|
TwojePC.pl © 2001 - 2025
|
 |
Środa 8 października 2025 |
 |
| |
|
Oficjalna prezentacja układów Panther Lake
Autor: Wedelek | źródło: Intel | 06:59 |
|  Intel podzielił się z nami sporą ilością szczegółów dotyczących nadchodzących procesorów z rodziny Panther Lake. Układy te są dedykowane dla laptopów i są budowane z wykorzystaniem zupełnie nowej litografii 18A (1,8nm). Jedną z największych zmian jakie w nim poczyniono są zupełnie nowe tranzystory typu RibbonFET stanowiące autorską implementację gate-all-around. W porównaniu do stosowanych do tej pory FinFETów mają one o 5-10% krótszą bramkę logiczną i zużywają o 20% mniej energii elektrycznej do działania.
W układzie tym bramka otacza każdy z kanałów co zwiększa efektywność działania tranzystora i pozwala na lepszą kontrolę napięcia.
Kolejną ważną zmianą jest wprowadzenie w 18A nowego systemu połączeń PowerVia, w którym mocniej odseparowano od siebie ścieżki odpowiedzialne za transport zasilania i transfer danych. Do tej pory przechodziły one przez te same warstwy, co powodowało utraty napięcia. Teraz znajdują się one po przeciwnych stronach tranzystora, co rozwiązuje problemy i dodatkowo skraca ścieżki transmisyjne.
W Panther Lake wykorzystano też najnowszą wersję technologii Foveros-S 2.5D do łączenia mniejszych fragmentów chipów w całość – zamiast dużego, monolitycznego chipu produkowane są mniejsze chiplety. Z podobnego rozwiązania korzystają też konkurenci Intela, więc nie jest to cecha wyróżniająca te układy. Warto za to wspomnieć, że aktualna generacja Foverosa pozwala na tworzenie połączeń o rozmiarach 36 micrometrów, a więc bardzo małe.
Opisywane dziś układy składają się z aż trzech rodzajów rdzeni: wydajnych Cougar Cove, efektywnych Darkmont i niskonapięciowych Skymontów. Będą one występować w różnych konfiguracjach, z czego najprostsza ma mieć po 4 rdzenie P i LPE będąc całkowicie pozbawiona rdzeni E. W rdzeniach P poszerzono kolejki instrukcji i upłynniono przepływ danych poprawiając między innymi skuteczność przewidywania kolejnych operacji i uzyskując tym samym od 5-10% wyższy IPC. Zwiększono też ilość pamięci podręcznej do 256KB L1 i 3MB L2 na rdzeń, a pamięć współdzielona może mieć maksymalnie 18MB (L3). Podobne zmiany dotknęły też Darkmonta, w którym zmniejszono opóźnienia i podkręcono mechanizm przewidywania skoków by działał bardziej agresywnie. Jeśli chodzi o ilość pamięci cache, to rdzenie E dostały po 96KB L1 i 4MB L2.
Intel stworzył też dodatkową, ogólną pamięć cache o pojemności 8MB, do której dostęp mają wszystkie komponenty procesora, co przyspiesza wymianę informacji między poszczególnymi jednostkami.
Do tego dochodzi całkiem nowy IGP o nazwie Xe3, który dostał lepsze jednostki wektorowe, więcej pamięci podręcznej i bardziej wydajne jednostki odpowiedzialne za RayTracing oraz o 40% wydajniejszy NPU. Platformę dopełnia produkowany przez TSMC kontroler obsługujący Thunderbolta, USB, Bluetooth, pamięci RAM LPDDR5X 9600MT/s oraz DDR5 7200MT/s i interfejs PCI-Express, w tym osiem linii w standardzie x8 5.0. Co ciekawe Intel będzie wsadzać do Panther Lake aż dwa rodzaje kontrolera, przy czym nie wiemy czym dokładnie będą się różnić.
Wiadomo natomiast, że w ramach platformy pojawi się też dodatkowy, zewnętrzny kontroler WiFi 7 o nazwie Whale Peak 2.
Zdaniem Intela wszystkie te zmiany pozwoliły wyciągnąć o 10% więcej mocy z pojedynczego rdzenia, a cały procesor ma o 50% wyższą wydajność niż jego poprzednik z tej samej półki cenowej. Największy przyrost widzimy w przypadku Darkmontów, które przy tym samym budżecie energetycznym mają teraz o 50% więcej mocy niż Lion Cove. Intel chwali się też, że efektywność Xe3 jest o 40% wyższa niż w przypadku układu użytego w Arrow Lake H, co w powiązaniu z większą ilością jednostek daje do 50% większą wydajność.
                        |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
