Samsung zaprezentował dzisiaj układ SiP w skład którego wchodzi procesor, pamięć Flash oraz SDRAM. Według koncernu połączenie tych komponentów w jedną całość - tak jak ma to miejsce w przypadku układu SiP, pozwoli zmniejszyć zużycie energii palmtopów oraz telefonów, a także obniżyć ceny tych urządzeń. Chip zawiera 203-megahercowy procesor Samsung S3C2410, 256 Mbit-ów pamięci Flash, oraz taką samą ilość pamięci SDRAM. Wymiary układu to 17x17x1.4 mm. Może on działać pod większością systemów dostępnych pod PDA włączając w to Microsoft Windows CE, Palm OS, Symbian oraz Linux. Oficjalnie układ zostanie zaprezentowany podczas konferencji GSM, która odbędzie się w dniach 18-21 lutego w Cannes we Francji. (autor: Paweł)
K O M E N T A R Z E
Jeszcze nikt nie napisał komentarza.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
