Blackwelle produkowane na terytorium USA nadal muszą być wożone na Tajwan
Autor: Wedelek | źródło: TSMC | 19:59
(1)
Kilka dni temu Nvidia i TSMC świętowały rozpoczęcie produkcji pierwszego procesora graficznego z rodziny „Blackwell” w kompleksie Fab 21 zlokalizowanego w Phoenix w Arizonie. Z jednej strony to ważny krok bo po wielu latach Nvidia wraca do produkcji na terenie USA, a z drugiej przykład na to jak trudno w dzisiejszych czasach wyprodukować układ scalony. Rodzina procesorów graficznych Blackwell wykorzystuje system TSMC Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), który wymaga przetransportowania gotowych chipów na Tajwan. W rezultacie układ nie jest w całości produkowany na terytorium USA, a przynajmniej na razie.
Docelowo tzw. Pakowanie ma być realizowane w lokalnej placówce firmy Amkor Technology, Inc., który za kwotę 7 miliardów dolarów wybuduje zakład do integrowania i testowania układów scalonych. TSMC będzie u nich outsorcować część produkcji gdy ten będzie gotowy. Aktualnie mówi się, że nowy zakład mógłby rozpocząć działanie w 2028 roku, czyli za około 3 lata. Do tego czasu chipy będą musiały nadal być wożone na Tajwan.
Układy scalone Blackwell są produkowane w procesie TSMC 4N (4 nm), który został stworzony specjalnie dla firmy Nvidia i wdrożony w placówce w Arizonie. Ale same rdzenie to nie wszystko. Są one łączone z ośmioma stosami HBM3E, z wykorzystaniem technologii CoWoS-S właśnie.