Apple M3 w litografii 3nm w 2023 roku, AMD i Nvidia czekają na N3E
Autor: Zbyszek | źródło: WccFTech | 23:07
(1)
Debiutująca właśnie seria komputerów stacjonarnych iMac oraz przenośnych MacBook Pro od Apple została wyposażona w procesory z serii M2, czyli następców dotychczasowych modeli M1, M1 Pro i M1 Max. Nowe procesory M2, M2 Pro i M2 Max mają bardziej wydajne rdzenie CPU, dwa dodatkowe rdzenie efektywne CPU, i powiększony układ graficzny z liczbą jednostek wykonawczych zwiększoną o kilkanaście procent. Pomimo większej liczby tranzystorów chipy są wytwarzane w litografii 5nm, tak jak seria M1. Tymczasem w fabrykach TSMC rozpoczęła się już produkcja układów scalonych w najnowszej litografii 3nm, i według dostępnych informacji powstawać w niej będą początkowo procesory M3 i A17 Bionic.
Obydwa chipy mają trafić na rynek jesienią 2023 roku - Apple A17 Bionic znajdzie się we falowych modelach przyszłych smartfonów iPhone, a Apple M3 trafi do kolejnej wersji lekkich laptopów MacBook oraz komputerów mini-PC iMac. Zgodnie z dotychczasową praktyką później Apple przygotuje powiększone wersje procesora M3, w postaci prawdopodobnie M3 Pro i M3 Max, które znajdą zastosowanie w wydajnych laptopach MacBook Pro i większych komputerach stacjonarnych iMac.
Z doniesień wiadomo też, że w 2023 roku Apple będzie jedynym odbiorcą 3nm chipów od TSMC. W 2024 roku ta lista ma powiększyć się o kilka innych firm, w tym Intela, Nvidię, AMD i Qualcomma.
Informacje wskazują też, że z powodu bardzo wysokich cen wafli z 3nm chipami Nvidia i AMD rozmawiają z TSMC w kwestii przygotowania tańszej wersji procesu litograficznego 3nm, w postaci litografii N3E, w której nacisk położony zostanie na kompromis między ceną wafli krzemowych a gęstością i wydajnością 3nm tranzystorów.
K O M E N T A R Z E
Błędnie rozumujecie w ostatnim zdaniu. (autor: Mario1978 | data: 21/01/23 | godz.: 19:53) Na początku N3E miało być czymś gorszym niż podstawowy proces produkcji N3 dla rynku ultramobilnego ale plany TSMC się zmieniły. Można znaleźć sporo informacji na ten temat choćby te mówiące o tym, że TSMC przyśpiesza o 3 miesiące wprowadzenie N3E po wprowadzeniu N3 na potrzeby Apple. Po doniesieniach o Intelu myślałem, że USA będzie miało większy wpływ na to by to Intel produkował część swoich kafelek w N3 początkowym od TSMC ale tak się nie stało. Wniosek jest jeden, Apple jest ważniejszy a Intel już został poświęcony. N3E teraz jest tym lepszym procesem produkcji, który będzie miał podział aż na 4 rodzaje. Maksymalne zagęszczenie czyli +82% więcej tranzystorów na mm2 od N5, kolejny dla rynku mobilnego czyli druga generacja N3 czyli coś dla Apple, Qualcomm czy Mediatek, trzecia na na rynek wysokowydajny a czwarta to poświęcenie gęstości upakowania tranzystorów na rzecz maksymalnej wydajności (to oferta dla Nvidia, AMD czy Intel). Tutaj nawet +52% upakowania tranzystorów w porównaniu z N5 robi wrażenie. Intel ze swoimi Procesami produkcji jest totalnie do tyłu co widać po ostatnim teście HU gdzie ograniczenie mocy potrzebnej do zasilania CPU świetnie pokazuje dlaczego Intel na rynku mobilnym bez użycia Litografii TSMC się nie liczy. https://uploads.disquscdn.com/...865d740a146bd.jpg
Kolejna sprawa TSMC przyśpiesza wprowadzenie N2 o pół roku ale też kosztem upakowania tranzystorów, które w początkowym etapie ma być większe tylko o 10% w porównaniu z N3E. Nie zapominajmy o N3X, które będzie zwieńczeniem sukcesu TSMC dla rynku Ultra Wydajnego, że TDP pewnie dla GPU zaraz będzie osiągać 1400W w jednym układzie połączonym w Puzzle. Ale nawet jak wzrośnie zużycie energii x2 to wydajność wzrośnie w tym czasie x4 dlatego koszt jest warty poświęcenia.
D O D A J K O M E N T A R Z
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
