Szef ASML zapowiada powrót szybkiego rozwoju litografii Intela
Autor: Zbyszek | źródło: WikiChip | 14:10
(23)
ASML to holenderski koncern zajmujący się produkcją i sprzedażą maszyn i oprogramowania wykorzystywanego w swoich fabrykach przez producentów układów scalonych, takich jak TSMC, Samsung czy Intel. Podczas ostatniego spotkania w ramach organizacji IEEE (Instytut Inżynierów Elektryków i Elektroników) szef ASML, Martin van den Brink, pozwolił sobie na kilka zdań komentarza na temat bieżących problemów Intela z procesem 10nm. Według jego wiedzy, począwszy od litografii 7nm Intel ma wrócić na właściwe tory z rozwojem kolejnych procesorów litograficznych, dostarczając kolejne generacje litografii w około 2-letnich odstępach czasu.
Ma być to możliwe dzięki powrotowi do sprawdzonej strategii "tick-tock", ktora świetnie sprawdzała się w latach 2005-2015.
Co więcej, na dowód tego szef ASML w swojej prezentacji pokazał slajd jednego z inżynierów Intela pochodzący z wrześniowej zamkniętej konferencji dotyczącej fotomasek. Slajd, zawiera tzw. mapą drogową, czyli przyjęty harmonogram prac badawczo-rozwojowych na następne 10-lat, i zakłada opracowywanie kolejnych procesorów litograficznych w odstępach 2-letnich.
Według niego litografia 7nm Intela ma być gotowa w 2021 roku, litografia 5nm w 2023 roku, a litografia 3nm w 2025 roku. Następnie 2 lata później Intel planuje ukończenie prac nad litografią 2nm, a w 2029 roku - nad litografią 1,4nm.
Martin van den Brink wypowiedział się także na temat istniejącej litografii 10nm, Według niego, wersja 10nm+ nie przyniesie jeszcze widocznej poprawy w kwestii zegarów taktujących, i dopiero procesy 10nm++ i 10nm+++ pozwolą na wyższe taktowanie procesorów.
Przypomnijmy, że według niedawnych wypowiedzi szefa Intela, Boba Swana, problemy z wdrożeniem 10nm procesu litograficznego wystąpiły, ponieważ przy jego opracowaniu przyjęto zbyt ambitne założenia. Jak stwierdził, opracowując kolejne procesy litograficzne Intel zawsze zwiększał gęstość tranzystorów dwukrotnie. Tak było do procesu 22nm. W litografii 14nm zdecydowano się na 2,4-krotnie zwiększenie gęstości upakowania tranzystorów, co się udało, dlatego dla 10nm przyjęto założenie 2,7-krotnego wzrostu gęstości, a dodatkowo postanowiono eksperymentować z optyką używaną do fotonaświetlania.
To niestety spowodowało powstanie wielu dodatkowych problemów, których rozwiązanie wymagało czasu. Szef Intela zapowiedział przy tym, że w kolejnych procesach litograficznych Intel nie będzie już przesadnie eksperymentował, stawiając na sposoby sprawdzone w przeszłości. Słowa te zgadzają się z najnowszymi informacjami zdradzonymi właśnie przez szefa ASML.
K O M E N T A R Z E
Hm.. (autor: OSTVegeta | data: 11/12/19 | godz.: 14:28) To będzie, że zakładają dwu letnie opóźnienie względem TSMC czy Samsunga? Jeśli wymienionym firmom noga się nie powinie, to AMD podczas każdej premiery może mieć bonus od litografii.
chyba nie (autor: Shark20 | data: 11/12/19 | godz.: 14:33) bo proces 7nm Intela = technicznie 3nm od TSMC.
poprawka (autor: Shark20 | data: 11/12/19 | godz.: 14:34) chyba nie
bo proces 7nm Intela = technicznie 5nm od TSMC.
bo proces 5nm Intela = technicznie 3nm od TSMC.
