerzucał na 4 wolniejsze, a 4 szybsze by mogły pracować w optymalnym zakresie napięć. Problem jednak byłby z uzyskiem 4 takich rdzeni w 10nm...
Całość nie jest wytwarzana w 10nm (autor: Mario1978 | data: 5/09/19 | godz.: 12:54) ponieważ jak wiemy są elementy , które dobrze się nie skalują.
Polecam artykuły na temat tego układu o budowie Big_Little, której zastosowanie można zobaczyć na rynku smartfonów czy tabletów.
Wiadomo lepiej późno niż wcale podjąć odpowiednie kroku zmierzające do przyszłości firmy jednak czym później zostały one podjęte tym trudniej będzie w nowym wyścigu dotrzymać kroku najlepszym.
Tak po za tym Intel stosuje w tym 'stakowanych' klockach litografię 22nm FDL i te 10nm najnowsze jest tylko uzupełnieniem bo zajmuje najmniejszą część całości składającą się z czterech stosów.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
