|
TwojePC.pl © 2001 - 2026
|
 |
Poniedziałek 30 marca 2026 |
 |
| |
|
Micron pracuje nad pamięciami GDDR układanymi w stosy
Autor: Wedelek | źródło: VideoCardZ | 06:08 |
|  Koreański ETNews twierdzi, że Micron przymierza się do wprowadzenia na rynek nowych kości RAM zbudowanych z modułów GDDR ułożonych jeden na drugim i połączonych ze sobą za pomocą złączy typu via-silicon. Pod względem budowy takie pamięci bardzo przypominałyby kości HBM, ale ich przewagą ma być niższa cena. Aktualnie firma testuje modele zbudowane z 4 takich modułów ułożonych w stos, przy czym nie wiadomo, czy chodzi o pamięci typu GDDR6 czy GDDR7.
Ta druga opcja wydaje się być jednak bardziej prawdopodobna. Tym bardziej, że Micron ma już gotowe moduły GDDR7 32Gb/s, które przy zastosowaniu szyny 384-bit oferują przepustowość na poziomie 1,5TB/s. Jeśli udałoby się takie moduły poukładać w stos zwiększając tym samym ich pojemność Micron mógłby sprzedawać je producentom układów dla AI, zgarniając przy tym sporą marżę. Gra jest więc warta świeczki. Pytanie tylko czy producentowi uda się poradzić sobie z odprowadzaniem nadmiaru ciepła.
Swoją drogą nad podobnym projektem pracował jakiś czas temu Samsung, który szumnie zapowiedział wprowadzenie na rynek warstwowych pamięci GDDR6W, ale nic nie wskazuje na to, by te zostały przyjęte na szerszą skalę przez któregokolwiek z producentów. |
| |
|
|
|
|
|
 |
 |
|
|
|
D O D A J K O M E N T A R Z |
 |
| |
|
Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
