TSMC ma 7 klientów na 3nm chipy, AMD i Qualcomm zwiększają zamówienia
Autor: Zbyszek | źródło: TechPowerUp | 22:18
(2)
Najnowszy raport firmy TrendForce jest poświęcony startującej produkcji układów scalonych w litografii 3nm w fabrykach tajwańskiej firmy TSMC. Produkcja 3nm chipów przez TSMC rozpocznie się we wrześniu i początkowo ma wynosić tylko 1000 wafli miesięcznie. Wolumen ten jest dość symboliczny, ale będzie stopniowo zwiększany od końca 2022 roku i przez kolejne miesiące 2023 roku. Docelowo litografia 3nm osiągnie poziom masowej produkcji w 2. połowie 2023 roku, a TSMC ma już zawarte umowy na odbiór 3nm chipów z siedmioma klientami. Są to firmy Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, Nvidia i Qualcomm.
Pierwszym odbiorcą układów scalonych wytwarzanych w litografii 3nm będzie jeszcze w tym roku Apple, która odbierze od TSMC 3nm układy scalone do procesorów M2 Pro i M2 Max. Następnie TSMC ma produkować dla Apple 3nm chipy A17 i procesory M3.
Dla AMD w litografii 3nm mają powstawać układy scalone z rdzeniami ZEN 5, dla Broadcom układy scalone przeznaczone do montowania w urządzeniach sieciowych i serwerowych. Intel zamówił w 3nm litografii układy graficzne dla swoich przyszłych procesorów Core, a MediaTek i Qualcomm procesory dla smartfonów. Nvidia zamówiła układy scalone, które trafią do kart graficznych w 2024 roku
Z dostępnych informacji wynika też, że na niedawnym zmniejszeniu przez Intela zamówień na 3nm układy scalone w 2023 roku skorzystały firmy AMD i Qualcomm, które odbiorą od TSMC w 2023 roku więcej 3nm chipów niż pierwotnie planowały.
K O M E N T A R Z E
:-) (autor: power | data: 22/08/22 | godz.: 15:14) Jezeli TSMC da mi korzystna cene to moge zostac ich 8 klientem.
