Od czasu premiery procesorów Ryzen serii 3000, zainteresowani nimi nabywcy mogą wybrać płyty główne z chipsetem AMD X570 obsługujące magistralę PCI-Express 4.0, lub konstrukcje starszej generacji z chipsetami X470, B450, X370 i B350 obsługuję PCI-Express 3.0. Oczekiwane przez część klientów bardziej budżetowe płyty główne z chipsetami nowej serii dotychczas nie trafiły jeszcze do sprzedaży, co wiązano z problemami firmy AS Media w opanowaniu techniki PCI-Express 4.0 (chipset X570 to własna konstrukcja AMD). Płyty z chipsetami B550 nie pojawiły się ani pod koniec ubiegłego roku, ani na początku tego roku. Być może sytuacja wreszcie zmieni się w najbliższych tygodniach.
Serwis VideoCardz zamieścił zdjęcie płyty głównej B550M od chińskiego producenta Soyo. Według źródeł serwisu, chipsety B550 są już gotowe, a płyty z nimi będą oferowane w dwóch wersjach. Tańsze konstrukcje z uproszczonym chipsetem B550A zaoferują jedno złącze PCI-Express 4.0 podpięte bezpośrednio do CPU (pozostałe złącza obsługiwane przez sam chipset będą zgodne z PCI-E 3.0). Droższe wersje z zostaną oparte o chipset B550, zapewniający dodatkowe linie PCI-E 4.0. Niestety konretna data premiery płyt z chipsetami B550 nie jest jeszcze znana.
K O M E N T A R Z E
AMD bije nowoczesnością w postaci chociażby PCIe 4.0 (autor: Mario1978 | data: 11/03/20 | godz.: 11:33) ale i tak "ponoć" Intela PCIe 3.0 jest lepsze.Staram się nie podchodzić do tematu subiektywnie.Cannon Lake co raz bliżej i będzie to co zawsze.AMD będzie musiało obniżać ceny i znów zbierać plony ze średniej półki...
O przepraszam... pomyliły mi się lata.Miało to być napisane w 2016 roku.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
