Mobilne procesory z rodziny Tiger Lake mają przynieść spory wzrost wydajności dzięki zastosowaniu nowych rdzeni o kodowej nazwie Willow Cove z większą ilością pamięci podręcznej, oraz IGP na bazie architektury Xe (Gen 12), który w najmocniejszej odmianie ma mieć aż 96 jednostek EU. Do tego dochodzi nowy kontroler pamięci obsługujący RAM typu LP4x-4767, DDR4-3200 i LP5-5400, a także zmodyfikowany procesor sygnałowy i koprocesory odpowiedzialne za zadania związane z SI (Gaussian i Neural Accelerator 2.0). Za wysoką wydajność Tiger Lake będzie również odpowiadać zupełnie nowy typ tranzystorów, który pozwoli na osiąganie znacznie wyższych zegarów niż w przypadku Ice Lake.
Intel nazwał go SuperFin i stanowi on rozwinięcie tranzystoru typu FinFET, w którym usprawniono wszystkie kluczowe elementy, tj. źródło, bramkę, dren oraz finy, których ilość zwiększono. Intel nie tylko przeprojektował sam tranzystor, ale i połączył go z zupełnie nowym kondensatorem SuperMIM, który potrafi między warstwami MIM (metal-izolator-metal) zgromadzić nawet 5x więcej energii niż dotychczas stosowany kondensator. Sumarycznie przełoży się to na szybsze przełączanie (mobilność kanałów), mniejszą rezystancję oraz zwiększenie maksymalnego napięcia, jakie może być przez tranzystor przepuszczane.
Wszystkie te elementy mają zadaniem Intela sprawić, że litografia 10nm++ będzie równie dobra, co niższy proces u konkurencji, a przy tym pozwoli uzyskać o wiele wyższe zegary z jakimi będą mogły pracować procesory.
Wracając jeszcze do Tiger Lake’ów należy wspomnieć, że procesory te dostaną też szybszą magistralę pierścieniową niż Ice Lake, kontrolery PCi-E 4.0, Thunderbolt 4 i USB4.0, a także nową technologię o nazwie Clow Flow Enforcement (Intel CET), która ma chronić przed niektórymi typami ataków typu malware.
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
