Wraz z premierą Ryzenów 7000 bazujących na architekturze Zen 4 firma AMD zastąpi długo wykorzystywane podstawki typu PGA (Pin Grid Array) konkurencyjnym rozwiązaniem, czyli LGA (Land Grid Array). Jak by nie patrzeć jest to istotna zmiana, która wymusi na producentach układów chłodzenia zaprojektowanie zupełnie nowych typów mocowań. Cała sytuacja jest na tyle ciekawa, że portal ExecutableFix pokusił się nawet o stworzenie rendera prezentującego jak nowe procesory będą wyglądać (w oparciu o posiadane informacje).
Oczywiście sama płytka drukowana nie jest specjalnie ciekawa. Dużo ważniejszy jest tu oczywiście IHS, który w dużej mierze determinuje to jak wygląda układ chłodzenia. Rozwiązanie użyte w układach od AMD ma przypominać IHS znany z Intelowskich Skylake-X. Znajdziecie go poniżej.
Zaletą gniazd typu LGA jest możliwość upakowania na tej samej powierzchni większej ilości pinów i większa wytrzymałość samego CPU, który jest pozbawiony wystających elementów. Wada to większa podatność na uszkodzenia mechaniczne płyty głównej i dużo trudniejsza naprawa w przypadku uszkodzenia samego gniazda – piny prostuje się o niebo łatwiej niż blaszki.
K O M E N T A R Z E
Temat (autor: PCCPU | data: 31/05/21 | godz.: 19:04) Jaki render podstawki AM5(typu LGA)? a tu nie widzę renderu podstawki tylko render procesora i jego IHS na podstawkę AM5 :)
@PCCPU (autor: ekspert_IT | data: 31/05/21 | godz.: 20:34) Dokładnie. Inna sprawa, że na anglojęzycznych portalach są rendery także samych pinów...
Co za paskudne AMD (autor: faf | data: 31/05/21 | godz.: 21:22) zeby co 4 generacje nowa podstawka ? skandal :P
@ekspert_IT (autor: PCCPU | data: 31/05/21 | godz.: 21:25) Nie render pinów bo te mają być w gnieździe LGA tylko pól kontaktowych na odwrotnej stronie renderowanego procesora.
... (autor: pwil2 | data: 1/06/21 | godz.: 00:57) Fajnie by było, gdyby zachowali kompatybilność chłodzenia z AM4 :-)
z ciekawości (autor: Zbyszek.J | data: 1/06/21 | godz.: 01:49) to ciekawe gdzie AMD byłoby teraz gdyby nie duże problemy Intela z nową litografią. Gdyby Intel jednak wydał 10nm 6 i 8 rdzeniowe procki Skylake w 1 połowie 2017 roku w odpowiedzi na Ryzena, a w połowie 2018 roku wprowadził 10nm 8-rdzeniowe Sunny Cove (Zen+ nie miałby z czym podejść, IPC niższe o 30% i różnica taktowania 1 GHz dawałaby Intelowi przewagę w 1T na poziomie ~45%, a nie tylko 20-25% jaką miał i9-9900K). I nadchodzący z odsieczą Zen 2 także byłby kiepski na tle 10nm Sunny Cove, bo miałby 10% niższe IPC i o 500 MHz niższe taktowanie, czyli Intel w połowie 2019 roku nadal miałby 20% przewagi w wydajności Single Core.
No ale to gdybanie, a rzeczywistość jest taka, że
- nawet lider może niespodziewanie szybko upaść
- praktycznie do końca 2020 roku Intel był w stanie konkurować z AMD swoimi 14nm CPU, dokładając im tylko MHz i rdzeni oraz zwiększając pobór mocy. Dopiero ZEN3 dał radę, ale to projekt nowszy o ~5 lat niż Skylake i produkowany w znacznie lepszej litografii (niż 14nm Intela). Przy braku opóźnień u Intela, to końcem 2020 roku Intel powinien już mieć 7nm Golden Cove i też ZEN 3 nie miałby szans pozostając z IPC w tyle o około 15% za Golden Cove
-
@Zbyszek.J (autor: VP11 | data: 1/06/21 | godz.: 08:30) Gdyby Buldozer bylby wydajny tez byloby inaczej.
Jest tak jak jest. Raz pod gorke, a raz z gorki.
debilne pole tematu (autor: henrix343 | data: 1/06/21 | godz.: 13:13) szkoda, piny byly o WIELE lepsze - nie mozna bylo tak latwo uszkodzic plyty.
@8. (autor: Mariosti | data: 1/06/21 | godz.: 13:51) Omawialiśmy ten temat pod innym newsem i wniosek był taki że najprawdopodobniej LGA jest konieczne do współpracy z DDR5, bo ma poważne zalety jeśli chodzi o jakość transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