@03 (autor: Conan Barbarian | data: 11/12/19 | godz.: 14:42) Oczywiście na papierze, gdyż na chwilę obecną Intel tylko bajdurzy o 7nm za dwa lata, o 5nm dział PR jeszcze bajek nie wydał.
Od wczoraj jestem obiektywny i nie biorą pod uwagę mojej subiektywności. (autor: Mario1978 | data: 11/12/19 | godz.: 14:57) Ilość komentarzy , jakość oraz to co w nich zawarte musiało w końcu wywrzeć wrażenie i tak się stało.
Intel w końcu ujawnił swój plan bo wszyscy na to czekali.W końcu wiemy na czym stoimy to teraz bądźmy pewni powrotu legendy.
TSMC i Samsung już nie mają szans po przebudzeniu starożytnego Niedźwiedzia.USA znów stanie się potęgą a wystarczył ten harmonogram.
@5. (autor: Kenjiro | data: 11/12/19 | godz.: 16:05) A ustawą określimy, że niebo będzie zawsze błękitne, a trawa zielona! HA!
Weź pigułkę, weź pigułkę, bip, bip...
@tak to jest gdy idiota steruje firmą (autor: bmiluch | data: 11/12/19 | godz.: 16:25) "Tak było do procesu 22nm. W litografii 14nm zdecydowano się na 2,4-krotnie zwiększenie gęstości upakowania tranzystorów, co się udało, dlatego dla 10nm przyjęto założenie 2,7-krotnego wzrostu gęstości, a dodatkowo postanowiono eksperymentować z optyką używaną do fotonaświetlania."
Przy przejściu z 22 do 14nm powierzchnie zmniejszają się 2,46 raza, więc zwiększenie gęstości upakowania 2,4 raza nie jest niczym dziwnym. Inaczej jest przy przejściu z 14 na 10nm, co uczeń klasy 4tej powinien spokojnie zrozumieć.
Na dzień dzisiejszy (autor: Baraka | data: 11/12/19 | godz.: 17:13) osoba pana Boba tylko pogarsza a nie polepsza sutuację Intela. Może Kaduri sie dostanie na jego miejsce, nie prędko to się stanie
Projekt MCM dopiero przeżywa rozkwit. (autor: Mario1978 | data: 11/12/19 | godz.: 19:08) Poczytajcie sobie na temat tego.Właśnie takie układy łączone w całość widzę w konsolach nowej generacji tylko z TDP dla całości ograniczonym do 300W. https://www.anandtech.com/...sing-3000-mm2-silicon
AMD swoją architekturą Zen zapoczątkował nowy etap rozwoju w dziejach człowieka.Aż trudno jest bronić pozycji Intela z takiego położenia.
Mario1978 (autor: Markizy | data: 11/12/19 | godz.: 19:56) prekursorem łączenie dwóch układów na jednej płytce był prawdopodobnie intel.
Taaa, (autor: Duke Nukem PL | data: 11/12/19 | godz.: 21:03) Zen i nowa architektura w dziejach człowieka.
Inflacja sprawia, że leki drożeją.
Mario1978 (autor: PCCPU | data: 11/12/19 | godz.: 21:35) W Zen nie ma nic Innowacyjnego. NIC!
MCM jest od dawna wykorzystywane a intel stosował to i stosuje w Xeonach. Intel się przed tym broni ponieważ MCM wprowadza opóźnienie między rdzeniowe a stosuje je głównie w Xeonach.
Natomiast AMD było do tego zmuszone ponieważ Nie ma swoich fabryk a i TSMC ma ograniczone moce dla AMD. AMD było bardzo na rękę produkcja jednego chipu dla wielu procesorów.
Podeiżewam że gdyby AMD miało swoje fabryki tłukli by więcej układów niż tylko 8 rdzeniowy chiplet i APU.
