Nowe funkcje BIOSu w plytach głównych z podstawką AMD AM5
Autor: Zbyszek | źródło: MSI OC Lab | 19:21
(4)
Producenci płyt głównych z podstawką AMD AM5 dla procesorów Ryzen 7000 przygotowują właśnie pierwsze po premierowe aktualizacje BIOSu. Są one oparte na nowszej wersji mikrokodu AMD AGESA, dzięki czemu oferują dwie nowe funkcje. Jedna z nich umożliwia wyłączenie obsługi AVX-512 w procesorach Ryzen 7000. To ogranicza obsługę instrukcji AVX do trybu AVX-256. Można też wyłączyć obsługę instrukcji AVX-256 oraz obsługę pierwszej wersji AVX (czyli AVX-128). Druga z nowych funkcji umożliwia natomiast podkręcanie zintegrowanego układu graficznego. Z pierwszych testów wynika, że ten udaje się przetaktować z domyślnej wartości 2200 MHz do 3000 MHz.
Uzyskiwany przy tym przyrost wydajności wynosi średnio 19-21 procent i jest tym wyższy, im wyższa jest szybkość pamięci DDR5 współpracującej z procesorem. Uzyskanie taktowania iGPU powyżej 3,0 GHz jest już trudne i wymaga zwiększenia napięcia zasilania całego chipletu I/O DIe, co ma negatywny wpływ na zużycie energii przez procesory.
czyli tak jak myslalem 13600k zmiata 7700x za duzo nizsza cene, a 13900k jest delikatnie wolniejszy od 7950x w aplikacji a pewnie w grach bedzie odwrotnie.
to było do przewidzenia (autor: Zbyszek.J | data: 12/10/22 | godz.: 01:56) oferta AMD w postaci Ryzenów 7000 nie jest tak przełomowa, jak procesory Ryzen serii 1000 w 2017 roku (2 razy więcej rdzeni niż Intel), i Ryzen serii 3000 w 2019 roku (ponownie 2 razy więcej rdzeni niż Intel).
Wczesną wiosną 2022 roku pojawiły się ciekawe doniesienia o tym, że AMD z rdzeniami ZEN4 przygotuje dwa chiplety: jeden standardowy 8 rdzeni + cache L3 między nimi, i drugi mający 16 rdzeni ZEN4 + L3 cache w postaci 3D-Vcache. W tym drugim chiplecie 8 skrajnych rdzeni ZEN4 miało być taktowanych wysokim zegarem (Full TDP), a 8 środkowych rdzeni ZEN 4 miało być taktowane niższym zegarem (Low TDP) z uwagi na to, że nad nimi jest cache L3 typu 3D-Vcache
Dawałoby to łącznie w socket AM5 max 16 wydajnych i 16 niskotaktowanych rdzeni ZEN4 i pozwalało na np. taką konfigurację:
Ryzen 9 7950X - 16 rdzeni Full TDP i 16 Low TDP - 2 chiplety (2x chiplet 16-rdzeni +3D-Vcache)
Ryzen 9 7900X - 12 rdzeni Full TDP i 12 Low TDP - 2 chiplety (2x chiplet 16-rdzeni +3D-Vcache)
Ryzen 7 7800X - 12 rdzeni Full TDP i 4 Low TDP - 2 chiplety (2x chiplet standardowy 8-rdzeni bez 3D-Vcache)
Ryzen 7 7700X - 12 rdzeni Full TDP - 2 chiplety (2x chiplet standardowy 8-rdzeni bez 3D-Vcache)
Ryzen 7 7700 - 8 rdzeni Full TDP i 4 Low TDP - 1 chiplet (1x chiplet 16-rdzeni +3D-Vcache)
Ryzen 5 7600X - 8 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x chiplet standardowy 8-rdzeni bez 3D-Vcache)
Ryzen 5 7600 - 6 rdzeni Full TDP i 2 Low TDP - 1 chiplet (1x chiplet standardowy 8-rdzeni bez 3D-Vcache)
Ryzen 5 7500X - 6 rdzeni Full TDP - 1 chiplet (1x chiplet standardowy 8-rdzeni bez 3D-Vcache)
Przy takiej ofercie Intel zostałby definitywnie "zaorany" - Ryzen 9 7950X (16+16 rdzeni) i Ryzen 7900X (12+12 rdzeni) poza jakimkolwiek zasięgiem Core i9-13900K. Ryzen 7800X z powyżej listy byłby czymś pomiędzy Ryzen 7950X i 7900X które sa teraz w sprzedaży. Ryzen 7 7700X z powyższej listy byłby tym czym teraz jest Ryzen 9 7900X, a Ryzen 5 7600X byłby tym czym teraz jest Ryzen 7 7700X.
I szkoda że AMD nie poszło tą drogą. To byłaby ciekawa oferta, niezła odpowiedź na 2 typy rdzeni Intela. I te procesory mogłyby być droższe, więc większe koszty produkcji chipletu z 16 rdzeniami ZEN4 + nad połową z nich 3D-Vcache byłby opłacalne.
Moim zdaniem tak powinna wyglądać seria Ryzen 7000. Byłoby ciekawie. Ale nadal mogą to zrobić w połowie 2023roku. Tylko chęci i decyzji w AMD trzeba. Zatem czekamy na Ryzeny 8000....
