Tak wygląda rdzeń układu Core Ultra 300

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 9 marca 2026

Tak wygląda rdzeń układu Core Ultra 300 Autor: Wedelek \| źródło: Hot Hardware \| 06:47
Zarówno procesory Core Ultra 200V z rodziny Lunar Lake jak i Core Ultra 300 z serii Panther Lake oferują bardzo dobry balans wydajności CPU i wbudowanego GPU przez co cieszą się dużą popularnością. Najnowsze układy niebieskich są dostępne w różnych konfiguracjach, od zaledwie sześciu do aż szesnastu rdzeni CPU połączonych z maksymalnie 12 rdzeniowym GPU Xe3. Ogólnie jest to bardzo ciekawy kawałek krzemu i dlatego też jeden z dziennikarzy kryjący się pod pseudonimem Kurnal postanowił sprawdzić jak wygląda on od środka. W tym celu zeszlifował on górną powierzchnię procesora odsłaniając jego jądro krzemowe. Dzięki temu możemy zobaczyć w pełnej krasie 16-rdzeniowy modułu obliczeniowego/SoC Panther Lake. Niestety zdjęcie jest trochę rozmazane, ale dzięki pracy Kurnala wiadomo na co patrzymy. W tym miejscu warto zaznaczyć, że do wyprodukowania rdzeni CPU Intel wykorzystał technologię zasilania PowerVia oraz litografię 18A. Wracając jednak do zdjęć widzimy na nich 128-bitową warstwę fizyczną pamięci (PHY) i powiązany z nią kontroler, 16 MB pamięci podręcznej „Memory Side Cache”, cztery rdzenie P Cougar Cove, osiem rdzeni E Darkmont, 18 MB pamięci podręcznej L3, którą te klastry współdzielą, a następnie oddzielny klaster czterech rdzeni E Darkmont LP. W prawym górnym rogu widzimy wydajny procesor NPU Intela, który zajmuje dużą część matrycy, a następnie znajdują się dwa duże bloki, które, jak spekuluje Kurnal, mogą być modułami odpowiedzialnymi za wyświetlanie prostego obrazu 2D i obsługę popularnych kodeków wideo. Bloki te są całkowicie odseparowane od właściwej części GPU, dzięki czemu układ może wyłączyć zasobożerne elementy, gdy nie wykonuje intensywnych zadań związanych z grafiką 3D, oszczędzając przy tym sporo energii. Jeśli chodzi o element związany z GPU to najbardziej zaskakująca jest, jak to jak dużą część płytki zajmuje pamięć podręczną. Prawdopodobnie to właśnie ona pozwala zintegrowanej karcie graficznej Arc B390 osiągać tak dużą wydajność w rozwiązaniach związanych z renderowaniem grafiki 3D. Umieszczono ją dokładnie pośrodku rdzeni graficznych pomiędzy dwoma większymi skupiskami tych ostatnich, a sama pamięć zajmuje około 30% całej sekcji GPU. Ciekawie prezentuje się tez sekcja I/O, która obsługuje większość zewnętrznych interfejsów, w tym USB, PCI Express, Thunderbolt, Wi-Fi i Bluetooth. Przeglądając schematy trzeba mieć na uwadze fakt, że Kurnal oznaczył interfejs Thunderbolt jako Thunderbolt 5, ale jest to błąd, bo Panther Lake ma tak naprawdę „zaledwie” Thunderbolt 4.

K O M E N T A R Z E

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.