Można się cieszyć że dla AMD jest lepiej i taniej ale dla nas nie ma to kompletnie znaczenia. Tylko poza większymi opóźnieniami w CPU. Na szczęście AMD rezygnuje z CCX w formie 2x4 rdzenie które to było wielce zachwalane, przynajmniej przez co niektórych ;)
EDIT (autor: PCCPU | data: 11/12/19 | godz.: 21:41) Co do tematu, Intel wciągu dwóch lat wróci do gry, ale to moje zdanie ;)
Zanim intel okiełzna 7nm TSMC będzie produkowało 3nm (autor: ekspert_IT | data: 11/12/19 | godz.: 21:52) AMD ma przewagę. Nie zdziwiłbym sie, gdyby intel swoje i7 i i9 zamówił w 7nm u Samsunga...
w Polsce jest jak jest (autor: komisarz | data: 11/12/19 | godz.: 22:37) a czytajac wpisy fanbojow amd nie wiedze perspektyw na poprawe. za duzo glupoty.
@12. (autor: pwil2 | data: 11/12/19 | godz.: 23:40) Intel był zawsze problemy z komunikacją, szynami FSB/QPI, a ostatnio również ze słabym skalowaniem. Im więcej rdzeni, tym bardziej procesory Intela odstają. CCX zapewnia skalowanie przepustowości ogromnego L3 cache wraz z rosnącą ilością CCX/chipletów. Intelowi tego brakuje. Nic dziwnego, że AMD wygryza Intela również z rynku superkomputerów.
Dramatyzm sytuacji Intela (autor: pwil2 | data: 11/12/19 | godz.: 23:43) dobrze ilustruje fakt inwestowania (co wymaga czasu zanim będą efekty i czasu na zwrot nakładów) w przestarzałe 14nm.
c.d. (autor: pwil2 | data: 11/12/19 | godz.: 23:46) Dodatkowo pchanie na rynek 22nm procesorów, zamiast przerzucać te stare faby na 7/10nm.
10+++ (autor: Mario1978 | data: 12/12/19 | godz.: 00:15) Oczywiście dla dwóch małych nie dorobionych chipów prekursorem mógł być Intel.Jednak patrząc pod kątem udanego projektu to AMD jest pierwszy.W dodatku cały układ w CPU Epyc Rome składa się z 10 ciu takich małych czipletów.Być może od Zen 3 już takich czipletów będzie 13 gdzie 12 przypada na rdzenie 16 wątkowe a jeden to I/O.Intel mając tyle kasy nic w tym kierunku nie zrobił no ale trzeba go wspierać kupując jego produkty.Fani AMD zrobili swoje i wielu dalej siedzi na FX-8350 to teraz obowiązek fana Intela siedzieć na CPU Intela.Szczerze FX-8350 jest bardziej żywotny od i7-2600k co już widać, w niektórych grach.
@19 (autor: jaross | data: 12/12/19 | godz.: 10:29) A ja jeszcze używam FX-8150 - jako prosty komp do neta i nie czuję potrzeby jego zmiany (gry też chodzą wystarczająco szybko)
Mario, ale pitolisz (autor: komisarz | data: 12/12/19 | godz.: 14:52) FX-8350 jest bardziej żywotny od i7-2600k - LOL roku. a moze w sensie zywotny w bunkrach zamieszkiwanych przez fanbojow amd, ktorzy po wielu latach oczykiwania na cud zeszli do podziemi i nie dotarly do nich wiesci o ryzenie, ktory w konucu dorownuje i7 2600k?
hahahha (autor: pawel1207 | data: 14/12/19 | godz.: 14:22) "AMD swoją architekturą Zen zapoczątkował nowy etap rozwoju w dziejach człowieka" padlem :D :D :D ...:D.
#=
@3. (autor: pwil2 | data: 17/12/19 | godz.: 22:05) Poprawka. Obecnie planowane 7nm to stare 10nm, więc co najwyżej odpowiadać będzie 7nm od Samsunga i to pewnie nie EUV.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
