Twoje PC  
Zarejestruj się na Twoje PC
TwojePC.pl | PC | Komputery, nowe technologie, recenzje, testy
M E N U
  0
 » Nowości
0
 » Archiwum
0
 » Recenzje / Testy
0
 » Board
0
 » Rejestracja
0
0
 
Szukaj @ TwojePC
 

w Newsach i na Boardzie
 
TwojePC.pl © 2001 - 2023
Piątek 6 sierpnia 2021 
    

ZEN 3 od początku został zaprojektowany do obsługi 3D Cache


Autor: Zbyszek | źródło: Tech Insights | 14:22
(4)
Jedną z ciekawszych nowości zaprezentowaną przez AMD dwa miesiące temu podczas wystąpienia na targach Computex 2021 była prezentacja próbki procesora Ryzen 7 5900X z do dodatkową warstwą pamięci podręcznej L3. Tak zwane 3D Cache to 64 MB pamięci podręcznej, umieszczonej w dodatkowej warstwie nad rdzeniem krzemowym CCD i połączone z nim poprzez konektory typu TSV. Rozwiązanie zapewnia do 15 procent wzrost wydajności procesora w grach 3D. Yuzo Fukuzaki, emerytowany inżynier zajmujący się w przeszłości projektowaniem procesorów, w ramach zaspokajania swojej ciekawości postanowił się bliżej przyjrzeć budowie chipletu CCD procesorów z architekturą ZEN 3.

Zdjęcia wykonane mikroskopem w dużym przybliżeniu zdradziły, że już obecnie sprzedawane Ryzeny mają zaszyte w pamięci L3 konektory typu TSV. Są one umiejscowione rzędami w kilkudziesięciu liniach, w odstępach 17 mikronów, a wielkość każdego pojedynczego konektora typu TSV to około 6 x 6 mikronów. W sumie w pamięci L3 najnowszych Ryzenów jest zaszyte około 23 tysiące konektorów TSV.

Oznacza to tyle, że chiplet CCD procesorów z rdzeniami ZEN 3 od początku został zaprojektowany do obsługi dodatkowej warstwy 3D Cache. Yuzo Fukuzaki twierdzi też, że dodatkowe 64 MB pamięci nie będzie pamięcią typu L4, tylko będzie rozszerzać pamięć L3.


 

    
K O M E N T A R Z E
    

  1. To będzie wspaniały prezent dla osób siedzących na x570. (autor: Mario1978 | data: 6/08/21 | godz.: 20:24)
    Najlepsze możliwe procesory na podstawkę AM4. Wspaniałe pożegnanie starej podstawki, a Intel bez odpowiedzi na to. Pojawienie się AM5 to także koniec marzeń Intela. Większym konkurentem dla AMD jest teraz Apple ale największym będzie w bliskiej przyszłości to co wyjdzie na rynek masowy z Chin. Tam jest największy potencjał teraz w dostarczeniu największej wydajności do ceny czyli to co konsument a nawet wielkie firmy pożądają. AMD jeszcze trochę i zabłyśnie swoim Zen 4 a firmy z całą pewnością zwrócą uwagę jak koszt utrzymania tej samej mocy obliczeniowej w porównaniu z Intelem będzie o 2000 dolarów na godzinę niższy. Ale ja widzę tutaj szansę Huawei z ich NPU oraz samą jego rozbudową, który w bliskiej przyszłości pięknie będzie rywalizować z NVIDIA i AMD.

  2. no ciekawe tylko (autor: sew123 | data: 9/08/21 | godz.: 09:24)
    jaka będzie cena i dostępność ?:)

  3. ... (autor: pwil2 | data: 9/08/21 | godz.: 12:26)
    Ciekawe, czy nie było tak, że AMD planowało wprowadzić 3D cache wcześniej, ale skoro Intelowi dalej nie szło, wybrali wariant ostrożny, a 3D cache zostawili sobie na później. W międzyczasie więcej czasu na przetestowanie.

  4. c.d. (autor: pwil2 | data: 9/08/21 | godz.: 12:28)
    Pamieci DDR5 na początek będą miały parametry w stylu 4800CL40, więc nic szczególnego, a dostępność i cena będzie pewnie niewspółmierna do korzyści.

    
D O D A J   K O M E N T A R Z
    

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.