Coraz więcej klientów interesuje się technologią EMIB

M E N U

» Nowości

» Archiwum

» Recenzje / Testy

» Board

» Rejestracja

Szukaj @ TwojePC

Poniedziałek 15 czerwca 2026

Coraz więcej klientów interesuje się technologią EMIB Autor: Wedelek \| źródło: Toms Hardware \| 05:55
Wygląda na to, że po kilku chudych latach Intel Foundry w końcu wychodzi na prostą. Szczególnym zainteresowaniem cieszy się technologia łączenia rdzeni krzemowych z PCB o nazwie EMIB (tzw. packaging), która ma być ekwiwalentem dla dominującego standardu TSMC CoWoS. Duże zapotrzebowanie na układy, głównie dla centrów baz danych sprawia, że tajwański gigant nie jest w stanie zaspokoić popytu i jak przyznał prezes TSMC C.C. Wei „minie dużo czasu, zanim będziemy w stanie zaspokoić popyt klientów." Wygląda na to, że Chipzilli udało się perfekcyjnie wbić w tę lukę. Teraz trzeba tylko udowodnić partnerom, że firma zna się na swojej robocie i liczyć zyski. A te mogą być nie małe. Sam Google złożył zamówienie na ponad 3 miliony układów TPU do wyprodukowania przez Intel w 2028 roku, korzystając z technologii zaawansowanego pakietowania EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Równolegle NVIDIA bada możliwość wykorzystania zasobów Intela do łączenia do 4 chipletów Feynman w jeden chip, a SK Hynix testuje czy da się użyć EMIB podczas produkcji pamięci HBM. Co ciekawe na korzyść Intela może działać nie tylko brak mocy produkcyjnych, ale też niższy koszt samego pakietowania, który przebiega inaczej niż u konkurencji. CoWoS łączy wszystkie rdzenie na dużym krzemowym interposerze, co przy dużych pakietach sprawia, że nie jest możliwe optymalne wykorzystanie powierzchni krzemu – udaje się efektywnie wykorzystać około 60%. EMIB wbudowuje natomiast małe mostki krzemowe bezpośrednio w podłoże, ale tylko tam, gdzie dwa rdzenie muszą się łączyć, bez użycia interposera. Dodatkowo w najnowszej wersji EMIB-T możliwe będzie też wdrożenie dodatkowych kanałów zasilania poprzez TSV. Dzięki temu wykorzystanie powierzchni sięga 90%. Przez to spada koszt implementacji. Analitycy Bernstein szacują, że w przypadku układu takiego jak Nvidia Rubin pakietowanie EMIB kosztuje zaledwie kilkaset dolarów na układ, podczas gdy w przypadku CoWoS jest to od 900 do 1000 dolarów. Problem tylko w tym, że CoWoS działa i jego wydajność jest dobrze znana, a EMIB to w dużej mierze nieznane wody. Intel musi udowodnić, że opracowana przez niego technologia sprawdza się poza własnymi produktami i nie bardzo stać go na porażkę. W 2025 roku Intel Foundry odnotował 10,3 mld dolarów straty operacyjnej przy 17,8 mld dolarów przychodów, a przychody od zewnętrznych klientów w Q1 2026 wyniosły zaledwie 174 mln dolarów.

K O M E N T A R Z E

Jeszcze nikt nie napisał komentarza.

D O D A J K O M E N T A R Z

Aby dodawać komentarze, należy się wpierw zarejestrować, ewentualnie jeśli posiadasz już swoje konto, należy się zalogować.